Ralliant는 전기화 및 디지털 제품을 위한 엔지니어링 부품, 조립품, 시스템을 개발하는 글로벌 정밀 기술 기업입니다. 제조, 헬스케어, 방위 산업 등 높은 수준의 요구사항이 적용되는 분야를 지원하며, 의료 장비와 방위 시스템도 다룹니다. Ralliant는 엔지니어들과 긴밀히 협력해 복잡한 요구사항을 신뢰할 수 있는 제품으로 구현하고, Ralliant 비즈니스 시스템과 전문 기술 역량을 결합해 정밀 제조와 지속적인 개선을 추진합니다.
ASIC 설계 관리자(하이브리드 근무)
Tektronix의 디지털 ASIC 조직을 이끌고 테스트 및 계측 플랫폼의 아키텍처, 물리 구현, 테이프아웃, 실리콘 시동 및 엔지니어링 팀 개발을 주도합니다.
설명
- 디지털 ASIC 설계, 검증 및 물리 설계 엔지니어를 이끌고 육성합니다
- 마이크로아키텍처와 RTL부터 IP 통합, 물리 설계, 사인오프, 테이프아웃 및 실리콘 시동까지 디지털 ASIC의 전체 수명주기를 책임집니다
- 디지털 IP, 서브시스템, 풀칩 통합 및 물리 구현의 기술 방향을 수립합니다
- 플로어플래닝, 전원 그리드 아키텍처, 클록 분배, 혼잡 분석, 배선 최적화, 엔지니어링 변경 지시 및 설계 수렴을 포함한 물리 설계 계획과 실행을 지휘합니다
- 혼합 신호 설계를 위한 디지털 온 톱 개발 플로를 사용합니다
- 정적 타이밍, 신호 무결성, 전원 무결성, IR 드롭, 일렉트로마이그레이션, 형식적 동등성, DRC, LVS 및 테이프아웃 준비 상태를 포함한 사인오프 작업을 감독합니다
- 제품 및 시스템 아키텍트와 협력하여 요구사항을 ASIC 사양, 파티셔닝 방식, 인터페이스 및 성능 목표로 전환합니다
- UVM 검증, DFT, CAD, 패키징, 검증, 제품 엔지니어링, 파운드리 및 외부 설계 서비스 팀 간의 납품을 조정합니다
- 다이 계획, 범프 할당, 전력 공급, 열 성능, 제조 가능성 및 패키지 통합에 협력합니다
- 일정, 리소스, 비용, 마일스톤 및 리스크 완화 계획을 수립하고 실행합니다
- 정의된 방법론, 기술 검토, lint 및 CDC 준비, 구현 검사 및 사인오프 표준을 통해 설계 품질을 유지합니다
- ASIC 설계 플로, 자동화 및 엔지니어링 관행을 발전시킵니다
- 실리콘 시동, 특성화, 포스트 실리콘 디버깅 및 양산 준비 작업을 지원합니다
- 계약업체, 외부 설계 서비스 제공업체, IP 공급업체 및 기술 파트너를 감독합니다
- 기술 검토와 핵심 설계 또는 구현 작업에 직접 참여합니다
지원 자격
- 전기공학, 컴퓨터공학, 관련 기술 분야의 학사 학위 또는 이에 상응하는 실무 경험
- 디지털 설계와 물리 구현을 포함한 ASIC 또는 복잡한 디지털 집적회로 개발 경험
- 기술 프로젝트를 이끌거나 엔지니어를 멘토링하거나 여러 분야의 엔지니어링 팀을 조정한 경험
- 마이크로아키텍처, 합성 가능한 SystemVerilog 또는 Verilog RTL, IP 통합, 합성, 제약조건 개발 및 정적 타이밍 분석을 포함한 디지털 설계 방법에 대한 높은 숙련도
- 플로어플래닝, 전원 계획, 클록 트리 합성, 배치 및 배선, 타이밍 수렴, 엔지니어링 변경 지시, 전원 무결성 또는 물리 사인오프 중 여러 항목을 포함한 물리 설계 및 구현 경험
- ASIC 검증, DFT, 패키징, CAD 및 실리콘 검증 인터페이스와 인수인계에 대한 지식
- Cadence, Synopsys, Siemens EDA 또는 이에 상응하는 공급업체의 업계 표준 ASIC 설계, 구현, 타이밍 또는 사인오프 도구 사용 경험
- 설계 수렴, 테이프아웃, 실리콘 시동, 인증 또는 양산 출시와 같은 ASIC 주요 마일스톤을 완료까지 이끈 경험
- 뛰어난 의사소통, 협업, 조직력 및 문제 해결 능력
- 우대: 채용, 코칭, 경력 개발 및 리소스 계획을 포함해 엔지니어링 팀을 관리하거나 공식적으로 이끈 경험
- 우대: 전기공학, 컴퓨터공학 또는 관련 분야의 석사 또는 박사 학위
- 우대: 완전한 디지털 ASIC 또는 SoC 구현을 테이프아웃까지 이끈 경험
- 우대: 고속 디지털 또는 혼합 신호 ASIC, DSP 아키텍처, 데이터 컨버터 인터페이스 또는 계측 애플리케이션 경험
- 우대: 멀티 모드·멀티 코너 타이밍 분석, 신호 무결성 분석, IR 드롭 및 일렉트로마이그레이션 검증 또는 관련 물리 사인오프 방법 경험
- 우대: 성능, 전력, 면적, 수율, 신뢰성 및 제조 가능성을 위한 설계 최적화 경험
- 우대: 플립칩 패키징, 범프 계획, 패키지 공동 설계, 멀티칩 모듈, 칩렛 또는 첨단 패키징 기술에 대한 지식
- 우대: FPGA 프로토타이핑, 에뮬레이션 또는 프리실리콘 검증 기술 경험
- 우대: 파운드리, OSAT 파트너, 외부 IP 공급업체, EDA 공급업체 또는 설계 서비스 제공업체와 협업한 경험
- 우대: ASIC 개발 방법론, 자동화 및 팀 실행 관행을 개선한 경험
복리후생
- 미래의 Tektronix 계측 플랫폼을 형성하는 데 기여합니다
- 전략적 실리콘 개발을 담당하는 엔지니어링 팀을 이끕니다
- 기술 방향, 엔지니어링 방법 및 프로그램 납품에 영향을 미칩니다
- 전문성 개발 및 지속적인 학습 기회를 얻습니다
- 협업적인 엔지니어링 문화에서 일합니다
- 엔지니어 채용과 유지에 기여하고 경력 성장 및 개발을 지원합니다
