高级硬件工程师，量子处理器封装——OQC（英国混合办公）
负责改进牛津量子电路公司量子处理器封装的毫开尔文级热性能。该职位将为 Titan 和 Athena 量子系统开发可扩展的封装技术。
描述
- 负责 OQC 量子处理器封装的低温热仿真，并将系统热预算与量子硬件需求相结合。
- 在毫开尔文温度下建立并验证热模型。
- 评估材料行为、热收缩、热传递和界面性能，以提升封装能力。
- 将仿真结果和工程分析转化为设计规则、规格、材料限制、尺寸和公差。
- 协调机械、电气和热接口，包括直流/射频要求以及与整体低温系统的集成。
- 与量子测试工程师合作解读测量结果，并将实际性能应用于封装优化。
- 创建支持量子处理器硬件扩展至未来量子计算机的技术、方法和流程。
- 支持当前量子处理器封装及即将推出的架构，包括 Titan 和 Athena 项目。
- 与机械设计、材料科学、纳米加工、低温工程和量子测试专家合作。
任职要求
- 拥有使用 Ansys Mechanical 或同等软件进行热仿真的丰富经验，最好具备低温或极低温环境下的相关经验。
- 在要求严苛的工程或研发环境中开发复杂、高质量硬件的成功经历。
- 深入了解热学和机械行为，包括会影响硬件性能的材料属性和界面特性。
- 具备将仿真和实验结果转化为工程决策、要求和技术文档的经验。
- 能够跨学科协作，并向不同专业领域的工程师清晰解释复杂的技术发现。
- 拥有工程或相关技术领域的学士或硕士学位，或具备同等行业经验。
- 能够主动负责开放性技术问题，并推动其从调查研究走向实施。
- 拥有相关工程、物理或仪器领域的博士学位或研究背景者优先，但非必需。
福利待遇
- 加入处于先进计算前沿的专业团队。
- 在鼓励大胆创新的环境中工作。
- 使用独特的实验室基础设施。
- 参与拓展计算能力边界的工作。
- 享有公司福利和积极的职场文化，具体信息可参阅 OQC 招聘页面。