Normal Computing
Normal Computing
51 – 200 Zaměstnanci
Dostupné informace o profilu uvádějí, že společnost Normal Computing byla založena v roce 2022, ale nepopisují její produkty, služby, obor ani kontext náboru. K přípravě užitečného přehledu pro uchazeče o práci jsou potřeba další informace o společnosti.

Architekt paměti

V Normal Computing přenášejte koncepty Thermo In-Memory Computing do křemíku pro inferenci AI. Navrhujte architektury a rozhraní paměti, modely a testovací čipy.

Popis

  • Přenášejte koncepty Thermo In-Memory Computing z teorie do křemíku.
  • Přepracovávejte přístupové cesty k paměti, organizaci polí a mikroarchitekturu tak, aby operace s pamětí byly koordinovány s vysoce výkonnými výpočty.
  • Usilujte o 100–1000násobné zvýšení výkonu inference AI.
  • Podléhejte řediteli pro křemíkové inženýrství.
  • Spolupracujte s vědci, mikroarchitekty, inženýry fyzického návrhu a analogových obvodů.
  • Vyvíjejte knihovnu standardních buněk, která kombinuje digitální výpočetní primitiva s výpočetními primitivy ThermoDRAM.
  • Převádějte výpočetní primitiva na vysoce výkonný systém výpočtů v paměti.
  • Řiďte technickou spolupráci s významnými výrobci od získání PDK přes tapeout testovacího čipu až po výrobu křemíku.
  • Definujte architekturu zpracování v paměti, požadavky na paměť, plán rozmístění, obvody pro čtení a zápis i dekodéry řádků a sloupců.
  • Navrhujte lokální a globální datové cesty, segmentované sběrnice a sítě na čipu.
  • Řiďte distribuci a rozpočty napájení, teplotní limity, redundanci, ECC, uchování dat a otázky výtěžnosti.
  • Řiďte přístup k PDK a výrobním závodům, posuzování návrhových pravidel, plánování shuttle tapeout, obsah testovacích čipů, harmonogramy a oživení.
  • Spolupracujte s inženýry analogových obvodů na knihovnách základních zařízení a stanovujte požadavky architektury na výkon.
  • Definujte vlastní paměťová rozhraní včetně SERDES, PCIe, Ethernetu, DDR5, LP6 nebo rozhraní třídy HBM.
  • Dohlížejte na modely SPICE, analytické modely a modely na úrovni cyklů pro výkon, spotřebu energie a výtěžnost.
  • Spolupracujte s inženýry výkonu a strojového učení na ověřování přínosů pro pracovní zátěže.

Požadavky

  • Rozsáhlé zkušenosti s architekturou paměti nebo návrhem obvodů u výrobce pamětí či ve společnosti zaměřené na výpočetní systémy s pamětí.
  • Podrobné znalosti buněk SRAM 1T, 3T, 6T a 8T; bitových buněk DRAM; kapacity; snímání; operací čtení a zápisu; časování jádra; uchování dat a spolehlivosti.
  • Praktické zkušenosti s vestavěnou pamětí nebo technologií paměti s náhodným přístupem a s PDK.
  • Zkušenosti s vývojem testovacích čipů paměti až po fázi tapeout.
  • Schopnost propojit chování obvodů na úrovni SPICE s modely výkonu a spotřeby na úrovni architektury.
  • Dobré základy programování v Pythonu, C, C++ nebo jiném jazyce pro modelování a predikci výkonu.
  • Zkušenosti s RTL a SystemVerilogem.
  • Zkušenosti s typy paměťových rozhraní.
  • Výborné písemné i ústní komunikační schopnosti.

Benefity

  • Společnost poskytuje rovné pracovní příležitosti a podporuje rozmanitost a inkluzi.
  • Lidem se zdravotním postižením jsou k dispozici přiměřené úpravy.
  • Na osobní údaje uchazečů související se zaměstnáním se vztahují opatření na ochranu soukromí.

Související pracovní nabídky

Lambda

Seniorní architekt integrací Workday

Lambda

Veďte integrace HR, mezd, benefitů, financí, správy identit a analytiky v prostředí Workday společnosti Lambda. Koordinujte implementaci a průběžný provoz systémů podporujících cloudovou infrastrukturu AI.

Otevřít