Cadence Design Systems
Cadence Design Systems
A Cadence Design Systems desenvolve software computacional, hardware e propriedade intelectual para o design eletrônico e de sistemas. Com mais de 30 anos de experiência em software e foco no design inteligente de sistemas, a empresa ajuda organizações líderes a transformar conceitos de design em produtos eletrônicos avançados. Suas tecnologias apoiam atividades em computação em hiperescala, comunicações 5G, setor automotivo, dispositivos móveis, aeroespacial, bens de consumo, indústria e saúde.

Diretor de Projeto Físico e Líder de Chip

Lidere os esforços de projeto físico e design para teste da Cadence em projetos avançados de SoC, conduzindo a entrega de RTL a GDS para clientes de data centers, automotivos e de IA. Assuma a responsabilidade pelo fechamento de PPA, temporização, potência e cronograma em complexos projetos de semicondutores.

Descrição

  • Liderar as equipes de Projeto Físico e Design para Teste em projetos complexos de SoC para clientes, do RTL ou netlist ao GDS.
  • Trabalhar diretamente com os clientes durante todo o projeto, do kickoff à entrega final do GDS.
  • Tomar decisões técnicas, resolver trade-offs de projeto e desenvolver soluções que atendam às metas de PPA e cronograma dos clientes.
  • Orientar os clientes sobre processos de fabricação, nós tecnológicos, bibliotecas e compiladores de memória adequados.
  • Definir critérios de sign-off que equilibrem os recursos do produto e o custo de implementação.
  • Trabalhar com as equipes internas da Cadence em apresentações técnicas e no avanço das iniciativas internas de IA.
  • Coordenar com as equipes de RTL e síntese do cliente ou internas para atender às principais métricas antes do gate da fase de projeto físico.
  • Colaborar com a equipe de P&D de ferramentas da Cadence para aprimorar as ferramentas e metodologias de implementação.
  • Registrar e compartilhar boas práticas e lições aprendidas para aumentar a eficiência, o sucesso dos projetos e a adoção de IA.

Requisitos

  • Pelo menos 15 anos de experiência no setor em projeto físico.
  • Bacharelado em ciência da computação, engenharia da computação, engenharia elétrica ou área relacionada.
  • Sólido conhecimento de projeto digital e fundamentos de semicondutores, além de análise estática de temporização e restrições de temporização.
  • Experiência prática com fluxos de implementação digital de CIs e ferramentas EDA de backend, incluindo placement e routing, síntese de árvore de clock, análise de queda de IR, temporização de backend e fechamento de potência.
  • Capacidade comprovada de concluir o fechamento de projeto de chips de nível superior.
  • Experiência em otimização de PPA e no equilíbrio entre desempenho, potência e área diante de metas de projeto exigentes.
  • Experiência trabalhando com nós de processo avançados de 7 nm ou inferiores.
  • Proficiência em linguagens de script como Tcl, Perl ou Python.
  • Sólidas habilidades de comunicação com clientes e resolução de problemas.
  • Compromisso com o aprendizado contínuo e a ampliação da expertise técnica.
  • Experiência na construção de parcerias técnicas eficazes com equipes de RTL, DFT, CAD e bibliotecas.
  • Preferencial: Mestrado em ciência da computação, engenharia da computação, engenharia elétrica ou área relacionada.
  • Preferencial: Experiência com fluxos EDA de frontend e implementação digital de CIs, incluindo síntese, DFT e verificação de equivalência lógica.
  • Preferencial: Experiência com ferramentas Cadence como Genus, Innovus, Conformal, Tempus ou Modus, ou ferramentas comparáveis, incluindo ICC, ICC2, DC ou PrimeTime.
  • Preferencial: Experiência com nós de processo avançados de 5 nm ou inferiores.
  • Preferencial: Expertise em áreas como CPUs, GPUs, mecanismos de IA, redes em chip ou interfaces de alta velocidade.
  • Preferencial: Experiência com projeto de CIs 3D.

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