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Ralliant
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5001 – 10.000 Empleados
Patrocinador de visa H1BAtención sanitariaDefensaManufactura
Ralliant es una empresa global de tecnologías de precisión que crea componentes, ensamblajes y sistemas diseñados para productos electrificados y digitales. Su trabajo respalda aplicaciones exigentes en los sectores de la manufactura, la atención sanitaria y la defensa, incluidos equipos médicos y sistemas de defensa. Ralliant colabora estrechamente con ingenieros para transformar requisitos complejos en productos fiables, combinando la fabricación de precisión con la mejora continua mediante su Ralliant Business System y una cartera de capacidades tecnológicas especializadas.
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Empleos de la empresa

Responsable de Diseño ASIC (Híbrido)

Lidera la organización de ASIC digitales de Tektronix y guía la arquitectura, la implementación física, el tapeout, la puesta en marcha del silicio y el desarrollo del equipo de ingeniería para plataformas de prueba y medición.

USEstados UnidosCOColoradoOROregónHíbridoTiempo completoIntermedioSeniorIdioma Obligatorio: inglésDiseñador de producto

Descripción

  • Liderar y desarrollar a los ingenieros de diseño digital de ASIC, verificación y diseño físico
  • Ser responsable de todo el ciclo de vida del ASIC digital, desde la microarquitectura y el RTL hasta la integración de IP, el diseño físico, la aprobación final, el tapeout y la puesta en marcha del silicio
  • Definir la dirección técnica para las IP digitales, los subsistemas, la integración del chip completo y la implementación física
  • Dirigir la planificación y ejecución del diseño físico, incluida la planificación de planta, la arquitectura de la red de alimentación, la distribución del reloj, el análisis de congestión, la optimización del enrutamiento, las órdenes de cambio de ingeniería y el cierre del diseño
  • Utilizar flujos de desarrollo digital-on-top para diseños de señal mixta
  • Supervisar el trabajo de aprobación final relacionado con el análisis de temporización estática, la integridad de la señal, la integridad de la alimentación, la caída de tensión IR, la electromigración, la equivalencia formal, DRC, LVS y la preparación para el tapeout
  • Trabajar con arquitectos de producto y sistemas para convertir los requisitos en especificaciones ASIC, enfoques de partición, interfaces y objetivos de rendimiento
  • Coordinar la entrega entre los equipos de verificación UVM, DFT, CAD, encapsulado, validación, ingeniería de producto, fabricación y servicios externos de diseño
  • Colaborar en la planificación del chip, la asignación de bumps, la distribución de alimentación, el rendimiento térmico, la fabricabilidad y la integración del encapsulado
  • Crear y ejecutar planes para calendarios, recursos, costes, hitos y mitigación de riesgos
  • Mantener la calidad del diseño mediante metodologías definidas, revisiones técnicas, preparación de lint y CDC, comprobaciones de implementación y estándares de aprobación final
  • Mejorar los flujos de diseño ASIC, la automatización y las prácticas de ingeniería
  • Apoyar la puesta en marcha del silicio, la caracterización, la depuración posterior al silicio y las actividades de preparación para la producción
  • Supervisar a contratistas, proveedores externos de servicios de diseño, proveedores de IP y socios técnicos
  • Participar directamente en revisiones técnicas y en tareas críticas de diseño o implementación

Requisitos

  • Título universitario en Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Informática, una disciplina técnica relacionada o experiencia práctica equivalente
  • Experiencia considerable en el desarrollo de ASIC o circuitos integrados digitales complejos, incluido el diseño digital y la implementación física
  • Experiencia liderando proyectos técnicos, asesorando a ingenieros o coordinando equipos de ingeniería multidisciplinares
  • Dominio sólido de los métodos de diseño digital, incluida la microarquitectura, RTL sintetizable en SystemVerilog o Verilog, integración de IP, síntesis, desarrollo de restricciones y análisis de temporización estática
  • Experiencia en diseño e implementación física, incluida varias de las siguientes áreas: planificación de planta, planificación de alimentación, síntesis del árbol de reloj, place-and-route, cierre de temporización, órdenes de cambio de ingeniería, integridad de la alimentación o aprobación física
  • Familiaridad con las interfaces y transferencias de verificación ASIC, DFT, encapsulado, CAD y validación del silicio
  • Experiencia con herramientas estándar del sector para diseño ASIC, implementación, temporización o aprobación final de Cadence, Synopsys, Siemens EDA o proveedores equivalentes
  • Experiencia llevando un ASIC a través de hitos importantes como el cierre del diseño, el tapeout, la puesta en marcha del silicio, la cualificación o la liberación a producción
  • Sólidas habilidades de comunicación, colaboración, organización y resolución de problemas
  • Se valorará la experiencia gestionando o liderando formalmente equipos de ingeniería, incluida la contratación, el acompañamiento, el desarrollo profesional y la planificación de recursos
  • Se valorará un máster o doctorado en Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Informática o un campo relacionado
  • Se valorará la experiencia liderando la implementación completa de un ASIC digital o SoC hasta el tapeout
  • Se valorará la experiencia con ASIC digitales de alta velocidad o de señal mixta, arquitecturas DSP, interfaces de convertidores de datos o aplicaciones de instrumentación
  • Se valorará la experiencia con análisis de temporización multimodo y multicondición, análisis de integridad de señal, verificación de caída IR y electromigración u otros métodos relacionados de aprobación física
  • Se valorará la experiencia optimizando diseños para rendimiento, consumo, área, rendimiento de fabricación, fiabilidad y fabricabilidad
  • Se valorará la familiaridad con encapsulado flip-chip, planificación de bumps, codesarrollo del encapsulado, módulos multichip, chiplets o tecnologías avanzadas de encapsulado
  • Se valorará la experiencia con prototipado FPGA, emulación o técnicas de validación previas al silicio
  • Se valorará la experiencia trabajando con fábricas de semiconductores, socios OSAT, proveedores externos de IP, proveedores de EDA o proveedores de servicios de diseño
  • Se valorará la experiencia mejorando metodologías de desarrollo ASIC, automatización y prácticas de ejecución de equipos

Beneficios

  • Ayudar a dar forma a las futuras plataformas de instrumentación de Tektronix
  • Liderar un equipo de ingeniería responsable del desarrollo estratégico de silicio
  • Influir en la dirección tecnológica, los métodos de ingeniería y la ejecución de programas
  • Acceder a oportunidades de desarrollo profesional y aprendizaje continuo
  • Trabajar en una cultura de ingeniería colaborativa
  • Ayudar a contratar y retener ingenieros mientras se apoya su crecimiento y desarrollo profesional

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