Oxford Quantum Circuits (OQC) ontwikkelt op ondernemingen gerichte quantumcomputingtechnologie voor organisaties die praktische toepassingen van quantumsystemen onderzoeken. Het bedrijf, opgericht in 2017, combineert expertise op het gebied van quantumcomputing, kunstmatige intelligentie en bedrijfstechnologie om oplossingen te leveren die toegankelijk, veilig en betrouwbaar moeten zijn. Het werk richt zich op het helpen van bedrijven bij het opbouwen van quantumcapaciteiten en het onderzoeken van complexe vraagstukken die baat kunnen hebben bij quantumcomputing.
Senior Hardware Engineer voor QPU-verpakkingen – OQC (hybride, Verenigd Koninkrijk)
Als Senior Hardware Engineer verbetert u de thermische prestaties op millikelvinniveau van QPU-verpakkingen bij Oxford Quantum Circuits. U ontwikkelt schaalbare verpakkingstechnologieën voor de kwantumsystemen Titan en Athena.
Beschrijving
- Leid cryogene thermische simulaties voor de QPU-verpakkingen van OQC en verbind de thermische systeembudgetten met de behoeften van kwantumhardware.
- Bouw en valideer thermische modellen bij millikelvintemperaturen.
- Beoordeel materiaaleigenschappen, thermische krimp, warmteoverdracht en interfaceprestaties om de mogelijkheden van de verpakking te verbeteren.
- Vertaal simulatieresultaten en technische bevindingen naar ontwerpregels, specificaties, materiaalgrenzen, afmetingen en toleranties.
- Coördineer mechanische, elektrische en thermische interfaces, waaronder DC/RF-vereisten en integratie met het bredere cryogene systeem.
- Werk samen met Quantum Test Engineers om metingen te interpreteren en waargenomen prestaties toe te passen op de optimalisatie van verpakkingen.
- Creëer technologieën, methoden en processen die de opschaling van QPU-hardware voor toekomstige kwantumcomputers ondersteunen.
- Ondersteun huidige QPU-verpakkingen en toekomstige architecturen, waaronder de programma’s Titan en Athena.
- Werk samen met specialisten in mechanisch ontwerp, materiaalkunde, nanofabricage, cryogenica en kwantumtests.
Vereisten
- Aanzienlijke ervaring met thermische simulaties in Ansys Mechanical of een gelijkwaardig pakket, bij voorkeur in cryogene of lagetemperatuuromgevingen.
- Een aantoonbare staat van dienst in het ontwikkelen van complexe hardware van hoge kwaliteit binnen veeleisende technische of onderzoeks- en ontwikkelingsomgevingen.
- Sterke kennis van thermisch en mechanisch gedrag, waaronder materiaaleigenschappen en interfaces die de prestaties van hardware beïnvloeden.
- Ervaring met het vertalen van simulatie- en experimentele resultaten naar technische beslissingen, vereisten en technische documentatie.
- Vermogen om interdisciplinair samen te werken en complexe technische bevindingen duidelijk uit te leggen aan engineers met verschillende specialismen.
- Een bachelor- of masterdiploma in engineering of een verwant technisch vakgebied, of gelijkwaardige ervaring in de industrie.
- Zelfverzekerd eigenaarschap van open technische vraagstukken en het vermogen om deze van onderzoek tot implementatie vooruit te brengen.
- Een PhD of onderzoeksachtergrond in een relevant vakgebied binnen engineering, natuurkunde of instrumentatie is gewenst maar niet vereist.
Voordelen
- Sluit u aan bij een gespecialiseerd team dat vooroploopt in advanced computing.
- Werk in een omgeving die ambitieuze innovatie stimuleert.
- Maak gebruik van bijzondere laboratoriuminfrastructuur.
- Draag bij aan werk dat de mogelijkheden van computing uitbreidt.
- Profiteer van bedrijfsvoordelen en een positieve werkcultuur; details zijn beschikbaar op de carrièrepagina van OQC.