Normal Computing
Normal Computing
51 – 200 Töötajad
Kättesaadava profiiliteabe järgi on Normal Computing 2022. aastal asutatud ettevõte, kuid teave ei kirjelda selle tooteid, teenuseid, tegevusala ega värbamiskonteksti. Tööotsijatele kasuliku ülevaate koostamiseks on vaja rohkem ettevõttepõhist teavet.

Mäluarhitekt

Muuda Normal Computingus Thermo In-Memory Computingu kontseptsioonid tehisintellekti järelduste tegemiseks kiipideks. Kavanda mälustruktuure, liideseid, mudeleid ja testkiipide tootmisse saatmist.

Kirjeldus

  • Muuda Thermo In-Memory Computingu kontseptsioonid teooriast kiipideks.
  • Kujunda ümber mälupääsuteed, mälumassiivide korraldus ja mikroarhitektuur, et koordineerida mälutoiminguid suure jõudlusega andmetöötlusega.
  • Sea eesmärgiks tehisintellekti järelduste tegemise jõudluse 100–1000-kordne paranemine.
  • Allu ränitehnika direktorile.
  • Tee koostööd teadlaste, mikroarhitektide ning füüsikalise ja analoogprojekteerimise inseneridega.
  • Tööta välja standardelementide teek, mis ühendab digitaalsed arvutusprimitiivid ThermoDRAMi arvutusprimitiividega.
  • Muuda arvutusprimitiivid suure jõudlusega Compute In-Memory süsteemiks.
  • Halda tehnilisi suhteid suurtootjatega alates PDK hankimisest kuni testkiipide tootmisse saatmise ja tootmiskiipideni.
  • Määra mälusisese töötluse arhitektuur, mälunõuded, paigutusplaanid, lugemis- ja kirjutamisahelad ning rea- ja veerudekoodrid.
  • Kavanda kohalikud ja globaalsed andmeteed, segmenteeritud siinid ja kiibisisesed võrgud.
  • Halda voolujaotust ja võimsuseelarveid, temperatuuripiire, liiasust, ECC-d, andmete säilimist ja tootlikkusega seotud asjaolusid.
  • Halda PDK-le ja kiibitehasele juurdepääsu, projekteerimisreeglite hindamist, shuttle-tootmise kavandamist, testkiibi sisu, ajakavasid ja käivitamist.
  • Tööta analooginseneridega seadmeprimitiivide teekide kallal ning määra arhitektuuri jõudlusnõuded.
  • Määra kohandatud mäluliidesed, sealhulgas SERDES, PCIe, Ethernet, DDR5, LP6 või HBM-klassi liidesed.
  • Jälgi SPICE-i, analüütilisi ja tsüklitaseme mudeleid jõudluse, võimsuse ja tootlikkuse hindamiseks.
  • Tee jõudlus- ja masinõppeinseneridega koostööd, et valideerida töökoormuse tasemel saadavat kasu.

Nõuded

  • Pikaajaline kogemus mäluarhitektuuri või vooluahelate projekteerimisega mälutootja või mälupõhisele andmetöötlusele keskenduvas ettevõttes.
  • Põhjalikud teadmised 1T, 3T, 6T ja 8T SRAM-rakkudest; DRAM-bitirakkudest; mahtuvusest; signaalide tuvastamisest; lugemis- ja kirjutustoimingutest; tuuma ajastusest; andmete säilimisest ja töökindlusest.
  • Praktiline kogemus sisseehitatud mälu või muutmälutehnoloogia ja PDK-dega.
  • Kogemus mälu testkiipide väljatöötamisega kuni tootmisse saatmiseni.
  • Oskus siduda SPICE-taseme vooluahela käitumine arhitektuuritaseme jõudlus- ja võimsusmudelitega.
  • Tugevad programmeerimise alusteadmised Pythonis, C-s, C++-s või muus keeles modelleerimiseks ja jõudluse prognoosimiseks.
  • Kogemus RTL-i ja SystemVerilogiga.
  • Kogemus mäluliideste tüüpidega.
  • Suurepärane kirjalik ja suuline suhtlusoskus.

Hüved

  • Ettevõte pakub võrdseid võimalusi ning on pühendunud mitmekesisusele ja kaasatusele.
  • Puuetega inimestele on saadaval mõistlikud kohandused.
  • Tööle kandideerimisega seotud isikuandmetele kehtivad taotleja privaatsuskaitsemeetmed.

Seotud töökohad