NVIDIA hutengeneza teknolojia za kompyuta zenye kasi ya juu na akili bandia zinazotumika katika michezo ya video, vituo vya data, kompyuta za wingu, huduma za afya, utengenezaji, magari na roboti. Kazi yake inahusisha vitengo vya kuchakata michoro, majukwaa ya AI, uigaji na suluhisho zinazolenga sekta mbalimbali, zikiwemo NVIDIA Omniverse kwa ajili ya michakato shirikishi ya 3D, NVIDIA DRIVE kwa ajili ya kutengeneza magari yanayojiendesha, na NVIDIA Clara kwa matumizi ya huduma za afya. Kampuni hii huwakutanisha timu kubwa za kiufundi zinazofanya kazi kwenye miundombinu na programu zinazosaidia kompyuta za hali ya juu, uigaji na uchanganuzi unaoendeshwa na AI.
Mhandisi wa Mpangilio wa Kifurushi cha NVIDIA, Vifaa
Buni substrates za ASIC za kasi ya juu kwa GPU na SoC za NVIDIA kwa kutumia zana za Cadence. Tengeneza mipangilio ya vifurushi, pinout, uelekezaji na usambazaji wa nishati kwa bidhaa za hali ya juu za semiconductor.
Maelezo
- Shirikiana na Technical Package Lead na timu za usanifu kuunda mipangilio ya kina ya IC substrate kwa bidhaa za NVIDIA.
- Ratibu ratiba na timu za usanifu na kushughulikia masuala ya gharama, utengenezaji na usanifu wa umeme.
- Fanya kazi na timu ya Layout kutekeleza vifurushi vya ASIC vya kasi na msongamano wa juu.
- Unda mifumo ya substrate breakout kwa vifurushi vya ASIC.
- Boresha ugawaji wa pini za vifurushi kwa kutumia tathmini za kiwango cha mfumo.
- Tumia zana za Cadence APD au SiP kwa uelekezaji wa vifurushi, uwekaji, stack-up, reference planes na usambazaji wa nishati.
- Pendekeza tathmini za mipangilio kwa Technical Package Lead.
- Tathmini ukubwa na gharama ya kifurushi pamoja na utendaji wa mfumo kupitia tafiti za uwezekano wa usanifu.
- Unda alama na hifadhidata za maktaba ya CAD kwa kutumia zana za Cadence APD.
- Tengeneza mbinu za kuboresha tija ya mpangilio.
Mahitaji
- Shahada ya kwanza katika Uhandisi wa Umeme au uzoefu unaolingana.
- Angalau miaka miwili ya uzoefu wa mpangilio wa PCB kwa kadi za michoro, motherboards, line cards au teknolojia zinazohusiana.
- Uzoefu wa usanifu wa HDI ni faida ya ziada.
- Uzoefu wa mpangilio wa substrate kwa vifurushi vya wire bond na flip chip unapendelewa.
- Uzoefu mkubwa wa Cadence APD au SiP na/au zana za mpangilio wa PCB, ikiwemo Constraint Manager.
- Uelewa thabiti wa mbinu za signal integrity ya kasi ya juu.
- Uzoefu wa Virtuoso na Calibre ni faida ya ziada.
- Uzoefu wa kutumia Valor ni wa manufaa.
Manufaa
- Fidia ya hisa.
- Manufaa ya wafanyakazi.