Intel Corporation
Intel Corporation
Intel Corporation opracowuje i produkuje technologie obliczeniowe wykorzystywane w komputerach osobistych, centrach danych, infrastrukturze chmurowej, systemach brzegowych, sieciach oraz środowiskach 5G. Portfolio firmy obejmuje procesory Intel Core, Xeon i Atom, układy graficzne, akceleratory sztucznej inteligencji, fotonikę krzemową, rozwiązania wbudowane, a także technologie sieciowe i pamięci masowej. Firma wspiera również deweloperów za pomocą narzędzi programistycznych i zasobów technicznych, koncentrując się na wydajności, bezpieczeństwie oraz rozwoju obliczeń wykorzystujących sztuczną inteligencję.

Starszy inżynier ds. uzysku podłoży EMIB-T | Intel | Phoenix, praca hybrydowa

Kieruj inżynierią uzysku podłoży EMIB-T w firmie Intel, ograniczając liczbę defektów i rozwiązując problemy dostawców. Wspieraj rozwój zaawansowanego pakowania oraz gotowość produkcyjną.

Opis

  • Zarządzać codziennymi wynikami uzysku i rozwiązywaniem problemów na przypisanych liniach, modułach, produktach lub obszarach procesowych dostawców
  • Prowadzić analizy — od ograniczenia problemu i formułowania hipotez po eksperymenty, analizę uszkodzeń, działania korygujące i trwałe doskonalenie
  • Stosować analizę statystyczną i przestrzenną w celu wykrywania wzorców dotyczących linii, narzędzi, materiałów, lokalizacji na panelu, geometrii, produktów i okresów
  • Określać działania dostawców, osoby odpowiedzialne, kryteria zakończenia, limity kontrolne i plany weryfikacji
  • Wspierać DFM/DFY, kwalifikację, gotowość do ramp-up, kontrolę zmian oraz wdrażanie pulpitów nawigacyjnych i zautomatyzowanych analiz
  • Dokumentować możliwe do ponownego wykorzystania wnioski oraz jasno komunikować fakty, hipotezy, decyzje i pozostałe ryzyka
  • Zwiększać uzysk u dostawców, ograniczać liczbę defektów, zamykać problemy techniczne i rozwijać dojrzałość kontroli procesu dla podłoży EMIB-T nowej generacji
  • Wspierać rozwój technologii i gotowość produkcyjną w Intel Foundry Services oraz grupach produktowych Intel

Wymagania

  • Wykształcenie wyższe oraz ponad 8 lat doświadczenia w inżynierii, materiałoznawstwie, fizyce, chemii, analizie danych lub pokrewnej dziedzinie technicznej; albo tytuł magistra i ponad 6 lat doświadczenia; albo stopień doktora i ponad 4 lata doświadczenia
  • Co najmniej 5 lat doświadczenia w produkcji półprzewodników, zaawansowanym pakowaniu, technologii podłoży, inżynierii uzysku, inżynierii procesu lub pokrewnej dziedzinie
  • Praktyczne doświadczenie w inżynierii podłoży, zaawansowanym pakowaniu lub inżynierii uzysku półprzewodników
  • Doświadczenie w analizie statystycznej, ograniczaniu liczby defektów, optymalizacji procesów, SPC, DFM/DFY, metrologii defektów, analizie uszkodzeń i realizacji produkcji wielkoseryjnej
  • Doświadczenie w tworzeniu lub wdrażaniu systemów monitorowania uzysku, zautomatyzowanych analiz, pulpitów nawigacyjnych, analizy obrazu, widzenia komputerowego, wykrywania defektów z użyciem AI/ML lub automatycznej klasyfikacji defektów
  • Umiejętność współpracy z wieloma organizacjami i wywierania wpływu na interesariuszy
  • Gotowość do podjęcia oddelegowania zagranicznego w Japonii
  • To stanowisko nie kwalifikuje się do sponsorowania imigracyjnego przez firmę Intel
  • Mile widziane: bezpośrednie doświadczenie we współpracy z dostawcami podłoży i zewnętrznymi partnerami produkcyjnymi
  • Mile widziane: potwierdzone doświadczenie w prowadzeniu programów technicznych
  • Mile widziane: doświadczenie w procesach póładdytywnych, foliach build-up, mikrowiązkach, galwanizacji miedzi, fotolitografii, laminowaniu, zatopionym krzemie, TSV, pakowaniu 2.5D/3D lub integracji heterogenicznej
  • Mile widziane: doświadczenie we wspieraniu rozwoju technologii, kwalifikacji i uruchamiania produkcji zaawansowanych technologii półprzewodnikowych
  • Mile widziane: doświadczenie w zautomatyzowanych potokach danych, pulpitach nawigacyjnych, analizie obrazu, widzeniu komputerowym, wykrywaniu defektów z użyciem AI/ML lub automatycznej klasyfikacji defektów

Benefity

  • Konkurencyjne wynagrodzenie
  • Możliwości otrzymania premii w formie akcji
  • Opieka zdrowotna
  • Świadczenia emerytalne
  • Świadczenia urlopowe
  • Hybrydowy model pracy łączący pracę na miejscu i poza siedzibą