Intel Corporation razvija i proizvodi računalne tehnologije koje se koriste u osobnim računalima, podatkovnim centrima, infrastrukturi u oblaku, rubnim sustavima, mrežama i 5G okruženjima. Njezin portfelj uključuje procesore Intel Core, Xeon i Atom, kao i diskretne grafičke kartice, akceleratore umjetne inteligencije, silicijsku fotoniku, ugrađena rješenja te tehnologije za umrežavanje i pohranu podataka. Tvrtka podržava razvojne programere softverskim alatima i tehničkim resursima, s naglaskom na performanse, sigurnost i napredak računalstva pokretanog umjetnom inteligencijom.
Glavni inženjer prinosa EMIB-T supstrata | Intel | Phoenix – hibridni rad
Vodite inženjering prinosa EMIB-T supstrata u Intelu, smanjujte nedostatke i rješavajte probleme s dobavljačima. Doprinosite razvoju naprednog pakiranja i spremnosti proizvodnje.
Sjedinjene Američke Države
Arizona
Novi Meksiko
Oregon180.770 $ – 255.200 $ / godina
HibridnoPuno radno vrijemeVoditeljObavezan Jezik: engleskiInženjerOpis
- Upravljati svakodnevnim prinosom i rješavanjem problema na dodijeljenim dobavljačkim linijama, modulima, proizvodima ili procesnim područjima
- Voditi istrage od zadržavanja problema i oblikovanja hipoteza kroz eksperimente, analizu kvarova, korektivne mjere i održivo poboljšanje
- Primjenjivati statističku i prostornu analizu za otkrivanje obrazaca među linijama, alatima, materijalima, lokacijama na panelu, geometrijama, proizvodima i vremenskim razdobljima
- Definirati mjere dobavljača, odgovorne osobe, kriterije dovršetka, kontrolne granice i planove provjere
- Doprinositi DFM/DFY-u, kvalifikaciji, spremnosti za povećanje proizvodnje, upravljanju promjenama i uvođenju nadzornih ploča ili automatizirane analitike
- Dokumentirati primjenjive lekcije i jasno komunicirati činjenice, hipoteze, odluke i preostale rizike
- Poboljšavati prinos dobavljača, smanjivati nedostatke, zatvarati tehničke probleme i unapređivati zrelost upravljanja procesima za EMIB-T supstrate nove generacije
- Podržavati razvoj tehnologije i spremnost proizvodnje u Intel Foundry Servicesu i Intelovim proizvodnim grupama
Zahtjevi
- Preddiplomski studij i više od 8 godina iskustva u inženjerstvu, znanosti o materijalima, fizici, kemiji, znanosti o podacima ili srodnom tehničkom području; ili diplomski studij i više od 6 godina iskustva; ili doktorat i više od 4 godine iskustva
- Najmanje 5 godina iskustva u proizvodnji poluvodiča, naprednom pakiranju, tehnologiji supstrata, inženjeringu prinosa, procesnom inženjerstvu ili bliskoj povezanoj disciplini
- Praktično iskustvo u inženjeringu prinosa supstrata, naprednog pakiranja ili poluvodiča
- Iskustvo u statističkoj analizi, smanjenju nedostataka, optimizaciji procesa, SPC-u, DFM/DFY-u, mjeriteljstvu nedostataka, analizi kvarova i izvođenju proizvodnje velikog obujma
- Iskustvo u izgradnji ili uvođenju sustava za praćenje prinosa, automatizirane analitike, nadzornih ploča, slikovne analitike, računalnog vida, otkrivanja nedostataka pomoću AI/ML-a ili automatizirane klasifikacije nedostataka
- Sposobnost suradnje s više organizacija i utjecaja na dionike
- Dostupnost za ekspatrijski angažman u Japanu
- Ova uloga ne ispunjava uvjete za Intelovo imigracijsko sponzorstvo
- Poželjno: Izravno iskustvo rada s dobavljačima supstrata i vanjskim proizvodnim partnerima
- Poželjno: Dokazano iskustvo vođenja tehničkih programa
- Poželjno: Iskustvo sa semiaditivnom obradom, build-up filmovima, mikroprolazima, bakrenim prevlačenjem, litografijom, laminacijom, ugrađenim silicijem, TSV-om, 2,5D/3D pakiranjem ili heterogenom integracijom
- Poželjno: Iskustvo u podršci razvoju tehnologije, kvalifikaciji i povećanju proizvodnje naprednih poluvodičkih tehnologija
- Poželjno: Iskustvo s automatiziranim podatkovnim cjevovodima, nadzornim pločama, slikovnom analitikom, računalnim vidom, otkrivanjem nedostataka pomoću AI/ML-a ili automatiziranom klasifikacijom nedostataka
Pogodnosti
- Konkurentna naknada
- Mogućnosti bonusa u dionicama
- Zdravstveno osiguranje
- Mirovinske pogodnosti
- Pogodnosti za godišnji odmor
- Hibridni način rada koji dijeli vrijeme između rada na lokaciji i rada izvan lokacije