NVIDIA
NVIDIA
NVIDIA ontwikkelt technologieën voor versnelde computing en kunstmatige intelligentie die worden gebruikt in gaming, datacenters, cloudcomputing, de gezondheidszorg, productie, de auto-industrie en robotica. Het bedrijf richt zich op grafische verwerkingseenheden, AI-platforms, simulatie en branchespecifieke oplossingen, waaronder NVIDIA Omniverse voor collaboratieve 3D-workflows, NVIDIA DRIVE voor de ontwikkeling van autonome voertuigen en NVIDIA Clara voor toepassingen in de gezondheidszorg. NVIDIA brengt grote technische teams samen die werken aan de infrastructuur en software voor geavanceerde computing, simulatie en AI-gestuurde analyses.

NVIDIA-layoutingenieur voor hardwarepackages

Ontwerp snelle ASIC-substraten voor NVIDIA-GPU’s en SoC’s met Cadence-tools. Ontwikkel package-layouts, pinindelingen, routing en stroomverdeling voor geavanceerde halfgeleiderproducten.

Beschrijving

  • Werk samen met de technisch package lead en ontwerpteams aan gedetailleerde IC-substraatlayouts voor NVIDIA-producten.
  • Stem planningen af met ontwerpteams en pak vraagstukken rond kosten, productie en elektrisch ontwerp aan.
  • Werk met het layoutteam aan snelle ASIC-packages met een hoge dichtheid.
  • Maak breakoutpatronen in substraten voor ASIC-packages.
  • Optimaliseer package-pinindelingen op basis van afwegingen op systeemniveau.
  • Gebruik Cadence APD- of SiP-tools voor package-routing, plaatsing, stack-up, referentievlakken en stroomverdeling.
  • Adviseer de technisch package lead over layoutafwegingen.
  • Beoordeel de packagegrootte, kosten en systeemprestaties via haalbaarheidsstudies.
  • Maak symbolen en CAD-bibliotheekdatabases met Cadence APD-tools.
  • Ontwikkel methoden om de layoutproductiviteit te verbeteren.

Vereisten

  • Bachelordiploma in elektrotechniek of gelijkwaardige werkervaring.
  • Minimaal twee jaar ervaring met PCB-layout voor grafische kaarten, moederborden, linecards of verwante technologie.
  • Ervaring met HDI-ontwerp is een pre.
  • Ervaring met substraatlayouts voor wirebond- en flipchip-packages is gewenst.
  • Ruime ervaring met Cadence APD of SiP en/of PCB-layouttools, waaronder Constraint Manager.
  • Grondige kennis van signaalintegriteit bij hoge snelheden.
  • Ervaring met Virtuoso en Calibre is een pre.
  • Ervaring met Valor is nuttig.

Voordelen

  • Aandelencompensatie.
  • Werknemersvoordelen.