Oxford Quantum Circuits (OQC)
Oxford Quantum Circuits (OQC)
Oxford Quantum Circuits (OQC) izstrādā uzņēmumiem paredzētas kvantu skaitļošanas tehnoloģijas organizācijām, kas pēta kvantu sistēmu praktisko pielietojumu. Uzņēmums, kas dibināts 2017. gadā, apvieno zināšanas kvantu skaitļošanā, mākslīgajā intelektā un uzņēmumu tehnoloģijās, lai nodrošinātu risinājumus, kas izstrādāti kā pieejami, droši un uzticami. Tā darbība ir vērsta uz palīdzību uzņēmumiem kvantu skaitļošanas iespēju attīstīšanā un sarežģītu problēmu izpētē, kurām kvantu skaitļošana varētu sniegt priekšrocības.

Vecākais aparatūras inženieris, QPU iepakošana – OQC (hibrīddarbs, Apvienotā Karaliste)

Vecākais aparatūras inženieris būs atbildīgs par QPU iepakojuma siltuma veiktspējas uzlabošanu milikelvinu temperatūrā uzņēmumā Oxford Quantum Circuits. Šajā amatā tiks izstrādātas mērogojamas iepakošanas tehnoloģijas Titan un Athena kvantu sistēmām.

Apraksts

  • Vadi OQC QPU iepakojuma kriogēnās termiskās simulācijas un sasaisti sistēmas siltuma budžetus ar kvantu aparatūras vajadzībām.
  • Izstrādā un validē termiskos modeļus milikelvinu temperatūrā.
  • Novērtē materiālu uzvedību, termisko saraušanos, siltuma pārnesi un saskarņu veiktspēju, lai uzlabotu iepakojuma iespējas.
  • Pārvērt simulāciju rezultātus un inženiertehniskos secinājumus projektēšanas noteikumos, specifikācijās, materiālu ierobežojumos, izmēros un pielaidēs.
  • Koordinē mehāniskās, elektriskās un termiskās saskarnes, tostarp līdzstrāvas un radiofrekvenču prasības, kā arī integrāciju ar plašāku kriogēno sistēmu.
  • Sadarbojies ar kvantu testēšanas inženieriem, lai interpretētu mērījumus un izmantotu novēroto veiktspēju iepakojuma optimizācijā.
  • Izveido tehnoloģijas, metodes un procesus, kas atbalsta QPU aparatūras mērogošanu nākotnes kvantu datoriem.
  • Atbalsti pašreizējos QPU iepakojumus un turpmākās arhitektūras, tostarp Titan un Athena programmas.
  • Sadarbojies ar mehāniskās projektēšanas, materiālzinātnes, nanoražošanas, kriogēnikas un kvantu testēšanas speciālistiem.

Prasības

  • Būtiska pieredze termiskajā simulācijā ar Ansys Mechanical vai līdzvērtīgu programmatūru, vēlams kriogēnā vai zemas temperatūras vidē.
  • Pierādīta pieredze sarežģītas un augstas kvalitātes aparatūras izstrādē prasīgās inženierijas vai pētniecības un izstrādes vidēs.
  • Padziļinātas zināšanas par termisko un mehānisko uzvedību, tostarp par materiālu īpašībām un saskarnēm, kas ietekmē aparatūras veiktspēju.
  • Pieredze simulāciju un eksperimentu rezultātu pārvēršanā inženiertehniskos lēmumos, prasībās un tehniskajā dokumentācijā.
  • Spēja sadarboties starpdisciplinārā vidē un skaidri izskaidrot sarežģītus tehniskos secinājumus dažādu specializāciju inženieriem.
  • Bakalaura vai maģistra grāds inženierzinātnēs vai saistītā tehniskā jomā, vai līdzvērtīga profesionālā pieredze.
  • Pārliecība uzņemties atbildību par atvērtām tehniskām problēmām un virzīt tās no izpētes līdz ieviešanai.
  • Doktora grāds vai pētniecības pieredze saistītā inženierzinātņu, fizikas vai instrumentācijas jomā ir vēlama, bet nav obligāta.

Priekšrocības

  • Pievienojies specializētai komandai, kas darbojas progresīvās datošanas priekšgalā.
  • Strādā vidē, kas veicina ambiciozas inovācijas.
  • Izmanto īpašu laboratorijas infrastruktūru.
  • Dod ieguldījumu darbā, kas paplašina datošanas iespējas.
  • Saņem uzņēmuma piedāvātos labumus un strādā pozitīvā darba kultūrā; sīkāka informācija pieejama OQC karjeras lapā.