Normal Computing
Normal Computing
51 – 200 Employés
Les informations de profil disponibles identifient Normal Computing comme une entreprise fondée en 2022, mais ne décrivent ni ses produits, ni ses services, ni son secteur, ni son contexte de recrutement. Des précisions propres à l’entreprise sont nécessaires pour proposer une présentation utile aux personnes en recherche d’emploi.

Architecte mémoire

Chez Normal Computing, transformez les concepts de Thermo In-Memory Computing en silicium pour l’inférence IA. Concevez des architectures mémoire, des interfaces, des modèles et des tape-outs de puces de test.

Description

  • Faites passer les concepts de Thermo In-Memory Computing de la théorie au silicium.
  • Repensez les chemins d’accès à la mémoire, l’organisation des matrices et la microarchitecture afin de coordonner les opérations mémoire avec le calcul haute performance.
  • Visez une amélioration de 100 à 1 000 fois des performances d’inférence IA.
  • Rendez compte au directeur de l’ingénierie silicium.
  • Collaborez avec des scientifiques, des microarchitectes et des ingénieurs en conception physique et analogique.
  • Développez une bibliothèque de cellules standard associant des primitives de calcul numérique à des primitives de calcul ThermoDRAM.
  • Transformez les primitives de calcul en un système de calcul en mémoire haute performance.
  • Gérez les relations techniques avec de grands fabricants, de l’acquisition des PDK au tape-out des puces de test et à la production du silicium.
  • Définissez l’architecture de traitement en mémoire, les exigences mémoire, les plans d’implantation, les circuits de lecture et d’écriture ainsi que les décodeurs de lignes et de colonnes.
  • Concevez des chemins de données locaux et globaux, des bus segmentés et des réseaux sur puce.
  • Gérez la distribution et les budgets de puissance, les limites thermiques, la redondance, l’ECC, la rétention et les facteurs de rendement de fabrication.
  • Gérez l’accès aux PDK et aux fonderies, l’évaluation des règles de conception, la planification des tape-outs en navette, le contenu des puces de test, les calendriers et la mise en route.
  • Travaillez avec les ingénieurs analogiques sur les bibliothèques de dispositifs primitifs et définissez les exigences architecturales de performance.
  • Définissez des interfaces mémoire personnalisées, notamment SERDES, PCIe, Ethernet, DDR5, LP6 ou de classe HBM.
  • Supervisez les modèles SPICE, analytiques et au niveau cycle pour les performances, la puissance et le rendement de fabrication.
  • Collaborez avec les ingénieurs en performance et en apprentissage automatique pour valider les gains au niveau des charges de travail.

Exigences

  • Expérience approfondie en architecture mémoire ou en conception de circuits chez un fabricant de mémoire ou une entreprise spécialisée dans le calcul axé sur la mémoire.
  • Connaissance approfondie des cellules SRAM 1T, 3T, 6T et 8T ; des cellules DRAM ; de la capacité ; de la détection ; des opérations de lecture et d’écriture ; du timing du cœur ; de la rétention et de la fiabilité.
  • Expérience pratique de la mémoire intégrée ou des technologies de mémoire à accès aléatoire et des PDK.
  • Expérience dans le développement de puces de test mémoire jusqu’au tape-out.
  • Capacité à relier le comportement des circuits au niveau SPICE aux modèles architecturaux de performance et de puissance.
  • Solides bases en programmation Python, C, C++ ou dans un autre langage pour la modélisation et la prévision des performances.
  • Expérience de RTL et de SystemVerilog.
  • Expérience des types d’interfaces mémoire.
  • Excellentes compétences en communication écrite et orale.

Avantages

  • L’entreprise respecte l’égalité des chances et s’engage en faveur de la diversité et de l’inclusion.
  • Des aménagements raisonnables sont proposés aux personnes en situation de handicap.
  • Des protections de la vie privée s’appliquent aux données personnelles des candidats liées à l’emploi.

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