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Oxford Quantum Circuits (OQC)
Oxford Quantum Circuits (OQC)
51 – 200 Dipendenti
Calcolo quantisticoImpresaIntelligenza artificiale
Oxford Quantum Circuits (OQC) sviluppa tecnologie di calcolo quantistico rivolte alle aziende e alle organizzazioni che esplorano applicazioni pratiche dei sistemi quantistici. Fondata nel 2017, l’azienda combina competenze nel calcolo quantistico, nell’intelligenza artificiale e nelle tecnologie aziendali per offrire soluzioni progettate per essere accessibili, sicure e affidabili. Il suo lavoro si concentra sull’aiutare le imprese a sviluppare capacità quantistiche e a studiare problemi complessi che potrebbero trarre vantaggio dal calcolo quantistico.
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Offerte dell’azienda

Ingegnere senior hardware, packaging QPU – OQC (ibrido, Regno Unito)

Ingegnere senior hardware responsabile del miglioramento delle prestazioni termiche a millikelvin nel packaging dei QPU di Oxford Quantum Circuits. Il ruolo sviluppa tecnologie di packaging scalabili per i sistemi quantistici Titan e Athena.

GBRegno UnitoIbridoTempo pienoSeniorLingua Richiesta: ingleseIngegnere hardware

Descrizione

  • Guidare le simulazioni termiche criogeniche per il packaging dei QPU di OQC e collegare i bilanci termici del sistema alle esigenze dell’hardware quantistico.
  • Creare e convalidare modelli termici a temperature dell’ordine dei millikelvin.
  • Valutare il comportamento dei materiali, la contrazione termica, il trasferimento di calore e le prestazioni delle interfacce per migliorare le capacità del package.
  • Trasformare i risultati delle simulazioni e le conclusioni ingegneristiche in regole di progettazione, specifiche, limiti dei materiali, dimensioni e tolleranze.
  • Coordinare le interfacce meccaniche, elettriche e termiche, inclusi i requisiti CC/RF e l’integrazione con il sistema criogenico più ampio.
  • Collaborare con gli ingegneri dei test quantistici per interpretare le misurazioni e applicare le prestazioni osservate all’ottimizzazione del package.
  • Creare tecnologie, metodi e processi che supportino la scalabilità dell’hardware QPU per i futuri computer quantistici.
  • Supportare i package QPU attuali e le architetture future, inclusi i programmi Titan e Athena.
  • Collaborare con specialisti di progettazione meccanica, scienza dei materiali, nanofabbricazione, criogenia e test quantistici.

Requisiti

  • Esperienza significativa nella simulazione termica con Ansys Mechanical o un pacchetto equivalente, preferibilmente in contesti criogenici o a bassa temperatura.
  • Comprovata esperienza nello sviluppo di hardware complesso e di alta qualità in ambienti esigenti di ingegneria o ricerca e sviluppo.
  • Solida conoscenza del comportamento termico e meccanico, comprese le proprietà dei materiali e delle interfacce che influenzano le prestazioni dell’hardware.
  • Esperienza nel trasformare i risultati di simulazioni ed esperimenti in decisioni ingegneristiche, requisiti e documentazione tecnica.
  • Capacità di collaborare tra discipline diverse e di spiegare chiaramente risultati tecnici complessi a ingegneri con specializzazioni differenti.
  • Laurea triennale o magistrale in ingegneria o in un campo tecnico correlato, oppure esperienza professionale equivalente.
  • Sicurezza nel prendere in carico problemi tecnici aperti e portarli dall’analisi all’implementazione.
  • Un dottorato o un’esperienza di ricerca in un campo pertinente dell’ingegneria, della fisica o della strumentazione costituisce un titolo preferenziale, ma non è obbligatorio.

Benefit

  • Entrare a far parte di un team specializzato che lavora all’avanguardia dell’informatica avanzata.
  • Lavorare in un ambiente che incoraggia l’innovazione ambiziosa.
  • Utilizzare un’infrastruttura di laboratorio distintiva.
  • Contribuire ad ampliare le capacità dell’informatica.
  • Accedere ai benefit aziendali e a una cultura del lavoro positiva; i dettagli sono disponibili nella pagina dedicata alle carriere di OQC.

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