Oxford Quantum Circuits (OQC) razvija tehnologiju kvantnog računarstva usmjerenu na poduzeća i organizacije koje istražuju praktičnu primjenu kvantnih sustava. Osnovana 2017. godine, tvrtka objedinjuje stručnost iz kvantnog računarstva, umjetne inteligencije i poslovne tehnologije kako bi pružila rješenja koja su pristupačna, sigurna i pouzdana. Njezin je rad usmjeren na pomoć poduzećima u izgradnji kvantnih kapaciteta i istraživanju složenih problema kojima bi kvantno računarstvo moglo koristiti.
Viši inženjer hardvera za pakiranje QPU-a – OQC (hibridno, Ujedinjeno Kraljevstvo)
Viši inženjer hardvera bit će odgovoran za poboljšanje toplinskih svojstava pakiranja QPU-a na temperaturama od nekoliko milikelvina u tvrtki Oxford Quantum Circuits. Radno mjesto uključuje razvoj skalabilnih tehnologija pakiranja za kvantne sustave Titan i Athena.
Opis
- Voditi kriogene toplinske simulacije pakiranja QPU-a tvrtke OQC i povezivati toplinske proračune sustava s potrebama kvantnog hardvera.
- Izrađivati i validirati toplinske modele pri temperaturama od nekoliko milikelvina.
- Procjenjivati ponašanje materijala, toplinsku kontrakciju, prijenos topline i svojstva sučelja radi poboljšanja mogućnosti pakiranja.
- Pretvarati rezultate simulacija i inženjerske nalaze u pravila dizajna, specifikacije, ograničenja materijala, dimenzije i tolerancije.
- Koordinirati mehanička, električna i toplinska sučelja, uključujući zahtjeve DC/RF-a i integraciju sa širim kriogenim sustavom.
- Surađivati s inženjerima za kvantno testiranje na tumačenju mjerenja i primjeni uočenih svojstava na optimizaciju pakiranja.
- Razvijati tehnologije, metode i procese koji podržavaju skaliranje hardvera QPU-a za buduća kvantna računala.
- Podržavati postojeća pakiranja QPU-a i nove arhitekture, uključujući programe Titan i Athena.
- Surađivati sa stručnjacima za mehanički dizajn, znanost o materijalima, nanofabrikaciju, kriogeniku i kvantno testiranje.
Zahtjevi
- Opsežno iskustvo s toplinskim simulacijama u sustavu Ansys Mechanical ili ekvivalentnom alatu, po mogućnosti u kriogenim ili niskotemperaturnim uvjetima.
- Dokazano iskustvo u razvoju složenog i kvalitetnog hardvera u zahtjevnim inženjerskim ili istraživačko-razvojnim okruženjima.
- Dobro poznavanje toplinskog i mehaničkog ponašanja, uključujući svojstva materijala i sučelja koja utječu na performanse hardvera.
- Iskustvo u pretvaranju rezultata simulacija i eksperimenata u inženjerske odluke, zahtjeve i tehničku dokumentaciju.
- Sposobnost suradnje među različitim disciplinama i jasnog objašnjavanja složenih tehničkih nalaza inženjerima različitih specijalizacija.
- Preddiplomski ili diplomski studij strojarstva ili srodnog tehničkog područja, odnosno istovrijedno industrijsko iskustvo.
- Samostalnost u preuzimanju odgovornosti za otvorene tehničke probleme i njihovu vođenju od istraživanja do implementacije.
- Doktorat ili istraživačko iskustvo u relevantnom području inženjerstva, fizike ili instrumentacije poželjni su, ali nisu obavezni.
Pogodnosti
- Pridružit ćete se specijaliziranom timu koji radi na čelu naprednog računarstva.
- Radit ćete u okruženju koje potiče ambiciozne inovacije.
- Koristit ćete jedinstvenu laboratorijsku infrastrukturu.
- Doprinosit ćete radu koji proširuje mogućnosti računarstva.
- Imat ćete pristup pogodnostima tvrtke i pozitivnoj radnoj kulturi; pojedinosti su dostupne na karijernoj stranici OQC-a.