Oxford Quantum Circuits(OQC)는 양자 시스템의 실용적인 활용 방안을 모색하는 조직을 위해 기업용 양자 컴퓨팅 기술을 개발합니다. 2017년에 설립된 이 회사는 양자 컴퓨팅, 인공지능, 엔터프라이즈 기술 분야의 전문성을 결합해 접근하기 쉽고 안전하며 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하고자 합니다. 기업이 양자 컴퓨팅 역량을 구축하고 양자 컴퓨팅의 혜택을 받을 가능성이 있는 복잡한 문제를 탐구하도록 지원하는 데 중점을 두고 있습니다.
시니어 하드웨어 엔지니어, QPU 패키징—OQC(영국 하이브리드 근무)
옥스퍼드 퀀텀 서킷스의 QPU 패키징에서 밀리켈빈 온도 영역의 열 성능 개선을 담당합니다. Titan 및 Athena 양자 시스템을 위한 확장 가능한 패키징 기술을 개발합니다.
설명
- OQC의 QPU 패키징을 위한 극저온 열 시뮬레이션을 주도하고 시스템 열 예산과 양자 하드웨어 요구사항을 연결합니다.
- 밀리켈빈 온도에서 열 모델을 구축하고 검증합니다.
- 패키지 성능 향상을 위해 재료 거동, 열 수축, 열 전달 및 인터페이스 성능을 평가합니다.
- 시뮬레이션 결과와 엔지니어링 분석을 설계 규칙, 사양, 재료 한계, 치수 및 공차로 전환합니다.
- DC/RF 요구사항과 광범위한 극저온 시스템과의 통합을 포함해 기계·전기·열 인터페이스를 조정합니다.
- 양자 테스트 엔지니어와 협력해 측정 결과를 해석하고 관찰된 성능을 패키지 최적화에 반영합니다.
- 미래 양자 컴퓨터를 위한 QPU 하드웨어 확장을 지원하는 기술, 방법 및 프로세스를 개발합니다.
- Titan 및 Athena 프로그램을 포함한 현재 QPU 패키지와 차세대 아키텍처를 지원합니다.
- 기계 설계, 재료 과학, 나노제조, 극저온 공학 및 양자 테스트 전문가와 협업합니다.
지원 자격
- Ansys Mechanical 또는 동등한 소프트웨어를 사용한 열 시뮬레이션 경험이 풍부해야 하며, 극저온 또는 저온 환경 경험이 있으면 좋습니다.
- 높은 수준의 엔지니어링 또는 연구개발 환경에서 복잡하고 품질 높은 하드웨어를 개발한 실적이 있어야 합니다.
- 하드웨어 성능에 영향을 미치는 재료 특성과 인터페이스를 포함해 열적·기계적 거동에 대한 깊은 지식이 필요합니다.
- 시뮬레이션 및 실험 결과를 엔지니어링 의사결정, 요구사항 및 기술 문서로 전환한 경험이 있어야 합니다.
- 여러 분야와 협업하고 전문성이 다른 엔지니어에게 복잡한 기술적 결과를 명확히 설명할 수 있어야 합니다.
- 공학 또는 관련 기술 분야의 학사 또는 석사 학위, 혹은 이에 상응하는 업계 경험이 필요합니다.
- 개방형 기술 문제를 주도적으로 맡아 조사에서 구현까지 진전시킬 수 있어야 합니다.
- 관련 공학, 물리학 또는 계측 분야의 박사 학위나 연구 배경이 있으면 좋지만 필수는 아닙니다.
복리후생
- 첨단 컴퓨팅의 최전선에서 일하는 전문 팀에 합류합니다.
- 도전적인 혁신을 장려하는 환경에서 일합니다.
- 특색 있는 실험실 인프라를 이용합니다.
- 컴퓨팅 역량의 한계를 확장하는 일에 기여합니다.
- 회사 복지와 긍정적인 직장 문화를 누릴 수 있으며, 자세한 내용은 OQC 채용 페이지에서 확인할 수 있습니다.