晶片負責人,實體設計總監
負責 Cadence 面向資料中心、汽車與 AI 客戶的先進 SoC 專案中的實體設計與可測試性設計工作,指導從 RTL 到 GDS 的交付。負責複雜半導體專案的 PPA、時序、功耗與進度收斂。
說明
- 負責複雜客戶 SoC 專案中的實體設計與可測試性設計團隊,涵蓋從 RTL 或網表到 GDS 的完整流程。
- 在每個專案週期內直接與客戶合作,從專案啟動一直到最終 GDS 交付。
- 做出技術決策,解決設計取捨問題,並制定符合客戶 PPA 與進度目標的方案。
- 為客戶提供晶圓廠製程、技術節點、標準元件庫與記憶體編譯器方面的建議。
- 制定在產品功能與實作成本之間取得平衡的簽核標準。
- 與 Cadence 內部團隊合作進行技術簡報,並推動內部 AI 計畫的發展。
- 協調客戶或內部 RTL 與綜合團隊,在實體設計階段關卡前達成關鍵指標。
- 與 Cadence 工具研發團隊合作,改善實作工具與方法學。
- 整理並分享最佳實務與經驗教訓,以提升效率、專案成功率與 AI 採用率。
職位要求
- 至少 15 年實體設計產業經驗。
- 具備電腦科學、電腦工程、電機工程或相關學科學士學位。
- 深入理解數位設計與半導體基礎知識,以及靜態時序分析與時序約束。
- 具備 IC 數位實作流程與後端 EDA 工具的實務經驗,包括佈局繞線、時脈樹合成、IR 壓降分析、後端時序與功耗收斂。
- 具備完成頂層晶片專案設計收斂的成功經驗。
- 精通 PPA 最佳化,能在嚴格的設計目標下平衡效能、功耗與面積。
- 具備 7nm 或更先進製程節點的工作經驗。
- 熟悉使用 Tcl、Perl 或 Python 等指令碼語言。
- 具備出色的客戶溝通與問題解決能力。
- 致力於持續學習並拓展技術專長。
- 具備與 RTL、DFT、CAD 及標準元件庫團隊建立有效技術合作關係的經驗。
- 優先考慮:具備電腦科學、電腦工程、電機工程或相關學科碩士學位。
- 優先考慮:具備前端 EDA 與 IC 數位實作流程經驗,包括合成、DFT 與邏輯等價性檢查。
- 優先考慮:具備 Cadence Genus、Innovus、Conformal、Tempus、Modus 等工具的經驗,或具備 ICC、ICC2、DC、PrimeTime 等同類工具的經驗。
- 優先考慮:具備 5nm 或更先進製程節點的經驗。
- 優先考慮:具備 CPU、GPU、AI 引擎、晶片上網路或高速介面等領域的專業經驗。
- 優先考慮:具備 3D IC 設計經驗。
