Intel Corporation
Intel Corporation
„Intel Corporation“ kuria ir gamina kompiuterines technologijas, naudojamas asmeniniuose kompiuteriuose, duomenų centruose, debesų infrastruktūroje, periferinėse sistemose, tinkluose ir 5G aplinkose. Įmonės produktų portfelį sudaro „Intel Core“, „Xeon“ ir „Atom“ procesoriai, taip pat atskiros grafikos plokštės, dirbtinio intelekto spartintuvai, silicio fotonikos sprendimai, įterptiniai sprendimai bei tinklo ir duomenų saugyklų technologijos. Įmonė taip pat padeda kūrėjams teikdama programinės įrangos įrankius ir techninius išteklius, daugiausia dėmesio skirdama našumui, saugumui ir dirbtiniu intelektu grindžiamo skaičiavimo pažangai.

EMIB-T substrato išeigos inžinierius | Intel | Phoenixas, hibridinis darbas

Vadovauk EMIB-T substrato išeigos inžinerijai „Intel“, mažink defektų skaičių ir spręsk tiekėjų problemas. Prisidėk prie pažangiosios pakavimo technologijos kūrimo ir gamybos parengties.

Aprašymas

  • Valdyk kasdienius išeigos rodiklius ir problemų sprendimą priskirtose tiekėjų linijose, moduliuose, produktuose ar procesų srityse
  • Vadovauk tyrimams nuo problemos lokalizavimo ir hipotezių formulavimo iki eksperimentų, gedimų analizės, korekcinių veiksmų ir tvarių patobulinimų
  • Taikyk statistinę ir erdvinę analizę, kad nustatytum dėsningumus linijose, įrankiuose, medžiagose, plokštelių vietose, geometrijose, produktuose ir laikotarpiuose
  • Apibrėžk tiekėjų veiksmus, atsakingus asmenis, užbaigimo kriterijus, kontrolės ribas ir patikros planus
  • Prisidėk prie DFM/DFY, kvalifikavimo, gamybos apimties didinimo parengties, pakeitimų valdymo ir valdymo skydų ar automatizuotų analitikos sprendimų diegimo
  • Dokumentuok pritaikomas pamokas ir aiškiai komunikuok faktus, hipotezes, sprendimus bei likusias rizikas
  • Gerink tiekėjų išeigą, mažink defektus, spręsk technines problemas ir didink naujos kartos EMIB-T substratų procesų valdymo brandą
  • Palaikyk technologijų kūrimą ir gamybos parengtį „Intel Foundry Services“ bei „Intel Product Groups“ padaliniuose

Reikalavimai

  • Inžinerijos, medžiagų mokslo, fizikos, chemijos, duomenų mokslo ar susijusios techninės srities bakalauro laipsnis ir daugiau nei 8 metų patirtis; arba magistro laipsnis ir daugiau nei 6 metų patirtis; arba daktaro laipsnis ir daugiau nei 4 metų patirtis
  • Bent 5 metų patirtis puslaidininkių gamybos, pažangiojo pakavimo, substratų technologijos, išeigos inžinerijos, procesų inžinerijos ar artimoje srityje
  • Praktinė substratų, pažangiojo pakavimo arba puslaidininkių išeigos inžinerijos patirtis
  • Statistinės analizės, defektų mažinimo, procesų optimizavimo, SPC, DFM/DFY, defektų metrologijos, gedimų analizės ir didelės apimties gamybos patirtis
  • Patirtis kuriant ar diegiant išeigos stebėjimo sistemas, automatizuotą analitiką, valdymo skydus, vaizdų analizę, kompiuterinę regą, dirbtiniu intelektu ir mašininiu mokymusi pagrįstą defektų aptikimą ar automatizuotą defektų klasifikavimą
  • Gebėjimas bendradarbiauti su keliomis organizacijomis ir daryti įtaką suinteresuotosioms šalims
  • Galimybė dirbti ekspatriacijos pagrindu Japonijoje
  • Šioms pareigoms netaikomas „Intel“ imigracinis rėmimas
  • Privalumu laikoma tiesioginė darbo su substratų tiekėjais ir išorės gamybos partneriais patirtis
  • Privalumu laikoma įrodyta techninių programų vadovavimo patirtis
  • Privalumu laikoma pusiau adityvaus apdorojimo, sluoksninių plėvelių, mikrovijų, vario galvanizavimo, litografijos, laminavimo, įterptojo silicio, TSV, 2.5D/3D pakavimo ar heterogeninės integracijos patirtis
  • Privalumu laikoma pažangiųjų puslaidininkių technologijų kūrimo, kvalifikavimo ir gamybos apimties didinimo palaikymo patirtis
  • Privalumu laikoma automatizuotų duomenų srautų, valdymo skydų, vaizdų analizės, kompiuterinės regos, dirbtiniu intelektu ir mašininiu mokymusi pagrįsto defektų aptikimo ar automatizuoto defektų klasifikavimo patirtis

Privalumai

  • Konkurencingas atlygis
  • Akcijų premijų galimybės
  • Sveikatos draudimas
  • Pensijų išmokos
  • Atostogų išmokos
  • Hibridinis darbo modelis, kai laikas dalijamas tarp darbo vietoje ir ne darbo vietoje

Susiję darbai

Chemin AI

Mandarin and Korean Translation Reviewer

Chemin AI

Review Korean e-commerce content against Traditional Chinese translations for Kaya by Chemin, checking accuracy, fluency, and meaning against quality guidelines.

Atidaryti
Hewlett Packard Enterprise

Senior Channel Presales Technical Architect, Canada

Hewlett Packard Enterprise

Guide channel partners in designing and selling HPE storage and data protection solutions. Build technical advocacy, grow the opportunity pipeline, and support customer engagements.

Atidaryti
Hewlett Packard Enterprise

Senior Channel Presales Technical Architect, Storage — HPE Canada Remote

Hewlett Packard Enterprise

Help HPE channel partners position, design, and sell storage and data protection solutions. Support solution architecture, demonstrations, proofs of concept, pipeline development, and partner technical advocacy.

Atidaryti
Hewlett Packard Enterprise

Channel Presales Technical Architect, Canada

Hewlett Packard Enterprise

Guide HPE channel partners in positioning, designing, and delivering storage and data protection solutions. Build partner technical capability, develop pipeline, and help secure competitive wins.

Atidaryti