Cadence Design Systems
Cadence Design Systems
Cadence Design Systems sviluppa software di calcolo, hardware e proprietà intellettuale per la progettazione elettronica e dei sistemi. Con oltre 30 anni di esperienza nel software e un’attenzione particolare alla progettazione intelligente dei sistemi, l’azienda aiuta organizzazioni leader a trasformare i concetti di progettazione in prodotti elettronici avanzati. Le sue tecnologie supportano attività nei settori del calcolo iperscalabile, delle comunicazioni 5G, automobilistico, mobile, aerospaziale, dei beni di consumo, industriale e sanitario.

Direttore della progettazione fisica e responsabile del chip

Guida le attività di progettazione fisica e design-for-test di Cadence per progetti SoC avanzati, supervisionando la consegna da RTL a GDS per clienti dei data center, del settore automobilistico e dell’IA. Gestisce la chiusura di PPA, timing, potenza e pianificazione in complesse iniziative nel settore dei semiconduttori.

Descrizione

  • Guidare i team di Progettazione Fisica e Design for Test in complessi progetti SoC per clienti, dall’RTL o netlist fino al GDS.
  • Collaborare direttamente con i clienti durante ogni progetto, dall’avvio fino alla consegna finale del GDS.
  • Prendere decisioni tecniche, risolvere i compromessi di progettazione e sviluppare soluzioni che soddisfino gli obiettivi di PPA e pianificazione dei clienti.
  • Consigliare i clienti sui processi di fonderia, sui nodi tecnologici, sulle librerie e sui compilatori di memoria più adatti.
  • Definire criteri di sign-off che bilancino le funzionalità del prodotto e i costi di implementazione.
  • Collaborare con i team interni di Cadence alle presentazioni tecniche e allo sviluppo delle iniziative interne di IA.
  • Coordinarsi con i team RTL e di sintesi del cliente o interni per raggiungere le metriche chiave prima del gate della fase di progettazione fisica.
  • Collaborare con la R&S degli strumenti Cadence per migliorare gli strumenti e le metodologie di implementazione.
  • Raccogliere e condividere best practice e lezioni apprese per aumentare l’efficienza, il successo dei progetti e l’adozione dell’IA.

Requisiti

  • Almeno 15 anni di esperienza nel settore della progettazione fisica.
  • Laurea in informatica, ingegneria informatica, ingegneria elettrica o disciplina correlata.
  • Solida conoscenza della progettazione digitale e dei fondamenti dei semiconduttori, oltre che dell’analisi statica del timing e dei vincoli di timing.
  • Esperienza pratica con i flussi di implementazione digitale dei circuiti integrati e gli strumenti EDA backend, inclusi place and route, sintesi dell’albero di clock, analisi della caduta IR, timing backend e chiusura della potenza.
  • Comprovata capacità di completare la chiusura della progettazione per progetti di chip top-level.
  • Competenza nell’ottimizzazione del PPA e nel bilanciamento di prestazioni, potenza e area rispetto a obiettivi di progettazione ambiziosi.
  • Esperienza di lavoro con nodi di processo avanzati da 7 nm o inferiori.
  • Padronanza di linguaggi di scripting come Tcl, Perl o Python.
  • Spiccate capacità di comunicazione con i clienti e di problem solving.
  • Impegno nell’apprendimento continuo e nell’ampliamento delle competenze tecniche.
  • Esperienza nella costruzione di partnership tecniche efficaci con i team RTL, DFT, CAD e delle librerie.
  • Preferibile: Laurea magistrale in informatica, ingegneria informatica, ingegneria elettrica o disciplina correlata.
  • Preferibile: Esperienza con flussi EDA frontend e di implementazione digitale dei circuiti integrati, inclusi sintesi, DFT e verifica dell’equivalenza logica.
  • Preferibile: Esperienza con strumenti Cadence come Genus, Innovus, Conformal, Tempus o Modus, oppure con strumenti comparabili come ICC, ICC2, DC o PrimeTime.
  • Preferibile: Esperienza con nodi di processo avanzati da 5 nm o inferiori.
  • Preferibile: Competenza in ambiti quali CPU, GPU, motori di IA, reti su chip o interfacce ad alta velocità.
  • Preferibile: Esperienza nella progettazione di circuiti integrati 3D.

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