Intel Corporation
Intel Corporation
Intel Corporation kehittää ja valmistaa tietotekniikoita, joita käytetään henkilökohtaisissa tietokoneissa, datakeskuksissa, pilvi-infrastruktuurissa, reunajärjestelmissä, verkkoratkaisuissa ja 5G-ympäristöissä. Sen tuotevalikoimaan kuuluvat Intel Core-, Xeon- ja Atom-suorittimet sekä erillisnäytönohjaimet, tekoälykiihdyttimet, piifotoniikan ratkaisut, sulautetut ratkaisut sekä verkko- ja tallennusteknologiat. Yhtiö tukee kehittäjiä myös ohjelmistotyökaluilla ja teknisillä resursseilla keskittyen suorituskykyyn, tietoturvaan ja tekoälyä hyödyntävän tietojenkäsittelyn edistämiseen.

Staff-tason EMIB-T-substraatin saantoinsinööri | Intel | Phoenix, hybridityö

Johda EMIB-T-substraatin saannon kehittämistä Intelillä, vähennä vikoja ja ratkaise toimittajien ongelmia. Osallistu edistyksellisen pakkausteknologian kehittämiseen ja valmistusvalmiuden varmistamiseen.

Kuvaus

  • Vastaa päivittäisestä saantokehityksestä ja ongelmien ratkaisemisesta määritetyillä toimittajalinjoilla, moduuleissa, tuotteissa tai prosessialueilla
  • Johda tutkimuksia rajauksesta ja hypoteesien muodostamisesta kokeisiin, vika-analyyseihin, korjaaviin toimenpiteisiin ja pysyviin parannuksiin
  • Hyödynnä tilastollista ja spatiaalista analyysiä havaitaksesi malleja linjoilla, työkaluissa, materiaaleissa, paneelien sijainneissa, geometrioissa, tuotteissa ja ajanjaksoissa
  • Määritä toimittajien toimenpiteet, vastuuhenkilöt, valmistumiskriteerit, ohjausrajat ja todentamissuunnitelmat
  • Osallistu DFM/DFY-toimintaan, kvalifiointiin, tuotannon ylösajovalmiuteen, muutostenhallintaan sekä koontinäyttöjen tai automatisoitujen analytiikkaratkaisujen käyttöönottoon
  • Dokumentoi hyödynnettävät opit ja viesti selkeästi tosiasioista, hypoteeseista, päätöksistä ja jäljellä olevista riskeistä
  • Paranna toimittajien saantoa, vähennä vikoja, ratkaise teknisiä ongelmia ja kehitä seuraavan sukupolven EMIB-T-substraattien prosessinhallinnan kypsyyttä
  • Tue teknologiakehitystä ja valmistusvalmiutta Intel Foundry Services- ja Intel Product Groups -organisaatioissa

Vaatimukset

  • Tekniikan, materiaalitieteen, fysiikan, kemian, datatieteen tai vastaavan teknisen alan kandidaatin tutkinto ja vähintään 8 vuotta työkokemusta; tai maisterin tutkinto ja vähintään 6 vuotta; tai tohtorin tutkinto ja vähintään 4 vuotta
  • Vähintään 5 vuoden kokemus puolijohteiden valmistuksesta, edistyksellisestä pakkausteknologiasta, substraattiteknologiasta, saantoinsinöörityöstä, prosessitekniikasta tai läheiseltä alalta
  • Käytännön kokemusta substraattien, edistyksellisen pakkausteknologian tai puolijohteiden saantoinsinöörityöstä
  • Taustaa tilastollisesta analyysistä, vikojen vähentämisestä, prosessien optimoinnista, SPC:stä, DFM/DFY:stä, vikamittauksista, vika-analyyseistä ja suurten volyymien tuotannosta
  • Kokemusta saannonvalvontajärjestelmien, automatisoidun analytiikan, koontinäyttöjen, kuva-analytiikan, konenäön, tekoälyyn ja koneoppimiseen perustuvan vikojen tunnistuksen tai automatisoidun vikaluokittelun rakentamisesta tai käyttöönotosta
  • Kyky tehdä yhteistyötä useiden organisaatioiden kanssa ja vaikuttaa sidosryhmiin
  • Valmius ulkomaankomennukseen Japaniin
  • Tehtävä ei oikeuta Intelin maahanmuuttoon liittyvään sponsorointiin
  • Eduksi katsotaan suora kokemus työskentelystä substraattitoimittajien ja ulkoisten valmistuskumppaneiden kanssa
  • Eduksi katsotaan osoitettu kokemus teknisten ohjelmien johtamisesta
  • Eduksi katsotaan kokemus puolilisäaineprosessoinnista, build-up-kalvoista, mikroläpivienneistä, kuparipinnoituksesta, litografiasta, laminoinnista, upotetusta piistä, TSV:stä, 2.5D/3D-pakkausteknologioista tai heterogeenisestä integraatiosta
  • Eduksi katsotaan kokemus edistyksellisten puolijohdeteknologioiden teknologiakehityksen, kvalifioinnin ja tuotannon ylösajon tukemisesta
  • Eduksi katsotaan kokemus automatisoiduista datan käsittelyputkista, koontinäytöistä, kuva-analytiikasta, konenäöstä, tekoälyyn ja koneoppimiseen perustuvasta vikojen tunnistuksesta tai automatisoidusta vikaluokittelusta

Edut

  • Kilpailukykyinen palkkaus
  • Mahdollisuudet osakebonuksiin
  • Terveydenhuollon kattavuus
  • Eläke-etuudet
  • Loma-etuudet
  • Hybridijärjestely, jossa työaika jakautuu työpaikalla ja muualla tehtävän työn välillä