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Intel Corporation
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Sponsor de visa H1BConseilIndustrie manufacturièreLogistique
Intel Corporation développe et fabrique des technologies informatiques utilisées dans les ordinateurs personnels, les centres de données, les infrastructures cloud, les systèmes en périphérie, les réseaux et les environnements 5G. Son portefeuille comprend les processeurs Intel Core, Xeon et Atom, ainsi que des solutions graphiques discrètes, des accélérateurs d’intelligence artificielle, la photonique sur silicium, des solutions embarquées et des technologies de réseau et de stockage. L’entreprise accompagne également les développeurs grâce à des outils logiciels et des ressources techniques, en mettant l’accent sur les performances, la sécurité et les progrès de l’informatique fondée sur l’intelligence artificielle.
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Offres de l’entreprise

Ingénieur principal en rendement des substrats EMIB-T | Intel | Phoenix hybride

Pilotez l’ingénierie du rendement des substrats EMIB-T chez Intel, en réduisant les défauts et en résolvant les problèmes avec les fournisseurs. Contribuez au développement du packaging avancé et à la préparation de la fabrication.

USÉtats-UnisAZArizonaNMNouveau-MexiqueOROregon
180 770 $ – 255 200 $ / an
HybrideTemps pleinLeadLangue Requise : anglaisIngénieur

Description

  • Gérer quotidiennement le rendement et la résolution des problèmes sur les lignes fournisseurs, modules, produits ou domaines de processus attribués
  • Diriger les investigations, de la mise en œuvre du confinement et de la formulation d’hypothèses jusqu’à l’expérimentation, l’analyse des défaillances, les actions correctives et l’amélioration durable
  • Appliquer des analyses statistiques et spatiales pour détecter les tendances entre les lignes, les équipements, les matériaux, les emplacements sur les panneaux, les géométries, les produits et les périodes
  • Définir les actions des fournisseurs, les responsables, les critères d’achèvement, les limites de contrôle et les plans de vérification
  • Contribuer à la DFM/DFY, à la qualification, à la préparation de la montée en production, au contrôle des changements et au déploiement de tableaux de bord ou d’analyses automatisées
  • Documenter les enseignements réutilisables et communiquer clairement les faits, les hypothèses, les décisions et les risques restants
  • Améliorer le rendement des fournisseurs, réduire les défauts, résoudre les problèmes techniques et faire progresser la maturité du contrôle des processus pour les substrats EMIB-T de nouvelle génération
  • Soutenir le développement technologique et la préparation de la fabrication au sein d’Intel Foundry Services et des groupes de produits Intel

Exigences

  • Diplôme de licence et plus de 8 ans d’expérience en ingénierie, science des matériaux, physique, chimie, science des données ou domaine technique connexe ; ou master et plus de 6 ans ; ou doctorat et plus de 4 ans
  • Au moins 5 ans d’expérience dans la fabrication de semi-conducteurs, le packaging avancé, la technologie des substrats, l’ingénierie du rendement, l’ingénierie des procédés ou une discipline étroitement liée
  • Expérience pratique en ingénierie du rendement des substrats, du packaging avancé ou des semi-conducteurs
  • Expérience en analyse statistique, réduction des défauts, optimisation des processus, SPC, DFM/DFY, métrologie des défauts, analyse des défaillances et exécution de la fabrication en grand volume
  • Expérience dans la création ou le déploiement de systèmes de surveillance du rendement, d’analyses automatisées, de tableaux de bord, d’analyse d’images, de vision par ordinateur, de détection des défauts par IA/ML ou de classification automatisée des défauts
  • Capacité à collaborer avec plusieurs organisations et à influencer les parties prenantes
  • Disponibilité pour une affectation internationale au Japon
  • Ce poste n’est pas éligible au parrainage d’immigration par Intel
  • Souhaité : expérience directe avec des fournisseurs de substrats et des partenaires de fabrication externes
  • Souhaité : expérience avérée dans la direction de programmes techniques
  • Souhaité : expérience des procédés semi-additifs, des films de build-up, des microvias, du placage de cuivre, de la lithographie, du laminage, du silicium intégré, des TSV, du packaging 2.5D/3D ou de l’intégration hétérogène
  • Souhaité : expérience du soutien au développement technologique, à la qualification et à la montée en production de technologies avancées de semi-conducteurs
  • Souhaité : expérience des pipelines de données automatisés, des tableaux de bord, de l’analyse d’images, de la vision par ordinateur, de la détection des défauts par IA/ML ou de la classification automatisée des défauts

Avantages

  • Rémunération compétitive
  • Possibilités de primes en actions
  • Couverture santé
  • Avantages liés à la retraite
  • Avantages liés aux congés
  • Organisation de travail hybride partageant le temps entre travail sur site et hors site

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