NVIDIA 致力於開發加速運算與人工智慧技術，廣泛應用於遊戲、資料中心、雲端運算、醫療保健、製造、汽車與機器人等領域。其業務涵蓋圖形處理器、人工智慧平台、模擬技術及產業導向的解決方案，包括支援協作式 3D 工作流程的 NVIDIA Omniverse、用於自動駕駛車輛開發的 NVIDIA DRIVE，以及面向醫療應用的 NVIDIA Clara。公司匯聚眾多技術團隊，專注於打造支援先進運算、模擬與人工智慧驅動分析的基礎架構與軟體。
NVIDIA 硬體封裝佈局工程師
使用 Cadence 工具，為 NVIDIA GPU 與 SoC 設計高速 ASIC 基板。 為先進半導體產品開發封裝佈局、接腳配置、佈線及電源分配。
說明
- 與技術封裝負責人及設計團隊合作，為 NVIDIA 產品開發精細的 IC 基板佈局。
- 與設計團隊協調時程，並處理成本、製造及電氣設計問題。
- 與佈局團隊合作，實作高速、高密度 ASIC 封裝。
- 為 ASIC 封裝建立基板扇出佈線圖形。
- 透過系統層級的取捨最佳化封裝接腳配置。
- 使用 Cadence APD 或 SiP 工具進行封裝佈線、元件配置、疊層、參考平面及電源分配。
- 向技術封裝負責人提出佈局取捨建議。
- 透過設計可行性研究評估封裝尺寸、成本及系統效能。
- 使用 Cadence APD 工具建立符號及 CAD 資料庫。
- 開發提升佈局效率的方法。
職位要求
- 電機工程學士學位或同等經驗。
- 至少兩年顯示卡、主機板、線路卡或相關技術的 PCB 佈局經驗。
- 具備 HDI 設計經驗者佳。
- 具備線焊及覆晶封裝的基板佈局經驗者佳。
- 熟悉 Cadence APD 或 SiP 和／或 PCB 佈局工具，包括 Constraint Manager。
- 扎實了解高速訊號完整性實務。
- 具備 Virtuoso 及 Calibre 經驗者佳。
- 具備 Valor 使用經驗者佳。
福利待遇
- 股權薪酬。
- 員工福利。