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Ralliant
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5 001 – 10 000 Employés
Sponsor de visa H1BDéfenseIndustrie manufacturièreSoins de santé
Ralliant est une entreprise mondiale spécialisée dans les technologies de précision, qui crée des composants, des ensembles et des systèmes conçus pour des produits électrifiés et numériques. Son travail répond à des applications exigeantes dans les secteurs de la fabrication, de la santé et de la défense, notamment les équipements médicaux et les systèmes de défense. Ralliant collabore étroitement avec les ingénieurs pour transformer des exigences complexes en produits fiables, en associant la fabrication de précision à l’amélioration continue grâce à son Ralliant Business System et à un portefeuille de capacités technologiques spécialisées.
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Offres de l’entreprise

Responsable de la conception ASIC (hybride)

Dirigez l’organisation ASIC numérique de Tektronix et orientez l’architecture, l’implémentation physique, le tapeout, la mise en service du silicium et le développement de l’équipe d’ingénierie pour les plateformes de test et de mesure.

USÉtats-UnisCOColoradoOROregonHybrideTemps pleinIntermédiaireSeniorLangue Requise : anglaisDesigner produit

Description

  • Diriger et développer les ingénieurs en conception numérique ASIC, en vérification et en conception physique
  • Prendre en charge l’ensemble du cycle de vie de l’ASIC numérique, de la microarchitecture et du RTL à l’intégration des IP, à la conception physique, au signoff, au tapeout et à la mise en service du silicium
  • Définir l’orientation technique des IP numériques, des sous-systèmes, de l’intégration complète de la puce et de l’implémentation physique
  • Diriger la planification et l’exécution de la conception physique, notamment le floorplanning, l’architecture du réseau d’alimentation, la distribution de l’horloge, l’analyse de congestion, l’optimisation du routage, les engineering change orders et la clôture de la conception
  • Utiliser des flux de développement digital-on-top pour les conceptions mixtes
  • Superviser les travaux de signoff couvrant le timing statique, l’intégrité du signal, l’intégrité de l’alimentation, la chute de tension IR, l’électromigration, l’équivalence formelle, la DRC, la LVS et la préparation du tapeout
  • Travailler avec les architectes produit et système pour convertir les exigences en spécifications ASIC, approches de partitionnement, interfaces et objectifs de performance
  • Coordonner les livraisons entre les équipes de vérification UVM, DFT, CAD, packaging, validation, ingénierie produit, fonderie et services de conception externes
  • Collaborer à la planification du die, à l’affectation des bumps, à la distribution de l’alimentation, aux performances thermiques, à la fabricabilité et à l’intégration du boîtier
  • Créer et exécuter des plans pour les calendriers, les ressources, les coûts, les jalons et l’atténuation des risques
  • Maintenir la qualité de la conception grâce à des méthodologies définies, des revues techniques, la préparation du lint et du CDC, des contrôles d’implémentation et des normes de signoff
  • Faire progresser les flux de conception ASIC, l’automatisation et les pratiques d’ingénierie
  • Soutenir la mise en service du silicium, la caractérisation, le débogage post-silicium et les travaux de préparation à la production
  • Superviser les sous-traitants, les prestataires externes de services de conception, les fournisseurs d’IP et les partenaires techniques
  • Participer directement aux revues techniques et aux tâches critiques de conception ou d’implémentation

Exigences

  • Diplôme de licence en génie électrique, génie informatique, discipline technique connexe ou expérience pratique équivalente
  • Expérience substantielle dans le développement d’ASIC ou de circuits intégrés numériques complexes, comprenant la conception numérique et l’implémentation physique
  • Expérience de la direction de projets techniques, du mentorat d’ingénieurs ou de la coordination d’équipes d’ingénierie pluridisciplinaires
  • Maîtrise des méthodes de conception numérique, notamment la microarchitecture, le RTL synthétisable en SystemVerilog ou Verilog, l’intégration d’IP, la synthèse, le développement de contraintes et l’analyse de timing statique
  • Expérience de la conception et de l’implémentation physiques, notamment plusieurs des domaines suivants : floorplanning, planification de l’alimentation, synthèse de l’arbre d’horloge, place-and-route, clôture du timing, engineering change orders, intégrité de l’alimentation ou signoff physique
  • Connaissance des interfaces et des transferts liés à la vérification ASIC, au DFT, au packaging, au CAD et à la validation du silicium
  • Expérience des outils standard du secteur pour la conception ASIC, l’implémentation, le timing ou le signoff de Cadence, Synopsys, Siemens EDA ou de fournisseurs équivalents
  • Expérience de l’accompagnement d’un ASIC à travers des étapes majeures telles que la clôture de la conception, le tapeout, la mise en service du silicium, la qualification ou la mise en production
  • Excellentes capacités de communication, de collaboration, d’organisation et de résolution de problèmes
  • Atout : expérience de la gestion ou de la direction officielle d’équipes d’ingénierie, notamment du recrutement, du coaching, du développement de carrière et de la planification des ressources
  • Atout : master ou doctorat en génie électrique, génie informatique ou domaine connexe
  • Atout : expérience de la direction de l’implémentation complète d’un ASIC numérique ou d’un SoC jusqu’au tapeout
  • Atout : expérience des ASIC numériques haut débit ou mixtes, des architectures DSP, des interfaces de convertisseurs de données ou des applications d’instrumentation
  • Atout : expérience de l’analyse de timing multimode et multicoin, de l’analyse d’intégrité du signal, de la vérification de la chute IR et de l’électromigration ou de méthodes connexes de signoff physique
  • Atout : expérience de l’optimisation des conceptions pour la performance, la consommation, la surface, le rendement, la fiabilité et la fabricabilité
  • Atout : connaissance du packaging flip-chip, de la planification des bumps, de la co-conception du boîtier, des modules multipuces, des chiplets ou des technologies de packaging avancées
  • Atout : expérience du prototypage FPGA, de l’émulation ou des techniques de validation pré-silicium
  • Atout : expérience de la collaboration avec des fonderies, des partenaires OSAT, des fournisseurs externes d’IP, des fournisseurs d’EDA ou des prestataires de services de conception
  • Atout : expérience de l’amélioration des méthodologies de développement ASIC, de l’automatisation et des pratiques d’exécution des équipes

Avantages

  • Contribuer à façonner les futures plateformes d’instrumentation de Tektronix
  • Diriger une équipe d’ingénierie responsable du développement stratégique du silicium
  • Influencer l’orientation technologique, les méthodes d’ingénierie et l’exécution des programmes
  • Bénéficier d’opportunités de développement professionnel et d’apprentissage continu
  • Évoluer au sein d’une culture d’ingénierie collaborative
  • Contribuer au recrutement et à la fidélisation des ingénieurs tout en soutenant leur évolution et leur développement professionnels

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