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Cadence Design Systems
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Patrocinador de visa H1BAtención sanitariaConsultoríaManufactura
Cadence Design Systems desarrolla software computacional, hardware y propiedad intelectual para el diseño electrónico y de sistemas. Con más de 30 años de experiencia en software y un enfoque en el diseño inteligente de sistemas, la empresa ayuda a organizaciones líderes a transformar conceptos de diseño en productos electrónicos avanzados. Sus tecnologías respaldan el trabajo en computación a hiperescala, comunicaciones 5G, automoción, dispositivos móviles, aeroespacial, consumo, industria y atención sanitaria.
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Empleos de la empresa

Director de Diseño Físico y Líder de Chip

Lidera los esfuerzos de diseño físico y diseño para pruebas de Cadence en proyectos SoC avanzados, guiando la entrega de RTL a GDS para clientes de centros de datos, automoción e inteligencia artificial. Asume la responsabilidad del cierre de PPA, temporización, potencia y calendario en complejas iniciativas de semiconductores.

USEstados UnidosCACaliforniaTXTexasPresencialTiempo completoSeniorIdioma Obligatorio: inglésDirector de arte
Node.jsPerlPython

Descripción

  • Liderar los equipos de Diseño Físico y Diseño para Pruebas en proyectos SoC complejos de clientes, desde RTL o netlist hasta GDS.
  • Colaborar directamente con los clientes durante cada iniciativa, desde el inicio hasta la entrega final de GDS.
  • Tomar decisiones técnicas, resolver compromisos de diseño y desarrollar soluciones que cumplan los objetivos de PPA y calendario de los clientes.
  • Asesorar a los clientes sobre procesos de fabricación, nodos tecnológicos, bibliotecas y compiladores de memoria adecuados.
  • Definir criterios de cierre que equilibren las funcionalidades del producto y el coste de implementación.
  • Trabajar con los equipos internos de Cadence en presentaciones técnicas y en el avance de las iniciativas internas de inteligencia artificial.
  • Coordinarse con los equipos de RTL y síntesis del cliente o internos para cumplir las métricas clave antes de la fase de diseño físico.
  • Colaborar con I+D de herramientas de Cadence para mejorar las herramientas y metodologías de implementación.
  • Documentar y compartir buenas prácticas y lecciones aprendidas para aumentar la eficiencia, el éxito de los proyectos y la adopción de la inteligencia artificial.

Requisitos

  • Al menos 15 años de experiencia profesional en diseño físico.
  • Licenciatura en informática, ingeniería informática, ingeniería eléctrica o una disciplina relacionada.
  • Sólidos conocimientos de diseño digital y fundamentos de semiconductores, además de análisis estático de temporización y restricciones de temporización.
  • Experiencia práctica con flujos de implementación digital de circuitos integrados y herramientas EDA de backend, incluidos placement y routing, síntesis de árboles de reloj, análisis de caída de IR, temporización de backend y cierre de potencia.
  • Capacidad demostrada para completar el cierre de diseño de proyectos de chips de nivel superior.
  • Experiencia avanzada en optimización de PPA y en equilibrar rendimiento, potencia y área frente a objetivos de diseño exigentes.
  • Experiencia trabajando con nodos de proceso avanzados de 7 nm o menos.
  • Dominio de lenguajes de scripting como Tcl, Perl o Python.
  • Sólidas habilidades de comunicación con clientes y resolución de problemas.
  • Compromiso con el aprendizaje continuo y la ampliación de los conocimientos técnicos.
  • Experiencia creando colaboraciones técnicas eficaces con equipos de RTL, DFT, CAD y bibliotecas.
  • Se valorará: Máster en informática, ingeniería informática, ingeniería eléctrica o una disciplina relacionada.
  • Se valorará: Experiencia con flujos EDA de frontend e implementación digital de circuitos integrados, incluidos síntesis, DFT y comprobación de equivalencia lógica.
  • Se valorará: Experiencia con herramientas de Cadence como Genus, Innovus, Conformal, Tempus o Modus, o con herramientas comparables como ICC, ICC2, DC o PrimeTime.
  • Se valorará: Experiencia con nodos de proceso avanzados de 5 nm o menos.
  • Se valorará: Experiencia en ámbitos como CPU, GPU, motores de inteligencia artificial, redes en chip o interfaces de alta velocidad.
  • Se valorará: Experiencia en diseño de circuitos integrados 3D.

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