NVIDIA mengembangkan teknologi komputasi terakselerasi dan kecerdasan buatan yang digunakan dalam berbagai bidang, termasuk gim, pusat data, komputasi awan, layanan kesehatan, manufaktur, otomotif, dan robotika. Pengembangannya mencakup unit pemrosesan grafis, platform AI, simulasi, serta solusi untuk berbagai industri, termasuk NVIDIA Omniverse untuk alur kerja 3D kolaboratif, NVIDIA DRIVE untuk pengembangan kendaraan otonom, dan NVIDIA Clara untuk aplikasi layanan kesehatan. Perusahaan ini menghimpun tim teknis besar yang mengembangkan infrastruktur dan perangkat lunak pendukung komputasi canggih, simulasi, serta analitik berbasis AI.
Insinyur Tata Letak Kemasan NVIDIA, Perangkat Keras
Merancang substrat ASIC berkecepatan tinggi untuk GPU dan SoC NVIDIA menggunakan alat Cadence. Mengembangkan tata letak kemasan, pinout, perutean, dan distribusi daya untuk produk semikonduktor canggih.
Deskripsi
- Bermitra dengan Technical Package Lead dan tim desain untuk mengembangkan tata letak substrat IC terperinci bagi produk NVIDIA.
- Mengoordinasikan jadwal dengan tim desain serta menangani masalah biaya, manufaktur, dan desain listrik.
- Bekerja dengan tim Layout untuk mengimplementasikan kemasan ASIC berkecepatan tinggi dan berdensitas tinggi.
- Membuat pola breakout substrat untuk kemasan ASIC.
- Mengoptimalkan penetapan pin kemasan berdasarkan kompromi tingkat sistem.
- Menggunakan alat Cadence APD atau SiP untuk perutean kemasan, penempatan, stack-up, bidang referensi, dan distribusi daya.
- Merekomendasikan kompromi tata letak kepada Technical Package Lead.
- Menilai ukuran dan biaya kemasan serta kinerja sistem melalui studi kelayakan desain.
- Membuat simbol dan basis data pustaka CAD dengan alat Cadence APD.
- Mengembangkan metode untuk meningkatkan produktivitas tata letak.
Persyaratan
- Gelar sarjana di bidang Teknik Elektro atau pengalaman setara.
- Pengalaman tata letak PCB minimal dua tahun pada kartu grafis, motherboard, line card, atau teknologi terkait.
- Pengalaman desain HDI menjadi nilai tambah.
- Pengalaman tata letak substrat dengan kemasan wire bond dan flip chip diutamakan.
- Pengalaman kuat menggunakan Cadence APD atau SiP dan/atau alat tata letak PCB, termasuk Constraint Manager.
- Pemahaman yang baik tentang praktik integritas sinyal berkecepatan tinggi.
- Pengalaman menggunakan Virtuoso dan Calibre menjadi nilai tambah.
- Pengalaman menggunakan Valor bermanfaat.
Tunjangan
- Kompensasi ekuitas.
- Tunjangan karyawan.