NVIDIA entwickelt Technologien für beschleunigtes Rechnen und künstliche Intelligenz, die in den Bereichen Gaming, Rechenzentren, Cloud Computing, Gesundheitswesen, Fertigung, Automobilindustrie und Robotik eingesetzt werden. Das Unternehmen arbeitet an Grafikprozessoren, KI-Plattformen, Simulationslösungen und branchenspezifischen Anwendungen, darunter NVIDIA Omniverse für kollaborative 3D-Workflows, NVIDIA DRIVE für die Entwicklung autonomer Fahrzeuge und NVIDIA Clara für Anwendungen im Gesundheitswesen. NVIDIA vereint große technische Teams, die an der Infrastruktur und Software für fortschrittliches Rechnen, Simulationen und KI-gestützte Analysen arbeiten.
NVIDIA-Layoutingenieur für Hardware-Packages
Entwirf Hochgeschwindigkeits-ASIC-Substrate für NVIDIA-GPUs und SoCs mit Cadence-Tools. Entwickle Package-Layouts, Pinbelegungen, Routing und Stromversorgung für fortschrittliche Halbleiterprodukte.
Beschreibung
- Arbeite mit der technischen Package-Leitung und den Designteams an detaillierten IC-Substratlayouts für NVIDIA-Produkte.
- Stimme Zeitpläne mit den Designteams ab und bearbeite Kosten-, Fertigungs- und elektrische Designfragen.
- Setze gemeinsam mit dem Layoutteam schnelle, hochdichte ASIC-Packages um.
- Erstelle Substrat-Ausbruchmuster für ASIC-Packages.
- Optimiere Package-Pinbelegungen anhand von Abwägungen auf Systemebene.
- Nutze Cadence-APD- oder SiP-Tools für Package-Routing, Platzierung, Stack-up, Referenzebenen und Stromversorgung.
- Empfiehl der technischen Package-Leitung Abwägungen beim Layout.
- Bewerte Package-Größe, Kosten und Systemleistung anhand von Machbarkeitsstudien.
- Erstelle Symbole und CAD-Bibliotheksdatenbanken mit Cadence-APD-Tools.
- Entwickle Methoden zur Steigerung der Layoutproduktivität.
Anforderungen
- Bachelorabschluss in Elektrotechnik oder gleichwertige Berufserfahrung.
- Mindestens zwei Jahre Erfahrung im PCB-Layout für Grafikkarten, Motherboards, Linecards oder verwandte Technologien.
- Erfahrung mit HDI-Design ist von Vorteil.
- Erfahrung mit Substratlayouts für Drahtbond- und Flip-Chip-Packages ist wünschenswert.
- Fundierte Erfahrung mit Cadence APD oder SiP und/oder PCB-Layout-Tools, einschließlich Constraint Manager.
- Gutes Verständnis von Methoden zur Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten.
- Erfahrung mit Virtuoso und Calibre ist von Vorteil.
- Erfahrung mit Valor ist hilfreich.
Zusatzleistungen
- Aktienvergütung.
- Mitarbeiterleistungen.