Oxford Quantum Circuits (OQC) phát triển công nghệ điện toán lượng tử hướng đến doanh nghiệp dành cho các tổ chức đang tìm hiểu những ứng dụng thực tiễn của các hệ thống lượng tử. Được thành lập vào năm 2017, công ty kết hợp chuyên môn về điện toán lượng tử, trí tuệ nhân tạo và công nghệ doanh nghiệp để cung cấp các giải pháp nhằm bảo đảm tính dễ tiếp cận, an toàn và đáng tin cậy. Công ty tập trung hỗ trợ các doanh nghiệp xây dựng năng lực lượng tử và nghiên cứu những vấn đề phức tạp có thể hưởng lợi từ điện toán lượng tử.
Kỹ sư phần cứng cấp cao, Đóng gói QPU – OQC (Làm việc kết hợp, Vương quốc Anh)
Kỹ sư phần cứng cấp cao chịu trách nhiệm cải thiện hiệu năng nhiệt ở mức millikelvin trong hệ thống đóng gói QPU tại Oxford Quantum Circuits. Vị trí này phát triển các công nghệ đóng gói có khả năng mở rộng cho các hệ thống lượng tử Titan và Athena.
Mô tả
- Dẫn dắt các mô phỏng nhiệt lạnh cho hệ thống đóng gói QPU của OQC và kết nối ngân sách nhiệt của hệ thống với các yêu cầu của phần cứng lượng tử.
- Xây dựng và xác thực các mô hình nhiệt ở nhiệt độ millikelvin.
- Đánh giá đặc tính vật liệu, độ co nhiệt, truyền nhiệt và hiệu năng giao diện để cải thiện năng lực của hệ thống đóng gói.
- Chuyển đổi kết quả mô phỏng và phát hiện kỹ thuật thành các quy tắc thiết kế, thông số kỹ thuật, giới hạn vật liệu, kích thước và dung sai.
- Điều phối các giao diện cơ khí, điện và nhiệt, bao gồm các yêu cầu DC/RF và việc tích hợp với hệ thống nhiệt lạnh tổng thể.
- Làm việc với các kỹ sư kiểm thử lượng tử để diễn giải phép đo và áp dụng hiệu năng quan sát được vào việc tối ưu hóa hệ thống đóng gói.
- Tạo ra các công nghệ, phương pháp và quy trình hỗ trợ mở rộng phần cứng QPU cho các máy tính lượng tử trong tương lai.
- Hỗ trợ các hệ thống đóng gói QPU hiện tại và các kiến trúc sắp tới, bao gồm các chương trình Titan và Athena.
- Cộng tác với các chuyên gia về thiết kế cơ khí, khoa học vật liệu, công nghệ nano, nhiệt lạnh và kiểm thử lượng tử.
Yêu cầu
- Có kinh nghiệm đáng kể về mô phỏng nhiệt bằng Ansys Mechanical hoặc phần mềm tương đương, ưu tiên kinh nghiệm trong môi trường nhiệt lạnh hoặc nhiệt độ thấp.
- Có thành tích phát triển phần cứng phức tạp, chất lượng cao trong các môi trường kỹ thuật hoặc nghiên cứu và phát triển đầy thách thức.
- Có kiến thức vững về đặc tính nhiệt và cơ học, bao gồm các tính chất vật liệu và giao diện ảnh hưởng đến hiệu năng phần cứng.
- Có kinh nghiệm chuyển đổi kết quả mô phỏng và thực nghiệm thành các quyết định kỹ thuật, yêu cầu và tài liệu kỹ thuật.
- Có khả năng cộng tác liên ngành và giải thích rõ ràng các phát hiện kỹ thuật phức tạp cho các kỹ sư thuộc những chuyên môn khác nhau.
- Có bằng cử nhân hoặc thạc sĩ về kỹ thuật hoặc lĩnh vực kỹ thuật liên quan, hoặc kinh nghiệm ngành tương đương.
- Tự tin chịu trách nhiệm với các vấn đề kỹ thuật chưa có định hướng rõ ràng và đưa chúng từ giai đoạn khảo sát đến triển khai.
- Có bằng tiến sĩ hoặc nền tảng nghiên cứu trong lĩnh vực kỹ thuật, vật lý hoặc thiết bị đo liên quan là một lợi thế nhưng không bắt buộc.
Phúc lợi
- Gia nhập đội ngũ chuyên môn làm việc ở tuyến đầu của lĩnh vực điện toán tiên tiến.
- Làm việc trong môi trường khuyến khích đổi mới đầy tham vọng.
- Sử dụng cơ sở hạ tầng phòng thí nghiệm đặc thù.
- Đóng góp vào công việc mở rộng năng lực của điện toán.
- Được hưởng các phúc lợi của công ty và văn hóa nơi làm việc tích cực; thông tin chi tiết có trên trang tuyển dụng của OQC.