
Intel Corporation razvija in izdeluje računalniške tehnologije, ki se uporabljajo v osebnih računalnikih, podatkovnih centrih, infrastrukturi v oblaku, robnih sistemih, omrežjih in okoljih 5G. Njen portfelj vključuje procesorje Intel Core, Xeon in Atom ter diskretne grafične rešitve, pospeševalnike umetne inteligence, silicijevo fotoniko, vgrajene rešitve in tehnologije za omrežno povezovanje ter shranjevanje podatkov. Podjetje razvijalce podpira z orodji za razvoj programske opreme in tehničnimi viri, pri čemer se osredotoča na zmogljivost, varnost in napredek računalništva, ki ga omogoča umetna inteligenca.
Glavni inženir izkoristka substratov EMIB-T | Intel | Phoenix – hibridno delo
Vodite inženiring izkoristka substratov EMIB-T pri podjetju Intel, zmanjšujte število napak in rešujte težave z dobavitelji. Prispevajte k razvoju naprednega pakiranja in pripravljenosti proizvodnje.
180.770 $ – 255.200 $ / leto
HibridnoPolni delovni časVodjaZahtevani Jezik: angleščinaInženirOpis
- Upravljati vsakodnevni izkoristek in reševanje težav na dodeljenih dobaviteljskih linijah, modulih, izdelkih ali procesnih področjih
- Voditi preiskave od zadržanja težave in oblikovanja hipotez prek eksperimentiranja, analize okvar, korektivnih ukrepov in trajnega izboljševanja
- Uporabljati statistično in prostorsko analizo za odkrivanje vzorcev med linijami, orodji, materiali, lokacijami na panelu, geometrijami, izdelki in časovnimi obdobji
- Opredeljevati ukrepe dobaviteljev, odgovorne lastnike, merila za dokončanje, kontrolne meje in načrte preverjanja
- Prispevati k DFM/DFY, kvalifikaciji, pripravljenosti na povečanje proizvodnje, obvladovanju sprememb in uvajanju nadzornih plošč ali avtomatizirane analitike
- Dokumentirati uporabne izkušnje ter jasno sporočati dejstva, hipoteze, odločitve in preostala tveganja
- Izboljševati izkoristek dobaviteljev, zmanjševati število napak, reševati tehnične težave in napredovati v zrelosti nadzora procesov za substrate EMIB-T naslednje generacije
- Podpirati razvoj tehnologije in pripravljenost proizvodnje v Intel Foundry Services in Intelovih produktnih skupinah
Zahteve
- Diploma prve stopnje in več kot 8 let izkušenj na področju inženirstva, znanosti o materialih, fizike, kemije, podatkovne znanosti ali sorodnega tehničnega področja; ali diploma druge stopnje in več kot 6 let izkušenj; ali doktorat in več kot 4 leta izkušenj
- Najmanj 5 let izkušenj v proizvodnji polprevodnikov, naprednem pakiranju, tehnologiji substratov, inženiringu izkoristka, procesnem inženiringu ali tesno povezani disciplini
- Praktične izkušnje z inženiringom izkoristka substratov, naprednega pakiranja ali polprevodnikov
- Izkušnje s statistično analizo, zmanjševanjem napak, optimizacijo procesov, SPC, DFM/DFY, metrologijo napak, analizo okvar in izvajanjem velikoserijske proizvodnje
- Izkušnje z izdelavo ali uvajanjem sistemov za spremljanje izkoristka, avtomatizirane analitike, nadzornih plošč, slikovne analitike, računalniškega vida, zaznavanja napak z AI/ML ali avtomatizirane razvrstitve napak
- Sposobnost sodelovanja z več organizacijami in vplivanja na deležnike
- Razpoložljivost za ekspatriatsko napotitev na Japonsko
- Ta vloga ni upravičena do Intelovega imigracijskega sponzorstva
- Zaželeno: Neposredne izkušnje z delom z dobavitelji substratov in zunanjimi proizvodnimi partnerji
- Zaželeno: Dokazane izkušnje z vodenjem tehničnih programov
- Zaželeno: Izkušnje s semi-aditivno obdelavo, build-up folijami, mikroprevodi, bakrenim galvaniziranjem, litografijo, laminiranjem, vgrajenim silicijem, TSV, 2,5D/3D pakiranjem ali heterogeno integracijo
- Zaželeno: Izkušnje s podporo razvoju tehnologije, kvalifikaciji in povečanju proizvodnje naprednih polprevodniških tehnologij
- Zaželeno: Izkušnje z avtomatiziranimi podatkovnimi cevovodi, nadzornimi ploščami, slikovno analitiko, računalniškim vidom, zaznavanjem napak z AI/ML ali avtomatizirano razvrstitvijo napak
Ugodnosti
- Konkurenčno plačilo
- Priložnosti za delniške bonuse
- Zdravstveno zavarovanje
- Pokojninske ugodnosti
- Ugodnosti za dopust
- Hibridna ureditev dela, ki deli čas med delom na lokaciji in zunaj nje