Ralliant je globalno podjetje za precizne tehnologije, ki ustvarja inženirsko zasnovane komponente, sklope in sisteme za elektrificirane in digitalne izdelke. Njegovo delo podpira zahtevne aplikacije na področjih proizvodnje, zdravstva in obrambe, vključno z medicinsko opremo in obrambnimi sistemi. Ralliant tesno sodeluje z inženirji pri pretvarjanju kompleksnih zahtev v zanesljive izdelke ter združuje natančno proizvodnjo z nenehnim izboljševanjem prek svojega sistema Ralliant Business System in portfelja specializiranih tehnoloških zmogljivosti.
Vodja načrtovanja ASIC (hibridno)
Vodite digitalno organizacijo ASIC podjetja Tektronix ter usmerjate arhitekturo, fizično izvedbo, tapeout, zagon silicija in razvoj inženirske ekipe za preskusne in merilne platforme.
Opis
- Voditi in razvijati inženirje za digitalno načrtovanje ASIC, verifikacijo in fizično načrtovanje
- Prevzeti odgovornost za celoten življenjski cikel digitalnega ASIC od mikroarhitekture in RTL do integracije IP, fizičnega načrtovanja, sign-offa, tapeouta in zagona silicija
- Določati tehnično usmeritev za digitalne IP-je, podsisteme, integracijo celotnega čipa in fizično izvedbo
- Voditi načrtovanje in izvedbo fizičnega načrtovanja, vključno z načrtovanjem razporeditve, arhitekturo napajalnega omrežja, distribucijo ure, analizo zasičenosti, optimizacijo usmerjanja, inženirskimi spremembami in zaključevanjem načrtovanja
- Uporabljati razvojne tokove digital-on-top za mešane signalne zasnove
- Nadzirati sign-off aktivnosti, ki zajemajo statično časovno analizo, celovitost signala, celovitost napajanja, padec IR, elektromigracijo, formalno ekvivalenco, DRC, LVS in pripravljenost na tapeout
- Sodelovati z izdelčnimi in sistemskimi arhitekti pri pretvarjanju zahtev v specifikacije ASIC, pristope razdelitve, vmesnike in cilje zmogljivosti
- Koordinirati izvedbo med verifikacijo UVM, DFT, CAD, pakiranjem, validacijo, izdelčnim inženirstvom, livarnami in zunanjimi ekipami za projektantske storitve
- Sodelovati pri načrtovanju rezine, dodelitvah priključnih izvodov, dobavi napajanja, toplotnih lastnostih, izdelovalnosti in integraciji ohišja
- Ustvarjati in izvajati načrte za časovnice, vire, stroške, mejnike in zmanjševanje tveganj
- Ohranjati kakovost načrtovanja z opredeljenimi metodologijami, tehničnimi pregledi, pripravljenostjo za lint in CDC, preverjanji izvedbe ter sign-off standardi
- Izboljševati tokove načrtovanja ASIC, avtomatizacijo in inženirske prakse
- Podpirati zagon silicija, karakterizacijo, odpravljanje napak po izdelavi silicija in dejavnosti priprave na proizvodnjo
- Nadzirati pogodbenike, zunanje ponudnike projektantskih storitev, dobavitelje IP in tehnične partnerje
- Aktivno sodelovati pri tehničnih pregledih in kritičnih nalogah načrtovanja ali izvedbe
Zahteve
- Diploma iz elektrotehnike, računalniškega inženirstva, sorodne tehnične discipline ali enakovredne praktične izkušnje
- Obsežne izkušnje z razvojem ASIC ali kompleksnih digitalnih integriranih vezij, vključno z digitalnim načrtovanjem in fizično izvedbo
- Izkušnje z vodenjem tehničnih projektov, mentoriranjem inženirjev ali usklajevanjem multidisciplinarnih inženirskih ekip
- Odlično poznavanje metod digitalnega načrtovanja, vključno z mikroarhitekturo, sintetizabilnim RTL v SystemVerilogu ali Verilogu, integracijo IP, sintezo, razvojem omejitev in statično časovno analizo
- Izkušnje s fizičnim načrtovanjem in izvedbo, vključno z več področji, kot so načrtovanje razporeditve, načrtovanje napajanja, sinteza drevesa ure, place-and-route, časovno zapiranje, inženirske spremembe, celovitost napajanja ali fizični sign-off
- Poznavanje vmesnikov in predaj na področju verifikacije ASIC, DFT, pakiranja, CAD in validacije silicija
- Izkušnje z industrijskimi orodji za načrtovanje ASIC, izvedbo, časovno analizo ali sign-off podjetij Cadence, Synopsys, Siemens EDA ali enakovrednih dobaviteljev
- Izkušnje s privedbo ASIC skozi ključne mejnike, kot so zaključevanje načrtovanja, tapeout, zagon silicija, kvalifikacija ali izdaja v proizvodnjo
- Odlične komunikacijske, sodelovalne, organizacijske sposobnosti in sposobnosti reševanja problemov
- Zaželeno: izkušnje z vodenjem ali formalnim vodstvom inženirskih ekip, vključno z zaposlovanjem, coachingom, razvojem kariere in načrtovanjem virov
- Zaželeno: magistrska ali doktorska diploma iz elektrotehnike, računalniškega inženirstva ali sorodnega področja
- Zaželeno: izkušnje z vodenjem celotne izvedbe digitalnega ASIC ali SoC do tapeouta
- Zaželeno: izkušnje z visokohitrostnimi digitalnimi ali mešanimi signalnimi ASIC, arhitekturami DSP, vmesniki podatkovnih pretvornikov ali instrumentacijskimi aplikacijami
- Zaželeno: izkušnje z večnačinsko in večkotno časovno analizo, analizo celovitosti signala, preverjanjem padca IR in elektromigracije ali povezanimi metodami fizičnega sign-offa
- Zaželeno: izkušnje z optimizacijo zasnov za zmogljivost, porabo, površino, izkoristek, zanesljivost in izdelovalnost
- Zaželeno: poznavanje flip-chip pakiranja, načrtovanja priključnih izvodov, sočasnega načrtovanja ohišja, veččipnih modulov, čipletov ali naprednih tehnologij pakiranja
- Zaželeno: izkušnje s prototipiranjem na FPGA, emulacijo ali tehnikami validacije pred izdelavo silicija
- Zaželeno: izkušnje z delom z livarnami, partnerji OSAT, zunanjimi dobavitelji IP, dobavitelji EDA ali ponudniki projektantskih storitev
- Zaželeno: izkušnje z izboljševanjem metodologij razvoja ASIC, avtomatizacije in praks izvajanja ekipe
Ugodnosti
- Pomagati oblikovati prihodnje instrumentacijske platforme Tektronix
- Voditi inženirsko ekipo, odgovorno za strateški razvoj silicija
- Vplivati na tehnološko usmeritev, inženirske metode in izvedbo programov
- Dostopati do priložnosti za strokovni razvoj in stalno učenje
- Delati v sodelovalni inženirski kulturi
- Pomagati pri pridobivanju in ohranjanju inženirjev ter podpirati njihov karierni razvoj in napredovanje