Intel Corporation 開發並製造廣泛應用於個人電腦、資料中心、雲端基礎架構、邊緣系統、網路及 5G 環境的運算技術。其產品組合包括 Intel Core、Xeon 和 Atom 處理器，以及獨立顯示卡、AI 加速器、矽光子、嵌入式解決方案、網路與儲存技術。公司也透過軟體工具和技術資源支援開發者，專注於提升效能與安全性，並推動具備 AI 能力的運算技術發展。
資深 EMIB-T 基板良率工程師｜Intel｜鳳凰城混合辦公
在 Intel 負責 EMIB-T 基板良率工程，降低缺陷並推動供應商問題結案。參與先進封裝開發與製造準備工作。
說明
- 管理所負責供應商產線、模組、產品或製程領域的日常良率表現與問題解決
- 主導從遏制措施與假設形成，到實驗、失效分析、矯正措施及持續改善的調查工作
- 運用統計分析與空間分析，找出不同產線、設備、材料、面板位置、幾何結構、產品及時間區段中的模式
- 定義供應商行動、負責人、完成標準、控制界限與驗證計畫
- 參與 DFM/DFY、資格認證、量產爬坡準備、變更管理，以及儀表板或自動化分析部署
- 記錄可重複運用的經驗，並清楚傳達事實、假設、決策與剩餘風險
- 提升供應商良率、降低缺陷、解決技術問題，並推進下一代 EMIB-T 基板的製程控制成熟度
- 支援 Intel Foundry Services 與 Intel 產品事業群的技術開發及製造準備工作
職位要求
- 工程、材料科學、物理、化學、資料科學或相關技術領域學士學位，並具 8 年以上經驗；或碩士學位並具 6 年以上經驗；或博士學位並具 4 年以上經驗
- 至少 5 年半導體製造、先進封裝、基板技術、良率工程、製程工程或密切相關領域的經驗
- 具備基板、先進封裝或半導體良率工程的實務經驗
- 具備統計分析、缺陷降低、製程最佳化、SPC、DFM/DFY、缺陷量測、失效分析及高量製造執行方面的背景
- 具備建置或部署良率監控系統、自動化分析、儀表板、影像分析、電腦視覺、AI/ML 缺陷偵測或自動缺陷分類系統的經驗
- 能夠跨多個組織協作並影響利害關係人
- 可接受赴日本外派任職
- 此職位不符合 Intel 移民贊助資格
- 優先條件：具備直接與基板供應商及外部製造合作夥伴合作的經驗
- 優先條件：具備主導技術專案的實務經驗
- 優先條件：具備半加成製程、積層膜、微盲孔、銅電鍍、微影、層壓、嵌入式矽、TSV、2.5D/3D 封裝或異質整合經驗
- 優先條件：具備支援先進半導體技術開發、資格認證與製造爬坡的經驗
- 優先條件：具備自動化資料管線、儀表板、影像分析、電腦視覺、AI/ML 缺陷偵測或自動缺陷分類經驗
福利待遇
- 具競爭力的薪酬
- 股票獎金機會
- 健康保險
- 退休福利
- 休假福利
- 混合辦公安排，在現場與非現場辦公之間分配工作時間