Oxford Quantum Circuits (OQC) vyvíja technológie kvantovej výpočtovej techniky zamerané na podniky a organizácie, ktoré skúmajú praktické využitie kvantových systémov. Spoločnosť bola založená v roku 2017 a spája odborné znalosti z oblasti kvantovej výpočtovej techniky, umelej inteligencie a podnikových technológií s cieľom poskytovať riešenia, ktoré sú dostupné, bezpečné a spoľahlivé. Zameriava sa na pomoc firmám pri budovaní kvantových kapacít a skúmaní komplexných problémov, pri ktorých môže byť kvantová výpočtová technika prínosom.
Senior hardvérový inžinier pre puzdrenie QPU – OQC (hybridná práca, Spojené kráľovstvo)
Senior hardvérový inžinier bude zodpovedný za zlepšovanie tepelného výkonu pri milikelvinových teplotách v puzdrách QPU v spoločnosti Oxford Quantum Circuits. Pozícia sa zameriava na vývoj škálovateľných technológií puzdrenia pre kvantové systémy Titan a Athena.
Popis
- Viesť kryogénne tepelné simulácie puzdier QPU spoločnosti OQC a prepájať tepelné rozpočty systému s potrebami kvantového hardvéru.
- Vytvárať a validovať tepelné modely pri milikelvinových teplotách.
- Posudzovať správanie materiálov, tepelnú kontrakciu, prenos tepla a vlastnosti rozhraní s cieľom zlepšiť možnosti puzdra.
- Premieňať výsledky simulácií a technické zistenia na konštrukčné pravidlá, špecifikácie, materiálové limity, rozmery a tolerancie.
- Koordinovať mechanické, elektrické a tepelné rozhrania vrátane požiadaviek DC/RF a integrácie so širším kryogénnym systémom.
- Spolupracovať s inžiniermi kvantového testovania pri interpretácii meraní a využívať pozorovaný výkon na optimalizáciu puzdra.
- Vytvárať technológie, metódy a procesy podporujúce škálovanie hardvéru QPU pre budúce kvantové počítače.
- Podporovať súčasné puzdrá QPU a pripravované architektúry vrátane programov Titan a Athena.
- Spolupracovať so špecialistami na mechanický návrh, materiálové vedy, nanofabrikáciu, kryogeniku a kvantové testovanie.
Požiadavky
- Rozsiahle skúsenosti s tepelnými simuláciami v programe Ansys Mechanical alebo ekvivalentnom nástroji, ideálne v kryogénnych alebo nízkoteplotných podmienkach.
- Preukázateľná prax s vývojom komplexného a kvalitného hardvéru v náročnom technickom alebo výskumno-vývojovom prostredí.
- Dobrá znalosť tepelného a mechanického správania vrátane vlastností materiálov a rozhraní, ktoré ovplyvňujú výkon hardvéru.
- Skúsenosti s premieňaním výsledkov simulácií a experimentov na technické rozhodnutia, požiadavky a technickú dokumentáciu.
- Schopnosť spolupracovať naprieč odbormi a jasne vysvetľovať komplexné technické zistenia inžinierom s rôznymi špecializáciami.
- Bakalárske alebo magisterské vzdelanie v odbore inžinierstva alebo príbuznej technickej oblasti, prípadne rovnocenné priemyselné skúsenosti.
- Sebavedomie pri preberaní zodpovednosti za otvorené technické problémy a ich riešení od skúmania až po implementáciu.
- PhD alebo výskumné skúsenosti v relevantnej oblasti inžinierstva, fyziky alebo prístrojovej techniky sú výhodou, nie podmienkou.
Benefity
- Pripojíte sa k špecializovanému tímu pracujúcemu na špičke pokročilých výpočtových technológií.
- Budete pracovať v prostredí, ktoré podporuje ambiciózne inovácie.
- Budete využívať jedinečnú laboratórnu infraštruktúru.
- Prispejete k práci rozširujúcej možnosti výpočtovej techniky.
- Získate prístup k firemným benefitom a pozitívnej pracovnej kultúre; podrobnosti sú dostupné na kariérnej stránke OQC.