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Cadence Design Systems
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Sponsor für H1B-VisumBeratungFertigungGesundheitswesen
Cadence Design Systems entwickelt computergestützte Software, Hardware und geistiges Eigentum für das Elektronik- und Systemdesign. Mit mehr als 30 Jahren Softwarekompetenz und einem Schwerpunkt auf intelligentem Systemdesign unterstützt das Unternehmen führende Organisationen dabei, Designkonzepte in fortschrittliche elektronische Produkte umzusetzen. Die Technologien des Unternehmens kommen in Bereichen wie Hyperscale-Computing, 5G-Kommunikation, Automobilindustrie, Mobilfunk, Luft- und Raumfahrt, Konsumgüter, Industrie und Gesundheitswesen zum Einsatz.
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Stellen im Unternehmen

Chip-Lead, Direktor für Physical Design

Leiten Sie Cadences Physical-Design- und Design-for-Test-Aktivitäten für fortschrittliche SoC-Projekte und steuern Sie die RTL-bis-GDS-Lieferung für Kunden aus den Bereichen Rechenzentrum, Automotive und KI. Verantworten Sie PPA-, Timing-, Leistungs- und Terminabschluss bei komplexen Halbleiterprojekten.

USVereinigte StaatenCAKalifornienTXTexasVor OrtVollzeitSeniorErforderliche Sprache: EnglischArt Director
Node.jsPerlPython

Beschreibung

  • Leiten Sie die Physical-Design- und Design-for-Test-Teams bei komplexen kundenspezifischen SoC-Projekten vom RTL oder Netlist bis zum GDS.
  • Arbeiten Sie während des gesamten Projekts direkt mit den Kunden zusammen – vom Kick-off bis zur finalen GDS-Lieferung.
  • Treffen Sie technische Entscheidungen, lösen Sie Design-Zielkonflikte und entwickeln Sie Lösungen, die die PPA- und Terminziele der Kunden erfüllen.
  • Beraten Sie Kunden zu geeigneten Foundry-Prozessen, Technologieknoten, Bibliotheken und Memory-Compilern.
  • Definieren Sie Sign-off-Kriterien, die Produktfunktionen und Implementierungskosten ausgewogen berücksichtigen.
  • Arbeiten Sie mit internen Cadence-Teams an technischen Präsentationen und der Weiterentwicklung interner KI-Initiativen.
  • Koordinieren Sie sich mit Kunden- oder internen RTL- und Syntheseteams, um vor dem Phasen-Gate für das Physical Design die wichtigsten Kennzahlen zu erfüllen.
  • Arbeiten Sie mit der Forschungs- und Entwicklungsabteilung für Cadence-Tools zusammen, um Implementierungstools und Methoden zu verbessern.
  • Dokumentieren und teilen Sie Best Practices sowie gewonnene Erkenntnisse, um Effizienz, Projekterfolg und KI-Einsatz zu steigern.

Anforderungen

  • Mindestens 15 Jahre Berufserfahrung im Physical Design.
  • Bachelorabschluss in Informatik, Computertechnik, Elektrotechnik oder einer verwandten Fachrichtung.
  • Fundierte Kenntnisse in digitalem Design und Halbleitergrundlagen sowie in statischer Timing-Analyse und Timing-Constraints.
  • Praktische Erfahrung mit digitalen IC-Implementierungsabläufen und Backend-EDA-Tools, einschließlich Place-and-Route, Clock-Tree-Synthese, IR-Drop-Analyse, Backend-Timing und Power Closure.
  • Nachweisliche Fähigkeit, den Designabschluss für Chipprojekte auf Top-Level-Ebene zu erreichen.
  • Expertise in der PPA-Optimierung und darin, Leistung, Energieverbrauch und Fläche mit anspruchsvollen Designzielen in Einklang zu bringen.
  • Erfahrung mit fortschrittlichen Prozessknoten bei 7 nm oder kleiner.
  • Sicherer Umgang mit Skriptsprachen wie Tcl, Perl oder Python.
  • Ausgeprägte kundenorientierte Kommunikations- und Problemlösungsfähigkeiten.
  • Bereitschaft zu kontinuierlichem Lernen und zur Erweiterung der technischen Expertise.
  • Erfahrung im Aufbau effektiver technischer Partnerschaften mit RTL-, DFT-, CAD- und Bibliotheksteams.
  • Bevorzugt: Masterabschluss in Informatik, Computertechnik, Elektrotechnik oder einer verwandten Fachrichtung.
  • Bevorzugt: Erfahrung mit Frontend-EDA- und digitalen IC-Implementierungsabläufen, einschließlich Synthese, DFT und logischer Äquivalenzprüfung.
  • Bevorzugt: Erfahrung mit Cadence-Tools wie Genus, Innovus, Conformal, Tempus oder Modus sowie mit vergleichbaren Tools wie ICC, ICC2, DC oder PrimeTime.
  • Bevorzugt: Erfahrung mit fortschrittlichen Prozessknoten bei 5 nm oder kleiner.
  • Bevorzugt: Expertise in Bereichen wie CPUs, GPUs, KI-Engines, Networks-on-Chip oder Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.
  • Bevorzugt: Erfahrung mit 3D-IC-Design.

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