NVIDIA
NVIDIA
NVIDIA vyvíjí technologie akcelerovaných výpočtů a umělé inteligence, které se využívají v herním průmyslu, datových centrech, cloud computingu, zdravotnictví, výrobě, automobilovém průmyslu a robotice. Společnost pracuje na grafických procesorech, platformách umělé inteligence, simulačních technologiích a řešeních zaměřených na jednotlivá odvětví, včetně NVIDIA Omniverse pro spolupráci na 3D projektech, NVIDIA DRIVE pro vývoj autonomních vozidel a NVIDIA Clara pro zdravotnické aplikace. NVIDIA sdružuje rozsáhlé technické týmy, které vytvářejí infrastrukturu a software pro pokročilé výpočty, simulace a analytiku využívající umělou inteligenci.

Inženýr návrhu pouzder NVIDIA, hardware

Navrhujte vysokorychlostní substráty ASIC pro GPU a SoC NVIDIA pomocí nástrojů Cadence. Vytvářejte návrhy pouzder, přiřazení vývodů, trasování a rozvod napájení pro pokročilé polovodičové produkty.

Popis

  • Spolupracujte s technickým vedoucím pro pouzdra a konstrukčními týmy na vývoji podrobných návrhů substrátů integrovaných obvodů pro produkty NVIDIA.
  • Koordinujte harmonogramy s konstrukčními týmy a řešte otázky nákladů, výroby a elektrického návrhu.
  • Spolupracujte s týmem návrhu desek na realizaci vysokorychlostních pouzder ASIC s vysokou hustotou.
  • Vytvářejte rozvržení vývodů substrátu pro pouzdra ASIC.
  • Optimalizujte přiřazení vývodů pouzdra s ohledem na kompromisy na systémové úrovni.
  • Používejte nástroje Cadence APD nebo SiP pro trasování pouzder, umisťování, návrh skladby vrstev, referenčních rovin a rozvodu napájení.
  • Doporučujte technickému vedoucímu pro pouzdra kompromisní řešení návrhu.
  • Posuzujte velikost a náklady pouzdra i výkon systému prostřednictvím studií proveditelnosti návrhu.
  • Vytvářejte symboly a databáze knihoven CAD pomocí nástrojů Cadence APD.
  • Vyvíjejte metody pro zvýšení produktivity návrhu.

Požadavky

  • Bakalářský titul v oboru elektrotechniky nebo odpovídající praxe.
  • Alespoň dva roky praxe s návrhem plošných spojů pro grafické karty, základní desky, linkové karty nebo související technologie.
  • Zkušenosti s návrhem HDI jsou výhodou.
  • Upřednostňují se zkušenosti s návrhem substrátů pro pouzdra s drátovým propojením a flip-chip pouzdra.
  • Rozsáhlé zkušenosti s Cadence APD nebo SiP a/nebo nástroji pro návrh plošných spojů, včetně Constraint Manager.
  • Dobrá znalost postupů pro zajištění integrity vysokorychlostních signálů.
  • Zkušenosti s Virtuoso a Calibre jsou výhodou.
  • Zkušenosti s používáním Valor jsou užitečné.

Benefity

  • Akciová odměna.
  • Zaměstnanecké výhody.