Intel Corporation izstrādā un ražo skaitļošanas tehnoloģijas, ko izmanto personālajos datoros, datu centros, mākoņinfrastruktūrā, perifērijas sistēmās, tīklos un 5G vidē. Uzņēmuma produktu portfelī ietilpst Intel Core, Xeon un Atom procesori, kā arī diskrētās grafikas risinājumi, mākslīgā intelekta paātrinātāji, silīcija fotonikas risinājumi, iegultie risinājumi un tīklu un datu glabāšanas tehnoloģijas. Uzņēmums atbalsta izstrādātājus arī ar programmatūras rīkiem un tehniskajiem resursiem, koncentrējoties uz veiktspēju, drošību un ar mākslīgo intelektu nodrošinātas skaitļošanas attīstību.
EMIB-T pamatnes izlaides inženieris | Intel | Fīniksa, hibrīddarbs
Vadi EMIB-T pamatnes izlaides inženieriju uzņēmumā Intel, samazini defektus un risini piegādātāju problēmas. Piedalies progresīvas iepakošanas tehnoloģijas izstrādē un ražošanas gatavības nodrošināšanā.
Apraksts
- Pārvaldi ikdienas izlaides rādītājus un problēmu risināšanu piešķirtajās piegādātāju līnijās, moduļos, produktos vai procesu jomās
- Vadi izmeklēšanu no problēmas ierobežošanas un hipotēžu izvirzīšanas līdz eksperimentiem, atteiču analīzei, korektīvajām darbībām un noturīgiem uzlabojumiem
- Izmanto statistisko un telpisko analīzi, lai atklātu likumsakarības līnijās, instrumentos, materiālos, paneļu atrašanās vietās, ģeometrijās, produktos un laika periodos
- Definē piegādātāju darbības, atbildīgos īpašniekus, pabeigšanas kritērijus, kontroles robežas un pārbaudes plānus
- Piedalies DFM/DFY, kvalifikācijas, ražošanas apjoma palielināšanas gatavības, izmaiņu kontroles un paneļu vai automatizētu analītikas risinājumu ieviešanas darbā
- Dokumentē atkārtoti izmantojamas atziņas un skaidri komunicē faktus, hipotēzes, lēmumus un atlikušos riskus
- Uzlabojiet piegādātāju izlaidi, samaziniet defektus, novērsiet tehniskās problēmas un attīstiet nākamās paaudzes EMIB-T pamatņu procesu kontroles briedumu
- Atbalsti tehnoloģiju izstrādi un ražošanas gatavību Intel Foundry Services un Intel Product Groups struktūrvienībās
Prasības
- Inženierzinātņu, materiālzinātnes, fizikas, ķīmijas, datu zinātnes vai saistītas tehniskās jomas bakalaura grāds un vismaz 8 gadu pieredze; vai maģistra grāds un vismaz 6 gadu pieredze; vai doktora grāds un vismaz 4 gadu pieredze
- Vismaz 5 gadu pieredze pusvadītāju ražošanā, progresīvā iepakošanā, pamatņu tehnoloģijā, izlaides inženierijā, procesu inženierijā vai cieši saistītā jomā
- Praktiska pieredze pamatņu, progresīvas iepakošanas vai pusvadītāju izlaides inženierijā
- Pieredze statistiskajā analīzē, defektu samazināšanā, procesu optimizācijā, SPC, DFM/DFY, defektu metroloģijā, atteiču analīzē un liela apjoma ražošanā
- Pieredze izlaides uzraudzības sistēmu, automatizētas analītikas, paneļu, attēlu analītikas, datorredzes, mākslīgā intelekta un mašīnmācīšanās defektu noteikšanas vai automatizētas defektu klasifikācijas izveidē vai ieviešanā
- Spēja sadarboties ar vairākām organizācijām un ietekmēt ieinteresētās puses
- Gatavība ekspatriācijas darbam Japānā
- Šis amats nav tiesīgs saņemt Intel imigrācijas sponsorēšanu
- Par priekšrocību tiks uzskatīta tieša pieredze darbā ar pamatņu piegādātājiem un ārējiem ražošanas partneriem
- Par priekšrocību tiks uzskatīta pierādīta pieredze tehnisko programmu vadībā
- Par priekšrocību tiks uzskatīta pieredze ar daļēji aditīvu apstrādi, uzslāņošanas plēvēm, mikrovijām, vara galvanizāciju, litogrāfiju, laminēšanu, iegulto silīciju, TSV, 2.5D/3D iepakošanu vai heterogēnu integrāciju
- Par priekšrocību tiks uzskatīta pieredze progresīvu pusvadītāju tehnoloģiju izstrādes, kvalifikācijas un ražošanas apjoma palielināšanas atbalstīšanā
- Par priekšrocību tiks uzskatīta pieredze ar automatizētām datu plūsmām, paneļiem, attēlu analītiku, datorredzi, mākslīgā intelekta un mašīnmācīšanās defektu noteikšanu vai automatizētu defektu klasifikāciju
Priekšrocības
- Konkurētspējīgs atalgojums
- Akciju prēmiju iespējas
- Veselības aprūpes segums
- Pensijas pabalsti
- Atvaļinājuma pabalsti
- Hibrīddarba modelis, kurā laiks tiek sadalīts starp darbu klātienē un ārpus darba vietas