A Oxford Quantum Circuits (OQC) desenvolve tecnologia de computação quântica voltada para empresas e organizações que exploram aplicações práticas de sistemas quânticos. Fundada em 2017, a empresa combina experiência em computação quântica, inteligência artificial e tecnologia empresarial para oferecer soluções desenvolvidas para serem acessíveis, seguras e confiáveis. Seu trabalho se concentra em ajudar empresas a desenvolver capacidades quânticas e investigar problemas complexos que podem se beneficiar da computação quântica.
Engenheiro(a) Sênior de Hardware, Encapsulamento de QPU – OQC (Híbrido, Reino Unido)
Engenheiro(a) Sênior de Hardware responsável por melhorar o desempenho térmico em milikelvins no encapsulamento de QPU da Oxford Quantum Circuits. A função desenvolve tecnologias escaláveis de encapsulamento para os sistemas quânticos Titan e Athena.
Descrição
- Liderar simulações térmicas criogênicas para o encapsulamento de QPU da OQC e conectar os orçamentos térmicos do sistema às necessidades do hardware quântico.
- Criar e validar modelos térmicos em temperaturas de milikelvins.
- Avaliar o comportamento dos materiais, a contração térmica, a transferência de calor e o desempenho das interfaces para melhorar a capacidade do encapsulamento.
- Converter resultados de simulações e descobertas de engenharia em regras de projeto, especificações, limites de materiais, dimensões e tolerâncias.
- Coordenar interfaces mecânicas, elétricas e térmicas, incluindo requisitos de CC/RF e a integração com o sistema criogênico mais amplo.
- Trabalhar com engenheiros de testes quânticos para interpretar medições e aplicar o desempenho observado à otimização do encapsulamento.
- Criar tecnologias, métodos e processos que apoiem a escalabilidade do hardware de QPU para futuros computadores quânticos.
- Dar suporte aos encapsulamentos de QPU atuais e às próximas arquiteturas, incluindo os programas Titan e Athena.
- Colaborar com especialistas em projeto mecânico, ciência dos materiais, nanofabricação, criogenia e testes quânticos.
Requisitos
- Experiência substancial com simulação térmica no Ansys Mechanical ou em um pacote equivalente, preferencialmente em ambientes criogênicos ou de baixa temperatura.
- Histórico de desenvolvimento de hardware complexo e de alta qualidade em ambientes exigentes de engenharia ou pesquisa e desenvolvimento.
- Conhecimento sólido do comportamento térmico e mecânico, incluindo propriedades de materiais e interfaces que afetam o desempenho do hardware.
- Experiência em transformar resultados de simulações e experimentos em decisões de engenharia, requisitos e documentação técnica.
- Capacidade de colaborar entre disciplinas e explicar claramente descobertas técnicas complexas a engenheiros de diferentes especialidades.
- Bacharelado ou mestrado em engenharia ou em uma área técnica relacionada, ou experiência equivalente no setor.
- Segurança para assumir a responsabilidade por problemas técnicos abertos e conduzi-los da investigação à implementação.
- Doutorado ou experiência de pesquisa em engenharia, física ou instrumentação é desejável, mas não obrigatório.
Benefícios
- Ingressar em uma equipe especializada que trabalha na vanguarda da computação avançada.
- Atuar em um ambiente que estimula a inovação ambiciosa.
- Utilizar uma infraestrutura laboratorial diferenciada.
- Contribuir para ampliar as capacidades da computação.
- Ter acesso aos benefícios da empresa e a uma cultura de trabalho positiva; os detalhes estão disponíveis na página de carreiras da OQC.