
Intel Corporation kehittää ja valmistaa tietotekniikoita, joita käytetään henkilökohtaisissa tietokoneissa, datakeskuksissa, pilvi-infrastruktuurissa, reunajärjestelmissä, verkkoratkaisuissa ja 5G-ympäristöissä. Sen tuotevalikoimaan kuuluvat Intel Core-, Xeon- ja Atom-suorittimet sekä erillisnäytönohjaimet, tekoälykiihdyttimet, piifotoniikan ratkaisut, sulautetut ratkaisut sekä verkko- ja tallennusteknologiat. Yhtiö tukee kehittäjiä myös ohjelmistotyökaluilla ja teknisillä resursseilla keskittyen suorituskykyyn, tietoturvaan ja tekoälyä hyödyntävän tietojenkäsittelyn edistämiseen.
Staff-tason EMIB-T-substraatin saantoinsinööri | Intel | Phoenix, hybridityö
Johda EMIB-T-substraatin saannon kehittämistä Intelillä, vähennä vikoja ja ratkaise toimittajien ongelmia. Osallistu edistyksellisen pakkausteknologian kehittämiseen ja valmistusvalmiuden varmistamiseen.
180 770 $ – 255 200 $ / vuosi
HybridityöKokoaikainenJohtavaVaadittu Kieli: englantiInsinööriKuvaus
- Vastaa päivittäisestä saantokehityksestä ja ongelmien ratkaisemisesta määritetyillä toimittajalinjoilla, moduuleissa, tuotteissa tai prosessialueilla
- Johda tutkimuksia rajauksesta ja hypoteesien muodostamisesta kokeisiin, vika-analyyseihin, korjaaviin toimenpiteisiin ja pysyviin parannuksiin
- Hyödynnä tilastollista ja spatiaalista analyysiä havaitaksesi malleja linjoilla, työkaluissa, materiaaleissa, paneelien sijainneissa, geometrioissa, tuotteissa ja ajanjaksoissa
- Määritä toimittajien toimenpiteet, vastuuhenkilöt, valmistumiskriteerit, ohjausrajat ja todentamissuunnitelmat
- Osallistu DFM/DFY-toimintaan, kvalifiointiin, tuotannon ylösajovalmiuteen, muutostenhallintaan sekä koontinäyttöjen tai automatisoitujen analytiikkaratkaisujen käyttöönottoon
- Dokumentoi hyödynnettävät opit ja viesti selkeästi tosiasioista, hypoteeseista, päätöksistä ja jäljellä olevista riskeistä
- Paranna toimittajien saantoa, vähennä vikoja, ratkaise teknisiä ongelmia ja kehitä seuraavan sukupolven EMIB-T-substraattien prosessinhallinnan kypsyyttä
- Tue teknologiakehitystä ja valmistusvalmiutta Intel Foundry Services- ja Intel Product Groups -organisaatioissa
Vaatimukset
- Tekniikan, materiaalitieteen, fysiikan, kemian, datatieteen tai vastaavan teknisen alan kandidaatin tutkinto ja vähintään 8 vuotta työkokemusta; tai maisterin tutkinto ja vähintään 6 vuotta; tai tohtorin tutkinto ja vähintään 4 vuotta
- Vähintään 5 vuoden kokemus puolijohteiden valmistuksesta, edistyksellisestä pakkausteknologiasta, substraattiteknologiasta, saantoinsinöörityöstä, prosessitekniikasta tai läheiseltä alalta
- Käytännön kokemusta substraattien, edistyksellisen pakkausteknologian tai puolijohteiden saantoinsinöörityöstä
- Taustaa tilastollisesta analyysistä, vikojen vähentämisestä, prosessien optimoinnista, SPC:stä, DFM/DFY:stä, vikamittauksista, vika-analyyseistä ja suurten volyymien tuotannosta
- Kokemusta saannonvalvontajärjestelmien, automatisoidun analytiikan, koontinäyttöjen, kuva-analytiikan, konenäön, tekoälyyn ja koneoppimiseen perustuvan vikojen tunnistuksen tai automatisoidun vikaluokittelun rakentamisesta tai käyttöönotosta
- Kyky tehdä yhteistyötä useiden organisaatioiden kanssa ja vaikuttaa sidosryhmiin
- Valmius ulkomaankomennukseen Japaniin
- Tehtävä ei oikeuta Intelin maahanmuuttoon liittyvään sponsorointiin
- Eduksi katsotaan suora kokemus työskentelystä substraattitoimittajien ja ulkoisten valmistuskumppaneiden kanssa
- Eduksi katsotaan osoitettu kokemus teknisten ohjelmien johtamisesta
- Eduksi katsotaan kokemus puolilisäaineprosessoinnista, build-up-kalvoista, mikroläpivienneistä, kuparipinnoituksesta, litografiasta, laminoinnista, upotetusta piistä, TSV:stä, 2.5D/3D-pakkausteknologioista tai heterogeenisestä integraatiosta
- Eduksi katsotaan kokemus edistyksellisten puolijohdeteknologioiden teknologiakehityksen, kvalifioinnin ja tuotannon ylösajon tukemisesta
- Eduksi katsotaan kokemus automatisoiduista datan käsittelyputkista, koontinäytöistä, kuva-analytiikasta, konenäöstä, tekoälyyn ja koneoppimiseen perustuvasta vikojen tunnistuksesta tai automatisoidusta vikaluokittelusta
Edut
- Kilpailukykyinen palkkaus
- Mahdollisuudet osakebonuksiin
- Terveydenhuollon kattavuus
- Eläke-etuudet
- Loma-etuudet
- Hybridijärjestely, jossa työaika jakautuu työpaikalla ja muualla tehtävän työn välillä