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H1B वीज़ा प्रायोजककृत्रिम बुद्धिमत्ताविनिर्माणस्वास्थ्य सेवा
NVIDIA गेमिंग, डेटा सेंटर, क्लाउड कंप्यूटिंग, स्वास्थ्य सेवा, विनिर्माण, ऑटोमोटिव और रोबोटिक्स सहित विभिन्न क्षेत्रों में उपयोग की जाने वाली त्वरित कंप्यूटिंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रौद्योगिकियाँ विकसित करती है। इसका कार्य ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग यूनिट, AI प्लेटफ़ॉर्म, सिमुलेशन और उद्योग-केंद्रित समाधानों तक फैला हुआ है। इनमें सहयोगात्मक 3D वर्कफ़्लो के लिए NVIDIA Omniverse, स्वायत्त वाहन विकास के लिए NVIDIA DRIVE और स्वास्थ्य सेवा अनुप्रयोगों के लिए NVIDIA Clara शामिल हैं। कंपनी उन्नत कंप्यूटिंग, सिमुलेशन और AI-आधारित विश्लेषणों को समर्थन देने वाले बुनियादी ढाँचे और सॉफ़्टवेयर पर काम करने वाली बड़ी तकनीकी टीमों को एक साथ लाती है।
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कंपनी की नौकरियाँ

NVIDIA Package Layout Engineer, Hardware

Design high-speed ASIC substrates for NVIDIA GPUs and SoCs using Cadence tools. Develop package layouts, pinouts, routing, and power distribution for advanced semiconductor products.

USसंयुक्त राज्यAZएरिज़ोनाCAकैलिफ़ोर्नियाNVनेवादाORओरेगनWAवॉशिंगटन
$1,08,000 – $1,84,000 / वर्ष
हाइब्रिडपूर्णकालिकजूनियरमध्य स्तरआवश्यक भाषा: अंग्रेज़ीहार्डवेयर इंजीनियर

विवरण

  • Partner with the Technical Package Lead and design teams to develop detailed IC substrate layouts for NVIDIA products.
  • Coordinate schedules with design teams and address cost, manufacturing, and electrical design issues.
  • Work with the Layout team to implement high-speed, high-density ASIC packages.
  • Create substrate breakout patterns for ASIC packages.
  • Optimize package pin assignments using system-level trade-offs.
  • Use Cadence APD or SiP tools for package routing, placement, stack-up, reference planes, and power distribution.
  • Recommend layout trade-offs to the Technical Package Lead.
  • Assess package size, cost, and system performance through design feasibility studies.
  • Create symbols and CAD library databases with Cadence APD tools.
  • Develop methods to improve layout productivity.

आवश्यकताएँ

  • Bachelor’s degree in Electrical Engineering or equivalent experience.
  • At least two years of PCB layout experience with graphics cards, motherboards, line cards, or related technology.
  • HDI design experience is a plus.
  • Substrate layout experience with wire bond and flip chip packages is preferred.
  • Strong experience with Cadence APD or SiP and/or PCB layout tools, including Constraint Manager.
  • Solid understanding of high-speed signal integrity practices.
  • Virtuoso and Calibre experience is a plus.
  • Experience using Valor is helpful.

लाभ

  • Equity compensation.
  • Employee benefits.