Intel Corporation розробляє та виробляє обчислювальні технології для персональних комп’ютерів, центрів обробки даних, хмарної інфраструктури, периферійних систем, мереж і середовищ 5G. До портфоліо компанії входять процесори Intel Core, Xeon і Atom, дискретна графіка, прискорювачі штучного інтелекту, кремнієва фотоніка, вбудовані рішення, а також технології мережевої взаємодії та зберігання даних. Intel також підтримує розробників за допомогою програмних інструментів і технічних ресурсів, зосереджуючись на продуктивності, безпеці та розвитку обчислень із підтримкою штучного інтелекту.
Провідний інженер із виходу придатних підкладок EMIB-T | Intel | Фінікс, гібридний формат
Керуйте інженерією виходу придатних підкладок EMIB-T в Intel, зменшуючи кількість дефектів і закриваючи проблеми постачальників. Долучайтеся до розробки передового пакування та підготовки виробництва.
Опис
- Керувати щоденними показниками виходу придатних виробів і вирішенням проблем на закріплених лініях, модулях, продуктах або ділянках процесу постачальників
- Керувати розслідуваннями — від локалізації проблеми та формування гіпотез до експериментів, аналізу відмов, коригувальних дій і сталого покращення
- Застосовувати статистичний і просторовий аналіз для виявлення закономірностей за лініями, обладнанням, матеріалами, розташуванням на панелі, геометрією, продуктами та часовими періодами
- Визначати дії постачальників, відповідальних осіб, критерії завершення, контрольні межі та плани перевірки
- Долучатися до DFM/DFY, кваліфікації, підготовки до ramp-up, контролю змін, а також упровадження інформаційних панелей і автоматизованої аналітики
- Документувати знання, придатні для повторного використання, і чітко повідомляти факти, гіпотези, рішення та невирішені ризики
- Підвищувати вихід придатних виробів у постачальників, зменшувати кількість дефектів, закривати технічні проблеми та розвивати зрілість керування процесами для підкладок EMIB-T наступного покоління
- Підтримувати розробку технологій і підготовку виробництва в Intel Foundry Services та продуктових групах Intel
Вимоги
- Ступінь бакалавра та понад 8 років досвіду в інженерії, матеріалознавстві, фізиці, хімії, аналізі даних або суміжній технічній галузі; або ступінь магістра та понад 6 років досвіду; або ступінь PhD та понад 4 роки досвіду
- Щонайменше 5 років досвіду у виробництві напівпровідників, передовому пакуванні, технологіях підкладок, інженерії виходу придатних виробів, інженерії процесів або близькій галузі
- Практичний досвід у сфері підкладок, передового пакування або інженерії виходу придатних напівпровідників
- Досвід статистичного аналізу, зменшення кількості дефектів, оптимізації процесів, SPC, DFM/DFY, метрології дефектів, аналізу відмов і великосерійного виробництва
- Досвід створення або впровадження систем моніторингу виходу придатних виробів, автоматизованої аналітики, інформаційних панелей, аналізу зображень, комп’ютерного зору, виявлення дефектів за допомогою AI/ML або автоматичної класифікації дефектів
- Здатність співпрацювати з кількома організаціями та впливати на зацікавлені сторони
- Готовність до експатріантського призначення в Японії
- Ця посада не передбачає імміграційного спонсорства з боку Intel
- Бажано: безпосередній досвід роботи з постачальниками підкладок і зовнішніми виробничими партнерами
- Бажано: підтверджений досвід керування технічними програмами
- Бажано: досвід роботи з напівдобавним процесом, build-up-плівками, мікровіями, мідненням, літографією, ламінуванням, вбудованим кремнієм, TSV, 2.5D/3D-пакуванням або гетерогенною інтеграцією
- Бажано: досвід підтримки розробки технологій, кваліфікації та ramp-up виробництва передових напівпровідникових технологій
- Бажано: досвід роботи з автоматизованими конвеєрами даних, інформаційними панелями, аналізом зображень, комп’ютерним зором, виявленням дефектів за допомогою AI/ML або автоматичною класифікацією дефектів
Переваги
- Конкурентоспроможна винагорода
- Можливості отримання бонусів у вигляді акцій
- Медичне страхування
- Пенсійні пільги
- Пільги на відпустку
- Гібридний формат роботи, що поєднує роботу на майданчику та поза ним