記憶體架構師
在 Normal Computing，將熱記憶體運算概念轉化為 AI 推論用晶片。 設計記憶體架構、介面、模型及測試晶片投片方案。
說明
- 將熱記憶體運算概念從理論轉化為晶片。
- 重新設計記憶體存取路徑、陣列組織和微架構，讓記憶體操作與高效能運算協同運作。
- 以將 AI 推論效能提升 100–1000 倍為目標。
- 向矽工程總監彙報。
- 與科學家、微架構師，以及實體設計和類比設計工程師合作。
- 開發標準元件庫，結合數位運算基元與 ThermoDRAM 運算基元。
- 將運算基元轉化為高效能記憶體內運算系統。
- 管理與主要製造商的技術合作關係，涵蓋取得 PDK、測試晶片投片至量產晶片。
- 定義記憶體內運算架構、記憶體需求、配置規劃、讀寫電路及列與欄解碼器。
- 規劃區域與全域資料路徑、分段匯流排及晶片內互連網路。
- 管理電源分配與預算、熱限制、備援、ECC、資料保存及良率相關事項。
- 管理 PDK 與晶圓廠存取、設計規則評估、穿梭投片規劃、測試晶片內容、時程及晶片啟動。
- 與類比工程師合作開發基礎元件庫，並設定架構效能需求。
- 定義客製化記憶體介面，包括 SERDES、PCIe、乙太網路、DDR5、LP6 或 HBM 等級介面。
- 監督用於評估效能、功耗及良率的 SPICE、分析式及週期層級模型。
- 與效能和機器學習工程師合作，驗證工作負載層級的效益。
職位要求
- 在記憶體製造商或專注記憶體運算的公司，具備豐富的記憶體架構或電路設計經驗。
- 深入了解 1T、3T、6T 和 8T SRAM 單元、DRAM 位元單元、電容、感測、讀寫操作、核心時序、資料保存及可靠性。
- 具備嵌入式記憶體或隨機存取記憶體技術及 PDK 的實務經驗。
- 具備開發記憶體測試晶片直至投片的經驗。
- 能夠將 SPICE 層級的電路行為與架構層級的效能和功耗模型連結起來。
- 具備扎實的 Python、C、C++ 或其他語言程式設計基礎，可用於建模和效能預測。
- 具備 RTL 和 SystemVerilog 經驗。
- 具備記憶體介面類型相關經驗。
- 具備優秀的書面及口語溝通能力。
福利待遇
- 公司是致力於多元與共融的平等機會雇主。
- 為身心障礙人士提供合理便利措施。
- 適用於就業相關個人資訊的求職者隱私保護措施。
