Oxford Quantum Circuits (OQC) desarrolla tecnología de computación cuántica orientada a empresas para organizaciones que exploran aplicaciones prácticas de los sistemas cuánticos. Fundada en 2017, la empresa combina experiencia en computación cuántica, inteligencia artificial y tecnología empresarial para ofrecer soluciones concebidas para ser accesibles, seguras y fiables. Su trabajo se centra en ayudar a las empresas a desarrollar capacidades cuánticas e investigar problemas complejos que podrían beneficiarse de la computación cuántica.
Ingeniero/a sénior de hardware, encapsulado de QPU – OQC (híbrido, Reino Unido)
Ingeniero/a sénior de hardware responsable de mejorar el rendimiento térmico a milikelvin en el encapsulado de QPU de Oxford Quantum Circuits. El puesto desarrolla tecnologías de encapsulado escalables para los sistemas cuánticos Titan y Athena.
Descripción
- Liderar simulaciones térmicas criogénicas para el encapsulado de QPU de OQC y conectar los presupuestos térmicos del sistema con las necesidades del hardware cuántico.
- Crear y validar modelos térmicos a temperaturas de milikelvin.
- Evaluar el comportamiento de los materiales, la contracción térmica, la transferencia de calor y el rendimiento de las interfaces para mejorar las capacidades del encapsulado.
- Convertir los resultados de las simulaciones y las conclusiones de ingeniería en reglas de diseño, especificaciones, límites de materiales, dimensiones y tolerancias.
- Coordinar las interfaces mecánicas, eléctricas y térmicas, incluidos los requisitos de CC/RF y la integración con el sistema criogénico general.
- Trabajar con ingenieros de pruebas cuánticas para interpretar las mediciones y aplicar el rendimiento observado a la optimización del encapsulado.
- Crear tecnologías, métodos y procesos que permitan escalar el hardware de QPU para futuros ordenadores cuánticos.
- Dar soporte a los encapsulados de QPU actuales y a las próximas arquitecturas, incluidos los programas Titan y Athena.
- Colaborar con especialistas en diseño mecánico, ciencia de materiales, nanofabricación, criogenia y pruebas cuánticas.
Requisitos
- Experiencia sólida en simulación térmica con Ansys Mechanical o un paquete equivalente, preferiblemente en entornos criogénicos o de baja temperatura.
- Trayectoria en el desarrollo de hardware complejo y de alta calidad en entornos exigentes de ingeniería o investigación y desarrollo.
- Sólidos conocimientos del comportamiento térmico y mecánico, incluidas las propiedades de los materiales y las interfaces que afectan al rendimiento del hardware.
- Experiencia convirtiendo resultados de simulaciones y experimentos en decisiones de ingeniería, requisitos y documentación técnica.
- Capacidad para colaborar entre disciplinas y explicar con claridad conclusiones técnicas complejas a ingenieros de distintas especialidades.
- Grado o máster en ingeniería o en un campo técnico relacionado, o experiencia profesional equivalente.
- Seguridad para asumir la responsabilidad de problemas técnicos abiertos y llevarlos desde la investigación hasta la implementación.
- Se valorará un doctorado o experiencia investigadora en un campo relevante de ingeniería, física o instrumentación, aunque no es imprescindible.
Beneficios
- Unirse a un equipo especializado que trabaja en la vanguardia de la computación avanzada.
- Trabajar en un entorno que fomenta la innovación ambiciosa.
- Utilizar una infraestructura de laboratorio única.
- Contribuir a ampliar las capacidades de la computación.
- Acceder a los beneficios de la empresa y a una cultura laboral positiva; los detalles están disponibles en la página de empleo de OQC.