Intel Corporation
Intel Corporation
تطوّر شركة Intel Corporation تقنيات الحوسبة وتصنّعها لاستخدامها في أجهزة الكمبيوتر الشخصية، ومراكز البيانات، والبنية التحتية السحابية، والأنظمة الطرفية، والشبكات، وبيئات الجيل الخامس 5G. وتشمل محفظة الشركة معالجات Intel Core وXeon وAtom، إلى جانب معالجات الرسومات المنفصلة، ومسرّعات الذكاء الاصطناعي، والفوتونيات السيليكونية، والحلول المضمّنة، وتقنيات الشبكات والتخزين. كما تدعم الشركة المطوّرين من خلال أدوات برمجية وموارد تقنية، مع التركيز على الأداء والأمان وتطوير الحوسبة المدعومة بالذكاء الاصطناعي.

مهندس أول لعائدية ركائز EMIB-T | إنتل | فينيكس - عمل هجين

قيادة هندسة عائدية ركائز EMIB-T في إنتل، مع خفض العيوب ومعالجة مشكلات الموردين. المساهمة في تطوير التغليف المتقدم والجاهزية للتصنيع.

الوصف

  • إدارة أداء العائد اليومي وحل المشكلات عبر خطوط الموردين أو الوحدات أو المنتجات أو مجالات العمليات المسندة
  • قيادة التحقيقات بدءًا من الاحتواء وتشكيل الفرضيات وصولًا إلى التجارب وتحليل الأعطال والإجراءات التصحيحية والتحسين المستدام
  • تطبيق التحليل الإحصائي والمكاني لاكتشاف الأنماط عبر الخطوط والأدوات والمواد ومواقع الألواح والهندسات والمنتجات والفترات الزمنية
  • تحديد إجراءات الموردين والمسؤولين ومعايير الإنجاز وحدود التحكم وخطط التحقق
  • المساهمة في DFM/DFY والتأهيل والاستعداد لرفع الإنتاج وضبط التغييرات ونشر لوحات المعلومات أو التحليلات المؤتمتة
  • توثيق الدروس القابلة لإعادة الاستخدام والتواصل بوضوح بشأن الحقائق والفرضيات والقرارات والمخاطر المتبقية
  • تحسين عائد الموردين وخفض العيوب وإغلاق المشكلات التقنية والارتقاء بنضج التحكم في العمليات لركائز EMIB-T من الجيل التالي
  • دعم تطوير التقنيات والجاهزية للتصنيع عبر خدمات المسابك في إنتل ومجموعات منتجات إنتل

المتطلبات

  • درجة بكالوريوس مع خبرة لا تقل عن 8 سنوات في الهندسة أو علم المواد أو الفيزياء أو الكيمياء أو علم البيانات أو مجال تقني ذي صلة؛ أو درجة ماجستير مع خبرة لا تقل عن 6 سنوات؛ أو درجة دكتوراه مع خبرة لا تقل عن 4 سنوات
  • خبرة لا تقل عن 5 سنوات في تصنيع أشباه الموصلات أو التغليف المتقدم أو تقنيات الركائز أو هندسة العائد أو هندسة العمليات أو تخصص وثيق الصلة
  • خبرة عملية في هندسة عائد الركائز أو التغليف المتقدم أو أشباه الموصلات
  • خلفية في التحليل الإحصائي وخفض العيوب وتحسين العمليات وSPC وDFM/DFY وقياس العيوب وتحليل الأعطال وتنفيذ التصنيع بكميات كبيرة
  • خبرة في إنشاء أو نشر أنظمة مراقبة العائد أو التحليلات المؤتمتة أو لوحات المعلومات أو تحليلات الصور أو الرؤية الحاسوبية أو اكتشاف العيوب بالذكاء الاصطناعي أو التعلم الآلي أو التصنيف المؤتمت للعيوب
  • القدرة على التعاون عبر مؤسسات متعددة والتأثير في أصحاب المصلحة
  • الاستعداد لمهمة اغتراب في اليابان
  • هذا الدور غير مؤهل لرعاية الهجرة من Intel
  • مفضل: خبرة مباشرة في العمل مع موردي الركائز وشركاء التصنيع الخارجيين
  • مفضل: خبرة مثبتة في قيادة البرامج التقنية
  • مفضل: خبرة في المعالجة شبه المضافة أو أغشية البناء أو الممرات الدقيقة أو طلاء النحاس أو الطباعة الحجرية أو التصفيح أو السيليكون المدمج أو TSV أو التغليف ثنائي الأبعاد ونصف أو ثلاثي الأبعاد أو التكامل غير المتجانس
  • مفضل: خبرة في دعم تطوير التقنيات والتأهيل ورفع الإنتاج للتصنيات شبه الموصلة المتقدمة
  • مفضل: خبرة في خطوط أنابيب البيانات المؤتمتة أو لوحات المعلومات أو تحليلات الصور أو الرؤية الحاسوبية أو اكتشاف العيوب بالذكاء الاصطناعي أو التعلم الآلي أو التصنيف المؤتمت للعيوب

المزايا

  • تعويضات تنافسية
  • فرص مكافآت على شكل أسهم
  • تغطية صحية
  • مزايا التقاعد
  • مزايا الإجازات
  • ترتيب عمل هجين يقسم الوقت بين العمل في الموقع والعمل خارج الموقع