資深硬體工程師，量子處理器封裝——OQC（英國混合辦公）
負責改善牛津量子電路公司量子處理器封裝的毫開爾文級熱性能。此職位將為 Titan 與 Athena 量子系統開發可擴展的封裝技術。
說明
- 負責 OQC 量子處理器封裝的低溫熱模擬，並將系統熱預算與量子硬體需求相連結。
- 在毫開爾文溫度下建立並驗證熱模型。
- 評估材料行為、熱收縮、熱傳遞與介面性能，以提升封裝能力。
- 將模擬結果與工程分析轉化為設計規則、規格、材料限制、尺寸與公差。
- 協調機械、電氣與熱介面，包括直流／射頻要求，以及與整體低溫系統的整合。
- 與量子測試工程師合作解讀測量結果，並將觀察到的性能應用於封裝最佳化。
- 建立支援量子處理器硬體擴展至未來量子電腦的技術、方法與流程。
- 支援現有量子處理器封裝與即將推出的架構，包括 Titan 與 Athena 計畫。
- 與機械設計、材料科學、奈米製程、低溫工程及量子測試專家合作。
職位要求
- 具備使用 Ansys Mechanical 或同等軟體進行熱模擬的豐富經驗，最好具有低溫或極低溫環境的相關經驗。
- 曾在要求嚴苛的工程或研發環境中開發複雜、高品質硬體。
- 深入了解熱學與機械行為，包括會影響硬體性能的材料特性與介面。
- 具備將模擬與實驗結果轉化為工程決策、要求及技術文件的經驗。
- 能夠跨學科協作，並向不同專業領域的工程師清楚說明複雜的技術發現。
- 擁有工程或相關技術領域的學士或碩士學位，或具備同等業界經驗。
- 能夠主動負責開放性技術問題，並推動其從調查研究進展至實作。
- 具備相關工程、物理或儀器領域的博士學位或研究背景者佳，但非必要。
福利待遇
- 加入處於先進運算前沿的專業團隊。
- 在鼓勵大膽創新的環境中工作。
- 使用獨特的實驗室基礎設施。
- 參與拓展運算能力極限的工作。
- 享有公司福利與正向的職場文化，詳細資訊可參閱 OQC 招聘頁面。