Intel Corporationは、パーソナルコンピューター、データセンター、クラウドインフラ、エッジシステム、ネットワーク、5G環境で利用されるコンピューティング技術を開発・製造しています。製品ポートフォリオには、Intel Core、Xeon、Atomプロセッサーのほか、ディスクリートグラフィックス、AIアクセラレーター、シリコンフォトニクス、組み込みソリューション、ネットワークおよびストレージ技術が含まれます。また、ソフトウェアツールや技術リソースを通じて開発者を支援し、性能とセキュリティの向上、AI対応コンピューティングの発展に取り組んでいます。
シニア EMIB-T 基板歩留まりエンジニア｜Intel｜フェニックス・ハイブリッド
IntelでEMIB-T基板の歩留まりエンジニアリングを主導し、欠陥を削減してサプライヤーの問題解決を推進します。先進パッケージの開発と製造準備に携わります。
仕事内容
- 担当するサプライヤーのライン、モジュール、製品、または工程領域における日々の歩留まり実績と問題解決を管理する
- 封じ込めと仮説の形成から、実験、故障解析、是正措置、継続的改善までの調査を主導する
- ライン、装置、材料、パネル上の位置、形状、製品、期間を横断してパターンを検出するため、統計分析と空間分析を適用する
- サプライヤーの対応、責任者、完了基準、管理限界、検証計画を定義する
- DFM/DFY、認定、量産立ち上げ準備、変更管理、ダッシュボードまたは自動分析の展開に貢献する
- 再利用可能な教訓を文書化し、事実、仮説、判断、残存リスクを明確に伝える
- サプライヤーの歩留まりを向上させ、欠陥を削減し、技術課題を解決するとともに、次世代EMIB-T基板の工程管理成熟度を高める
- Intel Foundry ServicesおよびIntel Product Groups全体の技術開発と製造準備を支援する
応募要件
- 工学、材料科学、物理学、化学、データサイエンス、または関連する技術分野の学士号と8年以上の経験、または修士号と6年以上の経験、または博士号と4年以上の経験
- 半導体製造、先進パッケージ、基板技術、歩留まりエンジニアリング、工程エンジニアリング、または密接に関連する分野で5年以上の経験
- 基板、先進パッケージ、または半導体の歩留まりエンジニアリングにおける実務経験
- 統計分析、欠陥削減、工程最適化、SPC、DFM/DFY、欠陥計測、故障解析、高量産製造の実行に関する知識
- 歩留まり監視システム、自動分析、ダッシュボード、画像分析、コンピュータービジョン、AI/ML欠陥検出、または自動欠陥分類の構築または展開経験
- 複数の組織と協働し、関係者に影響を与える能力
- 日本への駐在赴任が可能であること
- この職務はIntelの移民関連スポンサーシップの対象外です
- 尚可：基板サプライヤーおよび外部製造パートナーと直接協働した経験
- 尚可：技術プログラムを主導した実績
- 尚可：セミアディティブプロセス、ビルドアップフィルム、マイクロビア、銅めっき、リソグラフィ、ラミネーション、埋め込みシリコン、TSV、2.5D/3Dパッケージ、またはヘテロジニアスインテグレーションの経験
- 尚可：先進半導体技術の技術開発、認定、製造立ち上げを支援した経験
- 尚可：自動データパイプライン、ダッシュボード、画像分析、コンピュータービジョン、AI/ML欠陥検出、または自動欠陥分類の経験
福利厚生
- 競争力のある報酬
- 株式報酬の機会
- 健康保険
- 退職給付
- 休暇制度
- 勤務時間をオンサイトとオフサイトに分けるハイブリッド勤務形態