LogoFresh Jobs Ahead
Normal Computing
Normal Computing
51 – 200 Pracownicy
Dostępne informacje o profilu wskazują, że firma Normal Computing została założona w 2022 roku, ale nie opisują jej produktów, usług, branży ani kontekstu rekrutacyjnego. Aby przygotować przydatny opis dla osób poszukujących pracy, potrzebne są dodatkowe informacje o firmie.
LinkedIn
Oferty pracy firmy

Inżynier sprzętu FPGA

Uruchamiaj inspirowane fizyką projekty ASIC dla infrastruktury AI i półprzewodników. Odpowiadaj za implementację RTL, walidację PCIe, prototypowanie FPGA i uruchamianie układów krzemowych.

USStany ZjednoczoneCAKaliforniaNYNowy Jork
250 000 $ – 340 000 $ / rok
HybrydowoPełny etatPoziom średniSeniorWymagany Język: angielskiInżynier sprzętu
C++DockerPython

Opis

  • Kieruj wyborem, zakupem i uruchamianiem platform prototypowych FPGA do walidacji RTL przed produkcją układu oraz do tworzenia oprogramowania.
  • Dostosowuj złożone projekty RTL ASIC do układów FPGA, w tym architektury wielozegarowe, mosty CDC i zamykanie czasowe w gęstych projektach.
  • Integruj projekty wewnętrzne z zewnętrznymi oraz dostarczanymi przez producentów blokami IP.
  • Koordynuj wykorzystanie ekosystemu AMD/Xilinx, w tym Vivado IP Integrator, transceiverów i kontrolerów pamięci.
  • Projektuj, wdrażaj i waliduj szybkie interfejsy wejścia-wyjścia, w szczególności PCIe dla kart akceleratorów w standardowych serwerach.
  • Twórz projekty testowe oparte na FPGA do uruchamiania układów krzemowych, charakteryzacji urządzeń i zautomatyzowanych środowisk testowych.
  • Twórz oprogramowanie abstrakcji sprzętu w Pythonie i C++, generowanie map rejestrów oraz zautomatyzowane procesy budowania i testów regresyjnych.
  • Diagnozuj problemy czasowe i funkcjonalne w laboratorium przy użyciu ILA/Vivado Analyzer, oscyloskopów, analizatorów logicznych oraz pomiarów BER i diagramów oka.
  • Codziennie współpracuj z zespołami zajmującymi się układami krzemowymi, EDA i badaniami na wszystkich etapach cyklu życia FPGA.

Wymagania

  • Udokumentowane doświadczenie branżowe obejmujące projektowanie FPGA od RTL przez zamykanie czasowe aż po walidację sprzętu.
  • Ekspercka znajomość SystemVerilog i/lub VHDL na potrzeby syntezy.
  • Biegła znajomość Xilinx Vivado, w tym syntezy, rozmieszczania i trasowania, zamykania czasowego oraz katalogu IP.
  • Praktyczne doświadczenie we wdrażaniu i debugowaniu PCIe, AXI/AHB, SPI, UART, JTAG i innych popularnych interfejsów.
  • Biegła znajomość Pythona w zakresie automatyzacji, testowania i narzędzi do budowania.
  • Umiejętność uruchamiania i debugowania płytek na poziomie sprzętu oraz praktyka pracy w laboratorium.
  • Umiejętność samodzielnej pracy, szybkiego dostosowywania się i rozwiązywania niejednoznacznych problemów na styku sprzętu, oprogramowania i fizyki.
  • Doświadczenie z platformami weryfikacyjnymi, takimi jak Cocotb lub UVM, będzie dodatkowym atutem.
  • Doświadczenie we wdrażaniu modeli uczenia maszynowego na FPGA lub tworzeniu potoków przetwarzania sygnałów w czasie rzeczywistym o opóźnieniu poniżej mikrosekundy będzie dodatkowym atutem.
  • Doświadczenie z układami ASIC o sygnałach mieszanych będzie dodatkowym atutem.
  • Znajomość strojenia SERDES i podstaw integralności sygnałów będzie dodatkowym atutem.
  • Doświadczenie w zakresie CI/CD dla sprzętu z użyciem GitLab CI oraz procesów budowania i testowania opartych na Dockerze będzie dodatkowym atutem.

Benefity

  • Udziały w kapitale firmy.
  • Pracodawca zapewniający równe szanse i zaangażowany w różnorodność oraz inkluzywność.
  • Racjonalne usprawnienia dla osób z niepełnosprawnościami.

Powiązane oferty pracy

Cisco

Inżynier ds. integralności sygnałów i zasilania w obudowach ASIC

Cisco
Sponsor wizy H1BBezpieczeństwoPrzedsiębiorstwoSprzęt komputerowy
USStany ZjednoczoneCAKalifornia
155 000 $ – 222 600 $ / rok
HybrydowoPełny etatPoziom średniSeniorWymagany Język: angielskiInżynier sprzętu

Twórz nowej generacji sprzęt sieciowy Cisco do szybkiej transmisji danych, projektując, symulując i weryfikując obudowy ASIC oraz połączenia międzysystemowe. Skup się na integralności sygnałów i zasilania w zaawansowanych technologiach obudów.

Otwórz