Intel Corporation 开发和制造计算技术，广泛应用于个人电脑、数据中心、云基础设施、边缘系统、网络和 5G 环境。其产品组合包括 Intel Core、Xeon 和 Atom 处理器，以及独立显卡、AI 加速器、硅光子、嵌入式解决方案、网络和存储技术。公司还通过软件工具和技术资源支持开发者，致力于提升性能和安全性，并推动支持 AI 的计算技术发展。
高级 EMIB-T 基板良率工程师｜Intel｜凤凰城混合办公
在 Intel 负责 EMIB-T 基板良率工程，降低缺陷并推动供应商问题闭环。参与先进封装开发和制造准备工作。
描述
- 管理所负责供应商产线、模块、产品或工艺领域的日常良率表现和问题解决
- 主导从遏制措施和假设制定，到实验、失效分析、纠正措施及持续改进的调查工作
- 应用统计分析和空间分析，识别不同产线、设备、材料、面板位置、几何结构、产品及时间段中的模式
- 定义供应商行动、责任人、完成标准、控制限和验证计划
- 参与 DFM/DFY、资格认证、量产爬坡准备、变更控制以及仪表板或自动化分析部署
- 记录可复用的经验教训，并清晰传达事实、假设、决策和剩余风险
- 提升供应商良率、降低缺陷、解决技术问题，并推进下一代 EMIB-T 基板的过程控制成熟度
- 支持 Intel Foundry Services 和 Intel 产品事业部的技术开发与制造准备工作
任职要求
- 工程、材料科学、物理、化学、数据科学或相关技术领域的学士学位，并具备 8 年以上经验；或硕士学位并具备 6 年以上经验；或博士学位并具备 4 年以上经验
- 至少 5 年半导体制造、先进封装、基板技术、良率工程、工艺工程或密切相关领域的经验
- 具备基板、先进封装或半导体良率工程的实践经验
- 具备统计分析、缺陷降低、工艺优化、SPC、DFM/DFY、缺陷计量、失效分析及大批量制造执行方面的背景
- 具备构建或部署良率监控系统、自动化分析、仪表板、图像分析、计算机视觉、AI/ML 缺陷检测或自动缺陷分类系统的经验
- 能够跨多个组织协作并影响利益相关者
- 可接受赴日本的外派任职
- 该职位不符合 Intel 移民赞助资格
- 优先条件：具备直接与基板供应商及外部制造合作伙伴合作的经验
- 优先条件：具备主导技术项目的实践经验
- 优先条件：具备半加成工艺、积层膜、微盲孔、铜电镀、光刻、层压、嵌入式硅、TSV、2.5D/3D 封装或异构集成经验
- 优先条件：具备支持先进半导体技术开发、资格认证和制造爬坡的经验
- 优先条件：具备自动化数据管道、仪表板、图像分析、计算机视觉、AI/ML 缺陷检测或自动缺陷分类经验
福利待遇
- 具有竞争力的薪酬
- 股票奖金机会
- 健康保险
- 退休福利
- 休假福利
- 混合办公安排，在现场和非现场办公之间分配工作时间