Oxford Quantum Circuits (OQC) développe des technologies d’informatique quantique destinées aux entreprises et aux organisations qui explorent les applications pratiques des systèmes quantiques. Fondée en 2017, l’entreprise associe son expertise en informatique quantique, en intelligence artificielle et en technologies d’entreprise pour proposer des solutions conçues pour être accessibles, sécurisées et fiables. Ses activités visent à aider les entreprises à développer leurs capacités quantiques et à étudier des problèmes complexes susceptibles de tirer parti de l’informatique quantique.
Ingénieur senior en matériel, encapsulation de QPU – OQC (hybride, Royaume-Uni)
Ingénieur senior en matériel chargé d’améliorer les performances thermiques à l’échelle du millikelvin dans l’encapsulation des QPU d’Oxford Quantum Circuits. Le poste consiste à développer des technologies d’encapsulation évolutives pour les systèmes quantiques Titan et Athena.
Description
- Diriger les simulations thermiques cryogéniques pour l’encapsulation des QPU d’OQC et relier les bilans thermiques du système aux besoins du matériel quantique.
- Créer et valider des modèles thermiques à des températures de l’ordre du millikelvin.
- Évaluer le comportement des matériaux, la contraction thermique, le transfert de chaleur et les performances des interfaces afin d’améliorer les capacités de l’encapsulation.
- Transformer les résultats des simulations et les conclusions techniques en règles de conception, spécifications, limites de matériaux, dimensions et tolérances.
- Coordonner les interfaces mécaniques, électriques et thermiques, y compris les exigences CC/RF et l’intégration au système cryogénique global.
- Travailler avec les ingénieurs de test quantique pour interpréter les mesures et appliquer les performances observées à l’optimisation de l’encapsulation.
- Créer des technologies, méthodes et processus favorisant le passage à l’échelle du matériel QPU pour les futurs ordinateurs quantiques.
- Assurer le soutien des encapsulations QPU actuelles et des prochaines architectures, notamment les programmes Titan et Athena.
- Collaborer avec des spécialistes de la conception mécanique, de la science des matériaux, de la nanofabrication, de la cryogénie et des tests quantiques.
Exigences
- Expérience significative de la simulation thermique avec Ansys Mechanical ou un logiciel équivalent, de préférence dans des environnements cryogéniques ou à basse température.
- Expérience avérée dans le développement de matériel complexe et de haute qualité au sein d’environnements exigeants d’ingénierie ou de recherche et développement.
- Solides connaissances du comportement thermique et mécanique, notamment des propriétés des matériaux et des interfaces qui influent sur les performances du matériel.
- Expérience dans la transformation de résultats de simulations et d’expériences en décisions d’ingénierie, exigences et documentation technique.
- Capacité à collaborer entre disciplines et à expliquer clairement des conclusions techniques complexes à des ingénieurs de différentes spécialités.
- Diplôme de licence ou de master en ingénierie ou dans un domaine technique connexe, ou expérience professionnelle équivalente.
- Aisance à prendre en charge des problèmes techniques ouverts et à les faire progresser de l’étude à la mise en œuvre.
- Un doctorat ou une expérience de recherche dans un domaine pertinent de l’ingénierie, de la physique ou de l’instrumentation serait un plus, sans être obligatoire.
Avantages
- Rejoindre une équipe spécialisée qui travaille à la pointe de l’informatique avancée.
- Évoluer dans un environnement qui encourage l’innovation ambitieuse.
- Utiliser une infrastructure de laboratoire distinctive.
- Contribuer à repousser les limites de l’informatique.
- Bénéficier des avantages de l’entreprise et d’une culture de travail positive ; les détails sont disponibles sur la page carrières d’OQC.