メモリアーキテクト
Normal Computingで、熱メモリ内コンピューティングの概念をAI推論向けシリコンに具現化します。 メモリアーキテクチャ、インターフェース、モデル、テストチップのテープアウトを設計します。
仕事内容
- 熱メモリ内コンピューティングの概念を理論からシリコンへと具現化します。
- メモリアクセス経路、アレイ構成、マイクロアーキテクチャを再設計し、メモリ操作と高性能コンピューティングを連携させます。
- AI推論性能の100～1000倍向上を目指します。
- シリコンエンジニアリング担当ディレクターに報告します。
- 科学者、マイクロアーキテクト、物理設計およびアナログ設計エンジニアと協力します。
- デジタル計算プリミティブとThermoDRAM計算プリミティブを組み合わせたスタンダードセルライブラリを開発します。
- 計算プリミティブを高性能なメモリ内コンピューティングシステムへと展開します。
- PDKの取得からテストチップのテープアウト、量産シリコンまで、主要メーカーとの技術的な関係を管理します。
- インメモリ処理アーキテクチャ、メモリ要件、フロアプラン、読み書き回路、行および列デコーダーを定義します。
- ローカルおよびグローバルのデータパス、分割バス、オンチップファブリックを設計します。
- 電力分配と予算、熱制限、冗長性、ECC、データ保持、歩留まりに関する事項を管理します。
- PDKおよびファブへのアクセス、設計ルール評価、シャトルテープアウト計画、テストチップの内容、スケジュール、立ち上げを管理します。
- アナログエンジニアと基礎デバイスライブラリに取り組み、アーキテクチャの性能要件を設定します。
- SERDES、PCIe、Ethernet、DDR5、LP6、HBMクラスなどのカスタムメモリインターフェースを定義します。
- 性能、電力、歩留まりを評価するSPICEモデル、解析モデル、サイクルレベルモデルを統括します。
- 性能および機械学習エンジニアと協力し、ワークロードレベルの効果を検証します。
応募要件
- メモリメーカーまたはメモリ中心のコンピューティング企業で、メモリアーキテクチャまたは回路設計の豊富な経験。
- 1T、3T、6T、8T SRAMセル、DRAMビットセル、容量、センシング、読み書き動作、コアタイミング、データ保持、信頼性に関する深い知識。
- 組み込みメモリまたはランダムアクセスメモリ技術とPDKの実務経験。
- メモリテストチップをテープアウトまで開発した経験。
- SPICEレベルの回路動作を、アーキテクチャレベルの性能および電力モデルに結び付ける能力。
- モデリングと性能予測に活用できる、Python、C、C++またはその他の言語の確かなプログラミング基礎。
- RTLおよびSystemVerilogの経験。
- メモリインターフェースの種類に関する経験。
- 優れた文書および口頭でのコミュニケーション能力。
福利厚生
- 多様性とインクルージョンに取り組む機会均等雇用主です。
- 障害のある方には合理的配慮を提供します。
- 雇用に関連する個人情報について、応募者のプライバシー保護が適用されます。
