Normal Computing
Normal Computing
51 – 200 Pracownicy
Dostępne informacje o profilu wskazują, że firma Normal Computing została założona w 2022 roku, ale nie opisują jej produktów, usług, branży ani kontekstu rekrutacyjnego. Aby przygotować przydatny opis dla osób poszukujących pracy, potrzebne są dodatkowe informacje o firmie.

Architekt pamięci

W Normal Computing przekuwaj koncepcje Thermo In-Memory Computing w krzem dla wnioskowania AI. Projektuj architektury i interfejsy pamięci, modele oraz układy testowe.

Opis

  • Przekuwaj koncepcje Thermo In-Memory Computing z teorii w krzem.
  • Przeprojektowuj ścieżki dostępu do pamięci, organizację tablic i mikroarchitekturę, koordynując operacje pamięci z obliczeniami wysokiej wydajności.
  • Dąż do 100–1000-krotnej poprawy wydajności wnioskowania AI.
  • Podlegaj dyrektorowi ds. inżynierii krzemowej.
  • Współpracuj z naukowcami, mikroarchitektami oraz inżynierami projektowania fizycznego i układów analogowych.
  • Opracuj bibliotekę komórek standardowych łączącą cyfrowe prymitywy obliczeniowe z prymitywami obliczeniowymi ThermoDRAM.
  • Przekształcaj prymitywy obliczeniowe w wysokowydajny system obliczeń w pamięci.
  • Prowadź współpracę techniczną z czołowymi producentami: od pozyskania PDK przez tapeout układu testowego po produkcję krzemu.
  • Określaj architekturę przetwarzania w pamięci, wymagania dotyczące pamięci, plan rozmieszczenia, układy odczytu i zapisu oraz dekodery wierszy i kolumn.
  • Projektuj lokalne i globalne ścieżki danych, segmentowane magistrale i sieci na układzie.
  • Zarządzaj dystrybucją i budżetami mocy, limitami termicznymi, redundancją, ECC, retencją oraz kwestiami uzysku.
  • Zarządzaj dostępem do PDK i fabryk, oceną reguł projektowych, planowaniem shuttle tapeout, zawartością układów testowych, harmonogramami i uruchomieniem.
  • Współpracuj z inżynierami układów analogowych nad bibliotekami podstawowych urządzeń oraz określaj wymagania architektury dotyczące wydajności.
  • Określaj niestandardowe interfejsy pamięci, w tym SERDES, PCIe, Ethernet, DDR5, LP6 lub interfejsy klasy HBM.
  • Nadzoruj modele SPICE, analityczne i cyklowe służące do oceny wydajności, poboru mocy i uzysku.
  • Współpracuj z inżynierami ds. wydajności i uczenia maszynowego, aby weryfikować korzyści dla obciążeń roboczych.

Wymagania

  • Rozległe doświadczenie w architekturze pamięci lub projektowaniu układów w firmie produkującej pamięci albo specjalizującej się w systemach obliczeniowych wykorzystujących pamięć.
  • Dogłębna znajomość komórek SRAM 1T, 3T, 6T i 8T; komórek bitowych DRAM; pojemności; odczytu; operacji odczytu i zapisu; taktowania rdzenia; retencji i niezawodności.
  • Praktyczne doświadczenie z pamięcią wbudowaną lub technologiami pamięci o dostępie swobodnym oraz PDK.
  • Doświadczenie w opracowywaniu testowych układów pamięci aż do etapu tapeout.
  • Umiejętność łączenia zachowania obwodów na poziomie SPICE z modelami wydajności i poboru mocy na poziomie architektury.
  • Solidne podstawy programowania w Pythonie, C, C++ lub innym języku do modelowania i prognozowania wydajności.
  • Doświadczenie z RTL i SystemVerilog.
  • Doświadczenie z typami interfejsów pamięci.
  • Doskonałe umiejętności komunikacji pisemnej i ustnej.

Benefity

  • Firma zapewnia równe szanse zatrudnienia i działa na rzecz różnorodności oraz włączenia.
  • Osoby z niepełnosprawnościami mogą otrzymać racjonalne usprawnienia.
  • Obowiązują zabezpieczenia prywatności danych osobowych kandydatów przetwarzanych w związku z zatrudnieniem.

Powiązane oferty pracy