Oxford Quantum Circuits (OQC) розробляє технології квантових обчислень для підприємств, які досліджують практичне застосування квантових систем. Заснована у 2017 році компанія поєднує експертизу у квантових обчисленнях, штучному інтелекті та корпоративних технологіях, щоб створювати доступні, безпечні й надійні рішення. Компанія допомагає бізнесу розвивати квантові компетенції та досліджувати складні завдання, для розв’язання яких можуть бути корисними квантові обчислення.
Старший інженер з апаратного забезпечення, пакування QPU — OQC (гібридний формат, Велика Британія)
Старший інженер з апаратного забезпечення відповідатиме за покращення теплових характеристик пакування QPU за температури в мілікельвінах у Oxford Quantum Circuits. Посада передбачає розробку масштабованих технологій пакування для квантових систем Titan і Athena.
Опис
- Керувати кріогенним тепловим моделюванням пакування QPU в OQC і пов’язувати теплові баланси системи з потребами квантового обладнання.
- Створювати та перевіряти теплові моделі за температури в мілікельвінах.
- Оцінювати поведінку матеріалів, теплове стискання, теплопередачу та характеристики інтерфейсів для покращення можливостей корпусу.
- Перетворювати результати моделювання та інженерні висновки на правила проєктування, специфікації, обмеження для матеріалів, розміри й допуски.
- Координувати механічні, електричні та теплові інтерфейси, зокрема вимоги DC/RF та інтеграцію із загальною кріогенною системою.
- Працювати з інженерами з квантових випробувань, інтерпретувати вимірювання та застосовувати спостережувані характеристики для оптимізації пакування.
- Створювати технології, методи й процеси, що підтримують масштабування обладнання QPU для майбутніх квантових комп’ютерів.
- Підтримувати поточні пакування QPU та майбутні архітектури, зокрема програми Titan і Athena.
- Співпрацювати з фахівцями з механічного проєктування, матеріалознавства, нанофабрикації, кріогеніки та квантових випробувань.
Вимоги
- Значний досвід теплового моделювання в Ansys Mechanical або аналогічному пакеті, бажано в кріогенних чи низькотемпературних умовах.
- Підтверджений досвід розробки складного високоякісного обладнання у вимогливому інженерному середовищі або у сфері досліджень і розробок.
- Глибокі знання теплової та механічної поведінки, зокрема властивостей матеріалів та інтерфейсів, що впливають на характеристики обладнання.
- Досвід перетворення результатів моделювання та експериментів на інженерні рішення, вимоги й технічну документацію.
- Здатність співпрацювати між різними дисциплінами та зрозуміло пояснювати складні технічні висновки інженерам різних спеціалізацій.
- Ступінь бакалавра або магістра в галузі інженерії чи суміжній технічній галузі або еквівалентний досвід роботи в індустрії.
- Готовність брати на себе відповідальність за відкриті технічні проблеми та вести їх від дослідження до впровадження.
- Ступінь PhD або дослідницький досвід у відповідній галузі інженерії, фізики чи приладобудування є бажаними, але не обов’язковими.
Переваги
- Робота у спеціалізованій команді, що працює на передньому краї передових обчислень.
- Середовище, яке заохочує амбітні інновації.
- Доступ до унікальної лабораторної інфраструктури.
- Можливість долучитися до роботи, що розширює можливості обчислень.
- Корпоративні пільги та позитивна робоча культура; подробиці доступні на сторінці кар’єри OQC.