Ralliantは、電動化およびデジタル製品向けのエンジニアリング部品、アセンブリ、システムを開発するグローバルな精密技術企業です。製造、ヘルスケア、防衛などの分野における高度な要求が伴う用途を支えており、医療機器や防衛システムにも携わっています。Ralliantはエンジニアと緊密に連携し、複雑な要件を信頼性の高い製品へと転換するとともに、Ralliantビジネスシステムと専門的な技術力の組み合わせを通じて、精密製造と継続的な改善を実現しています。
ASIC設計マネージャー（ハイブリッド勤務）
TektronixのデジタルASIC組織を率い、テスト・計測プラットフォームのアーキテクチャ、物理実装、テープアウト、シリコン立ち上げ、エンジニアリングチームの育成を指揮します。
仕事内容
- デジタルASICの設計、検証、物理設計エンジニアを率いて育成する
- マイクロアーキテクチャとRTLから、IP統合、物理設計、サインオフ、テープアウト、シリコン立ち上げまで、デジタルASICの全ライフサイクルを統括する
- デジタルIP、サブシステム、フルチップ統合、物理実装の技術方針を定める
- フロアプランニング、電源グリッドアーキテクチャ、クロック分配、輻輳解析、配線最適化、エンジニアリング変更指示、設計収束を含む物理設計の計画と実行を指揮する
- ミックスドシグナル設計向けのデジタル・オン・トップ開発フローを使用する
- 静的タイミング、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、IRドロップ、エレクトロマイグレーション、形式等価、DRC、LVS、テープアウト準備を含むサインオフ作業を統括する
- 製品およびシステムアーキテクトと連携し、要件をASIC仕様、パーティショニング方針、インターフェース、性能目標に落とし込む
- UVM検証、DFT、CAD、パッケージング、バリデーション、製品エンジニアリング、ファウンドリ、外部設計サービスチーム間の納入を調整する
- ダイプランニング、バンプ割り当て、電力供給、熱性能、製造可能性、パッケージ統合に協力する
- スケジュール、リソース、コスト、マイルストーン、リスク軽減の計画を策定し実行する
- 定義された方法論、技術レビュー、lintおよびCDC準備、実装チェック、サインオフ基準を通じて設計品質を維持する
- ASIC設計フロー、自動化、エンジニアリングプラクティスを発展させる
- シリコン立ち上げ、特性評価、ポストシリコンデバッグ、量産準備を支援する
- 請負業者、外部設計サービスプロバイダー、IPベンダー、技術パートナーを統括する
- 技術レビューおよび重要な設計・実装作業に実務担当者として参加する
応募要件
- 電気工学、コンピュータ工学、関連する技術分野の学士号、または同等の実務経験
- デジタル設計と物理実装を含む、ASICまたは複雑なデジタル集積回路の開発経験
- 技術プロジェクトのリード、エンジニアのメンタリング、または複数分野のエンジニアリングチームの調整経験
- マイクロアーキテクチャ、合成可能なSystemVerilogまたはVerilog RTL、IP統合、論理合成、制約開発、静的タイミング解析を含むデジタル設計手法に関する深い知識
- フロアプランニング、電源プランニング、クロックツリー合成、配置配線、タイミング収束、エンジニアリング変更指示、パワーインテグリティ、物理サインオフのうち複数を含む、物理設計・実装の経験
- ASIC検証、DFT、パッケージング、CAD、シリコン検証のインターフェースと引き継ぎに関する知識
- Cadence、Synopsys、Siemens EDA、または同等ベンダーの業界標準ASIC設計、実装、タイミング、サインオフツールの使用経験
- 設計収束、テープアウト、シリコン立ち上げ、認定、量産リリースなど、ASICの主要マイルストーンを完了まで導いた経験
- 優れたコミュニケーション、協働、組織力、問題解決能力
- 尚可：採用、コーチング、キャリア開発、リソース計画を含む、エンジニアリングチームの管理または正式なリード経験
- 尚可：電気工学、コンピュータ工学、または関連分野の修士号または博士号
- 尚可：完全なデジタルASICまたはSoC実装をテープアウトまでリードした経験
- 尚可：高速デジタルまたはミックスドシグナルASIC、DSPアーキテクチャ、データコンバーターインターフェース、計測アプリケーションの経験
- 尚可：マルチモード・マルチコーナータイミング解析、シグナルインテグリティ解析、IRドロップ・エレクトロマイグレーション検証、または関連する物理サインオフ手法の経験
- 尚可：性能、消費電力、面積、歩留まり、信頼性、製造可能性のための設計最適化経験
- 尚可：フリップチップパッケージング、バンププランニング、パッケージ協調設計、マルチチップモジュール、チップレット、先進パッケージング技術に関する知識
- 尚可：FPGAプロトタイピング、エミュレーション、またはプリシリコン検証技術の経験
- 尚可：ファウンドリ、OSATパートナー、外部IPベンダー、EDAサプライヤー、設計サービスプロバイダーとの協業経験
- 尚可：ASIC開発方法論、自動化、チームの実行プラクティスを改善した経験
福利厚生
- 将来のTektronix計測プラットフォームの形成に貢献できる
- 戦略的なシリコン開発を担うエンジニアリングチームを率いる
- 技術方針、エンジニアリング手法、プログラム遂行に影響を与えられる
- 専門能力開発と継続的な学習機会を得られる
- 協働的なエンジニアリング文化の中で働ける
- エンジニアの採用と定着に貢献し、キャリア成長と能力開発を支援できる