Oxford Quantum Circuits（OQC）は、量子システムの実用的な活用方法を模索する組織に向けて、企業向けの量子コンピューティング技術を開発しています。2017年に設立され、量子コンピューティング、人工知能、エンタープライズテクノロジーの専門知識を組み合わせ、利用しやすく、安全で信頼性の高いソリューションの提供を目指しています。企業が量子コンピューティングの能力を構築し、量子コンピューティングの恩恵を受ける可能性のある複雑な課題を探究できるよう支援することを中心に取り組んでいます。
シニアハードウェアエンジニア、QPUパッケージング—OQC（英国・ハイブリッド勤務）
オックスフォード・クォンタム・サーキッツにおけるQPUパッケージのミリケルビン温度域の熱性能向上を担います。TitanおよびAthena量子システム向けに、拡張可能なパッケージング技術を開発します。
仕事内容
- OQCのQPUパッケージングに関する極低温熱シミュレーションを主導し、システムの熱予算と量子ハードウェアの要件を結び付ける。
- ミリケルビン温度域で熱モデルを構築し、検証する。
- パッケージ性能を高めるため、材料挙動、熱収縮、熱伝達、インターフェース性能を評価する。
- シミュレーション結果とエンジニアリング上の知見を、設計ルール、仕様、材料限界、寸法、公差に落とし込む。
- DC/RF要件や、より広範な極低温システムとの統合を含め、機械・電気・熱インターフェースを調整する。
- 量子テストエンジニアと協力して測定結果を解釈し、実測性能をパッケージ最適化に反映する。
- 将来の量子コンピューターに向けたQPUハードウェアのスケールアップを支える技術、手法、プロセスを創出する。
- TitanおよびAthenaプログラムを含む、現行のQPUパッケージと次世代アーキテクチャを支援する。
- 機械設計、材料科学、ナノファブリケーション、極低温工学、量子テストの専門家と協働する。
応募要件
- Ansys Mechanicalまたは同等のソフトウェアを用いた熱シミュレーションの豊富な経験。極低温または低温環境での経験が望ましい。
- 要求水準の高いエンジニアリングまたは研究開発環境で、複雑かつ高品質なハードウェアを開発した実績。
- 材料特性やハードウェア性能に影響するインターフェースを含む、熱的・機械的挙動に関する深い知識。
- シミュレーションおよび実験結果を、エンジニアリング上の判断、要件、技術文書に変換した経験。
- 分野横断で協働し、専門分野の異なるエンジニアに複雑な技術的知見を明確に説明する能力。
- 工学または関連する技術分野の学士号もしくは修士号、または同等の業界経験。
- 未解決の技術課題を主体的に引き受け、調査から実装まで前進させる力。
- 関連する工学、物理学、計測分野の博士号または研究経験があれば望ましいが、必須ではない。
福利厚生
- 先進コンピューティングの最前線で働く専門チームに加わる。
- 意欲的なイノベーションを奨励する環境で働く。
- 特色ある研究設備を利用できる。
- コンピューティングの能力を拡張する仕事に貢献する。
- 会社の福利厚生と良好な職場文化を利用できる。詳細はOQCの採用ページで確認できる。